12月25日，就聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G芯片天璣1000，聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，截至目前為止，相比友商（美國(guó)高通）的產(chǎn)品，天璣1000依然是業(yè)界最領(lǐng)先的5G集成芯片。

從性能參數(shù)指標(biāo)來(lái)看，天璣1000確實(shí)很強(qiáng)悍，它支持先進(jìn)的5G雙載波聚合（2CC CA）技術(shù)，同時(shí)也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片。天璣1000 擁有全球最快5G網(wǎng)絡(luò)吞吐量，在Sub-6GHz頻段達(dá)到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。

此外，它支持Sub-6GHz頻段SA獨(dú)立組網(wǎng)與NSA非獨(dú)組網(wǎng)，以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。在無(wú)線連接方面，天璣1000還支持最新的Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.1+ 標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)最快、最高效的本地?zé)o線連接，在下行與上行速度方面均提供超過(guò)1Gbps的網(wǎng)絡(luò)吞吐量。

聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，天璣1000是目前唯一集成5G基帶和Wi-Fi6的旗艦機(jī)芯片?！霸酵叨嗽叫枰?，這樣才能解決高性能配置下發(fā)熱功耗以及板片空間問(wèn)題。 5G芯片集成方案是大勢(shì)所趨?！?/p>

按照規(guī)劃，明年第一季度基于天璣1000的手機(jī)產(chǎn)品將陸續(xù)面市。據(jù)悉，OPPO新機(jī)Reno 3將于明日發(fā)布，官方給出的配置介紹中，芯片采用的是天璣1000 5G芯片。

此外，聯(lián)發(fā)科還透露，明年還將發(fā)布天璣800，這款芯片定位主流、普及型5G手機(jī)，第二季度將會(huì)看到相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品?！皩?duì)標(biāo)高通765是毋庸置疑的，但這個(gè)產(chǎn)品早有規(guī)劃。”