對(duì)于絕大多數(shù)手機(jī)廠商來說，從4G到5G的網(wǎng)絡(luò)更迭將是一個(gè)強(qiáng)者想要越強(qiáng)、咸魚可以翻身的大好機(jī)會(huì)，可是最近發(fā)出的報(bào)告卻頻頻指向換機(jī)需求疲弱，華米OV們或許高估了這次機(jī)遇。

中國(guó)信通院發(fā)布的2019年12月及全年智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告顯示，2019年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量3.89億部，同比下滑6.2%，其中5G手機(jī)出貨1377萬部。

天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤最新的研究報(bào)告指出，高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于Android品牌廠商預(yù)期，為改善5G芯片出貨動(dòng)能與提升換機(jī)需求，5G芯片價(jià)格戰(zhàn)較市場(chǎng)預(yù)期提早3–6個(gè)月開始，而高通5G芯片已經(jīng)開始降價(jià)，重點(diǎn)下調(diào)了中端5G驍龍765芯片組的價(jià)格。通過降低中端5G芯片成本，高通試圖推動(dòng)手機(jī)制造商生產(chǎn)價(jià)格更低的5G手機(jī)，以吸引消費(fèi)者的興趣。

郭明錤指出，由于高通采用的降價(jià)戰(zhàn)略，聯(lián)發(fā)科的5G芯片Dimesnity產(chǎn)品線前景更顯黯淡，其定價(jià)壓力將比預(yù)期提前3至6個(gè)月到來。郭明錤預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科的毛利率將降至不到30%-35%，而不是市場(chǎng)普遍預(yù)期的40%-50%。高通已經(jīng)將5G驍龍765芯片組(SD7250)的價(jià)格下調(diào)了25-30美元，目前售價(jià)為40美元。而聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000 5G芯片組的制造成本為45-50美元，售價(jià)為60-70美元。

由于以上原因，聯(lián)發(fā)科主要的5G芯片品牌客戶(包括Oppo、Vivo與小米) 將共移轉(zhuǎn)約2,000-2,500萬部的芯片訂單自聯(lián)發(fā)科至高通，此訂單移轉(zhuǎn)最快將從2月開始。

相比之下，高通搭配驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器的高端驍龍865移動(dòng)平臺(tái)價(jià)格為120-130美元，目前還沒有降價(jià)。該公司的旗艦芯片表現(xiàn)優(yōu)于聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000 5G芯片組，因此高通認(rèn)為沒有必要降低其高端芯片組的價(jià)格。