本周五，高通和FTC（聯(lián)邦貿(mào)易委員會）的反壟斷官司開審，預計持續(xù)10天，且沒有陪審團參與。

早在兩年前，F(xiàn)TC就以濫用在智能手機芯片市場主導地位為由起訴高通，時隔兩年，此事終于要有定論。

說來也有些諷刺，雖然高通和蘋果如今已經(jīng)撕破臉，可在最新的這場官司中，F(xiàn)TC方面列舉的證據(jù)包括，從2011到2016年，高通通過與蘋果簽訂獨家協(xié)議的做法排除其它競爭對手進入iPhone產(chǎn)品的基帶供應。

據(jù)外媒報道，在第一日的法庭陳述環(huán)節(jié)，高通律師Robert Van Nest反駁稱，高通在智能機市場本就無主導地位，他們與那些有著強大實力的手機巨頭談判時，過程也是異常艱苦。比如，其產(chǎn)品只出現(xiàn)在22%的華為產(chǎn)品（54%用自家芯片）和38%的三星產(chǎn)品（52%用自家芯片）中，何談打壓對手？

當然，法官是否采納高通的這一觀點有待觀察，畢竟FTC強調(diào)的是高通在高端芯片領(lǐng)域的支配權(quán)，縮小到這一范圍的話，比例可就不是高通給出的數(shù)字了。

一旦此案高通最終敗訴，那么其賴以為生的授權(quán)計費業(yè)務將不得不做出重大調(diào)整。