2月11日，有臺灣媒體報道稱，中國最大的芯片制造商中芯國際（SMIC）將于今年上半年開始應(yīng)用其自主開發(fā)的14納米FinFET制造技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是，這比最初預(yù)期至少提前了幾個季度，表明中芯國際的生產(chǎn)顯然比計劃提前了。

根據(jù)來自中國大陸和臺灣技術(shù)媒體的各種報道，中芯國際在14nm芯片的收益率已經(jīng)達(dá)到95%，足以開始量產(chǎn)。因此，芯片代工廠正加緊準(zhǔn)備在2019年上半年批量生產(chǎn)14納米智能手機(jī)SoC。雖然中芯國際不會透露首批14nm制程客戶的名字，但該公司的主要客戶是HiSilicon、高通（Qualcomm）等。

中芯國際將獲得100億美元資金用于14nm、10nm和7nm工藝的生產(chǎn)建設(shè)。預(yù)計到2021年第四季度，中芯國際的月生產(chǎn)能力將達(dá)到7萬塊晶圓。