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必看！什么是PCB回流？又該如何解決？
數(shù)字電路的原理圖中，數(shù)字信號的傳播是從一個邏輯門向另一個邏輯門，信號通過導(dǎo)線從輸出端送到接收端，看起來似乎是單向流動的，許多數(shù)字工程師因此認(rèn)為回路通路是不相關(guān)的，畢竟，驅(qū)動器和接收器都指定為電壓模式器件，為什么還要考慮電流呢?
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成功設(shè)計符合EMC/EMI要求的10個技巧
汽車行業(yè)及各家汽車制造商必須滿足多種電磁兼容性 (EMC) 要求，比如必須其中有兩項要求是確保電子系統(tǒng)不會產(chǎn)生過多的電磁干擾 (EMI)或噪聲，以及能夠免受其他系統(tǒng)所產(chǎn)生之噪聲的影響。本文探究了部分此類要求，并介紹了一些可用于確保設(shè)備設(shè)計符合這些要求的技巧和方法。
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電路看不懂？掌握這4種基本控制電路，看電路不再難
電路中經(jīng)常使用的四種控制電路，掌握其控制方法及原理，是電工必備知識。
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一文精通TVS計算及選型
提到TVS，大部分電子工程師基本都知道是用來端口防護(hù)的，防止端口瞬間的電壓沖擊造成后級電路的損壞。由于其在電路中的極其重要的地位，但是，針對TVS的選型過程，很多廠家都是直接給推薦電路，直接告訴設(shè)計者答案選擇哪個器件，卻很少對選型過程提供理論計算，大部分的電子工程師針對TVS選型的時候，老人憑經(jīng)驗，新人憑參考，一旦更換廠家或者更換測試條件，就無從下手了，本文就專門解決該問題，讓新人老人對TVS選型都能得心應(yīng)手。
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BUCK變換器多層PCB熱設(shè)計技巧
本文主要討論使用SW鋪設(shè)PCB銅皮時，如何優(yōu)化PCB的設(shè)計，來優(yōu)化PCB的散熱性能。
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雷電放電TVS管、壓敏電阻和放電管，誰更勝一籌？
關(guān)于TVS二極管和氣體放電管、壓敏電阻誰在限壓/浪涌防護(hù)中作用更大的問題，你怎么看？
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Redis越來越慢？這些方法超級有效！
本文詳細(xì)分析了Redis在使用過程中經(jīng)常會遇到的延遲問題，以及如何定位和分析。
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程序員的鄙視鏈，請勿對號入座！
軟件工程師的鄙視鏈到底有多殘酷？
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抓住蝶粉的心，STM32有“利器”！
盡管2020年注定是艱難的一年，但意法半導(dǎo)體STM32仍盡力為廣大蝶粉提供了面對面溝通碰撞的機(jī)會。
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芯片級拆解：世界第一顆FPGA
現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）可以實現(xiàn)任意數(shù)字邏輯，從微處理器到視頻生成器或加密礦機(jī)，一應(yīng)俱全。FPGA由許多邏輯模塊組成，每個邏輯模塊通常由觸發(fā)器和邏輯功能以及連接邏輯模塊的路由網(wǎng)絡(luò)組成。FPGA的特殊之處在于它是可編程的硬件：您可以重新定義每個邏輯塊及其之間的連接，用來構(gòu)建復(fù)雜的數(shù)字電路，而無需物理上連接各個門和觸發(fā)器，也不必花費(fèi)設(shè)計專用集成電路的費(fèi)用。
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為什么干通信的就是不如干IT的？你同意么？
這些年，通信行業(yè)人才轉(zhuǎn)行計算機(jī)的趨勢越來越明顯。 尤其是在校的通信專業(yè)大學(xué)生，幾乎普遍都有轉(zhuǎn)行的意愿。 這種人才快速流失的現(xiàn)象，與通信行業(yè)的整體衰退形成了惡性循環(huán)，給行業(yè)的未來發(fā)展蒙上了陰影。 究竟為什么通信行業(yè)會發(fā)生如此嚴(yán)重的人才流失？相比IT行業(yè)，我們到底存在哪些不足？輸在哪里？
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上市前夕，螞蟻集團(tuán)放大招兒，推出另一個“支付寶”
9月24日，外灘大會正式開幕，大咖云集共同探討最前沿的金融科技和商業(yè)生態(tài)。據(jù)悉，“外灘大會”是由上海市人民政府指導(dǎo)，支付寶和螞蟻集團(tuán)主辦的金融界的科技大會。
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數(shù)字地、模擬地，到底要怎么鋪？
高速PCB的設(shè)計中，數(shù)?；旌想娐返腜CB設(shè)計中的干擾問題一直是一個難題。尤其模擬電路一般是信號的源頭，能否正確接收和轉(zhuǎn)換信號是PCB設(shè)計要考慮的重要因素。文章通過分析混合電路干擾產(chǎn)生的機(jī)理，結(jié)合設(shè)計實踐，探討了混合電路一般處理方法，并通過設(shè)計實例得到驗證。
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關(guān)于PCB回流，看這一篇就夠了！
基本電路理論告訴我們，信號是由電流傳播的，明確的說，是電子的運(yùn)動，電子流的特性之一就是電子從不在任何地方停留，無論電流流到哪里，必然要回來，因此電流總是在環(huán)路中流動，電路中任意的信號都以一個閉合回路的形式存在。
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科普：機(jī)載X波段AESA雷達(dá)
有源電子掃描陣列(AESA)因其卓越的性能、多功能能力，以及降低的功耗和雷達(dá)散射特征使得空中作戰(zhàn)飛機(jī)的性能發(fā)生了革命性的變化，而且可靠性更高、生命周期內(nèi)的成本費(fèi)用更低。隨著器件和封裝技術(shù)的發(fā)展，諸如氮化鎵(GaN)單片微波集成電路(MMIC)、共形陣列、數(shù)字陣列雷達(dá)、MIMO體系結(jié)構(gòu)和集成射頻系統(tǒng)等領(lǐng)域是未來發(fā)展的趨勢。
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