隨著時間的腳步來到 2018 年的最后一個月，中國的 5G 發(fā)展也進入了商用落地的全力加速階段。從一開始的技術研發(fā)、標準制定到產業(yè)合作、商用落地，無論是相關的政府部門，還是三大運營商、設備商和終端廠商，都在緊鑼密鼓地為 5G 的商用落地做準備；而與消費者距離最近的終端廠商更是加大馬力投入與5G終端的研發(fā)，并紛紛在 5G 智能手機的開發(fā)上取得了重大進展。

可以說，中國 5G 的發(fā)展離商用落地只有一步之遙了；而這推動中國5G的發(fā)展過程中，無線通信行業(yè)的領導者高通可謂功不可沒。

高通驍龍 855 5G 手機亮相中國

2018 年 12 月 6 日，在舉行于廣州的中國移動全球合作伙伴大會的展區(qū)中，來自小米、一加、OPPO、vivo 等中國 OEM 廠商的 5G 智能手機樣機隆重亮相。在不同的品牌和外觀設計下，它們有一個共同點——搭載了高通驍龍 855 移動平臺，并通過這一平臺成功邁上 5G 的臺階。

與此同時，積極參與了中國 5G 發(fā)展的高通公司也正式宣布，中國移動通信集團終端有限公司和包括小米、一加、OPPO、vivo 和中興通訊在內的中國領先 OEM 廠商正在采用高通驍龍 855 移動平臺并配合驍龍 X50 5G 新空口調制解調器系列，開發(fā) 5G 終端。

實際上，就在中國移動全球合作伙伴大會舉行的前夕，高通也在舉行于夏威夷的第三屆驍龍技術峰會上正式面向全球發(fā)布了驍龍 855 移動平臺。該平臺是全球首款全面支持數(shù)千兆比特 5G 連接、業(yè)界領先的人工智能（AI）和沉浸式擴展現(xiàn)實（XR）的商用移動平臺，將開啟面向未來十年的移動終端新時代。

當然，驍龍 855 最大的亮點，依然是對 5G 網絡的完美支持。了解到，在 5G 方面，它能夠配合高通驍龍 X50 5G 調制解調器系列，同時集成了射頻收發(fā)器、射頻前端和天線單元的高通 QTM052 毫米波天線模組，能夠幫助包括小米、OPPO、vivo、一加在內的中國 OEM 廠商解決下一代移動技術所帶來的指數(shù)級增長的終端設計復雜性，從而使它們把握 5G 全球機遇，并支持其在 2019 年發(fā)布頂級 5G 商用終端。

針對高通在 5G 方面與中國 OEM 廠商達成的合作關系，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：

高通正在與中國生態(tài)系統(tǒng)緊密合作，基于我們的解決方案提供非凡的 5G 用戶體驗。今年年初，我們聯(lián)合領先的中國廠商宣布了 “5G 領航計劃”，此次使用基于驍龍 855 移動平臺的 OEM 終端實現(xiàn) 5G 連接，是該計劃取得的重要成果。我們將繼續(xù)為中國及全球客戶提供助力，以支持中國智能手機行業(yè)在 2019 年搶占 5G 全球先機。

高通是如何擁抱中國 5G 生態(tài)的？

作為全球最早布局 5G 的通信行業(yè)巨頭之一，高通在 5G 領域的投入和研究甚多，尤其在5G 移動終端領域，不僅已經推出許多重大技術成果，通過技術支持引領著 5G 的發(fā)展行業(yè)的進步，同時也在積極融入并推動中國 5G 生態(tài)的發(fā)展。尤其是在中國 5G 快速走向落地商用的 2018 年，高通更是與中國的眾多 OEM 廠商一起前行，打造出了一個世界領先的 5G 生態(tài)。

2018 年 1 月 25 日，高通面向中國市場舉辦了一場隆重的技術與合作峰會，包括 CEO Steve Mollenkopf 和總裁 Cristiano Amon 在內的高通公司全球高管和以及中國區(qū)高管出席這次會議，同時，小米總裁林斌、OPPO CEO 陳明永、vivo CEO 沈煒、聯(lián)想 CEO 楊元慶、中芯國際董事長周子學等科技行業(yè)大佬出現(xiàn)在同一個會場中。

會上，高通與小米、OPPO、vivo 等中國廠商共同宣布了 5G 領航計劃，表達面向 5G 所帶來的全球機遇，愿意共同合作更好地支持中國智能手機產業(yè)，同時預計最早于 2019 年推出符合 5G 新空口（NR）標準的商用終端。

不久，高通又在美國舉行了一場名為 5G Day 的活動；在這場活動中，高通宣布，來自全世界的諸多 OEM 廠商都確定，將在 2019 年發(fā)布的移動設備中選用驍龍 X50 5G NR 調制解調器，而來自中國的小米、OPPO、vivo、中興等廠商全都位列其中。

此后的半年時間里，各大 OEM 廠商與高通一起，開始了基于 5G 終端的相關技術合作，并且分別取得了重大進展。注意到，8 月下旬的最后幾天，OPPO、vivo、小米分別宣布，它們已經基于集成高通驍龍 X50 5G 調制解調器的可商用手機完成了 5G 信令和數(shù)據(jù)鏈路的連接，而且在軟硬件開發(fā)、天線設計、主板堆疊方面做了針對性優(yōu)化，為 2019 年正式推出 5G 手機打下了基礎。

隨后，在高通的支持下，中國各大廠商在 5G 方面齊頭并進，實現(xiàn)了一個又一個的突破，呈現(xiàn)出百花齊放的效果，讓 5G 連接的現(xiàn)實真正向我們走進。

比如說，OPPO 副總裁沈義人宣布成功實現(xiàn)了 OPPO 手機的第一次 5G 上網，小米聯(lián)合創(chuàng)始人、小米總裁林斌在 5G 網絡下發(fā)了一條微博，vivo 則向公眾首次展示了 5G 手機的樣機并隨之發(fā)出微信，而一加 CEO 劉作虎則發(fā)出了世界上第一條 5G 推特……這些基于實際場景的 5G 應用案例，為 5G 在中國的落地吹響了號角。

而隨著 12 月份第三屆高通驍龍技術峰會的召開，驍龍 855 的正式發(fā)布使得 5G 的進展再次成為業(yè)界關注的焦點。而值得一提的是，在本次峰會上，一加手機 CEO 劉作虎作為第二個登臺的嘉賓亮相并宣布在 2019 年推出 5G 手機，這充分展示高通與中國的 OEM 廠商在 5G 發(fā)展中唇齒相依的緊密合作關系。

總結

對于高通來說，在經歷了 4G 時代的統(tǒng)治地位之后，對于 5G 的具有前瞻性的布局和投入使得其在 5G 領域也始終保有行業(yè)領導力。而高通與中國市場的深厚淵源，又為它與中國智能手機廠商在 5G 領域的深度合作奠定了基礎；但更重要的是，通過一系列的合作，高通已經與眾多中國廠商一起，打造出一個接近成熟的 5G 發(fā)展生態(tài)。毫無疑問，5G 即將真正地到來，而我們有理由相信，高通將繼續(xù)引領 5G 的商業(yè)化進程，并將為 5G 終端商用落地作出無可替代的貢獻。