近年來(lái)，蘋果作為手機(jī)行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，持續(xù)推進(jìn)細(xì)分領(lǐng)域的設(shè)計(jì)創(chuàng)新，滲透率增長(zhǎng)，引領(lǐng)越來(lái)越多的安卓陣營(yíng)品牌廠商紛紛追隨，從內(nèi)部元器件、天線到類載板（SLP），都是如此。

近期，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤報(bào)告稱，蘋果自2019年第三季度末開始停售配備Any-layer HDI主板的iPhone機(jī)型。同期，iPhone機(jī)型開始全部配備單價(jià)更高的SLP，以滿足耗電量增加下對(duì)更大電池容量的需求。

長(zhǎng)期以來(lái)，智能手機(jī)的電池容量和續(xù)航能力一直都是硬傷。隨著5G通信技術(shù)的發(fā)展，加之折疊屏、3D成像、無(wú)線充電等創(chuàng)新型功能增加，PCB板的元器件集成度不斷提高，同時(shí)要求尺寸、重量及體積等不斷縮小，SLP成為技術(shù)迭代的新選擇。

除蘋果之外，三星和華為等終端品牌廠商也陸續(xù)跟進(jìn)，三星在Galaxy系列和華為在P30系列中也采用SLP。然而，基于成本、技術(shù)、良率等因素影響，這一技術(shù)暫未大面積應(yīng)用在其他終端品牌上，但也吸引了國(guó)內(nèi)PCB廠商開始加碼布局。

技術(shù)迭代從HDI向SLP進(jìn)階

近幾年，隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等向智能化、小型化、多功能化等趨勢(shì)發(fā)展，集成的元器件數(shù)量翻倍增多，導(dǎo)致線路板的空間被大大壓縮。

SLP作為HDI的進(jìn)階產(chǎn)品，在HDI技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用M-SAP制程可進(jìn)一步細(xì)化線路的新一代精細(xì)線路印制板，極大地提高元器件集成度減小PCB板的物理空間，從而將更大空間留給電池。

數(shù)據(jù)顯示，同樣功能的PCB，SLP與HDI相比，厚度減少30%，面積減少50%。

據(jù)了解，2017年iPhone X因零組件升級(jí)，開始采用雙層堆疊的2片SLP外加1片連接用的HDI板，整體FPC用量高達(dá)24塊，較iPhone7機(jī)型增加了10塊左右，單機(jī)價(jià)值量也從過(guò)去的30美元左右上升至40美元以上。

而后，2018年的iPhone XS MAX上，F(xiàn)PC板的使用高達(dá)27片，包括3片SLP主板及24片軟板，預(yù)測(cè)價(jià)值量超過(guò)70美元。相比iPhone X，PCB成本增長(zhǎng)近一半。

彼時(shí)，蘋果在iPhone 8和X上使用類載板SLP時(shí)，就有研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，SLP的應(yīng)用將徹底改變基層襯底和PCB市場(chǎng)。

如今，2020年為適應(yīng)5G網(wǎng)絡(luò)，新款iPhone的SLP主板面積將增加10%-15%，這就導(dǎo)致新一代產(chǎn)品相對(duì)于iPhone 11至少會(huì)多出約30%成本，最終售價(jià)或會(huì)迎來(lái)大幅上漲。

由此來(lái)看，隨著5G的到來(lái)，在集成度和性能上的更高要求，除了蘋果、三星和華為，其他中高端智能手機(jī)上用SLP也有更多可能性，也延伸出新的技術(shù)迭代需求，推動(dòng)PCB到SLP的過(guò)渡。

需求增長(zhǎng)供應(yīng)商卡位

當(dāng)前，智能手機(jī)使用SLP板也是基于半導(dǎo)體封裝技術(shù)和制程的升級(jí)，SLP接近用于半導(dǎo)體封裝的IC載板。

Yole分析師表示，SLP實(shí)際上是一塊大型基板，采用mSAP制造，具有電路板的尺寸和功能。與標(biāo)準(zhǔn)的HDI板相比，SLP的優(yōu)勢(shì)包括更高的線路分辨率，更好的電氣性能以及節(jié)省空間和節(jié)能的潛力，這在狹窄的、電量有限的智能手機(jī)環(huán)境中非常重要。

據(jù)戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，2018年全球類載板（SLP）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)67億元（接近10億美元），市場(chǎng)幾乎全部來(lái)源于蘋果。預(yù)計(jì)2019年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)104億元，同比增長(zhǎng)54.68%，占手機(jī)用PCB總市場(chǎng)規(guī)模的10.6%。2019年隨著三星、華為等主流企業(yè)的手機(jī)及其他移動(dòng)智能終端核心產(chǎn)品SLP采用率的提升，預(yù)計(jì)至2022年，全球SLP市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)274億元，占手機(jī)用PCB產(chǎn)值比重將上升至26.6%。

然而，不容忽視的是，相比HDI，SLP的精密度非常高，其層數(shù)、鉆孔數(shù)、線路密度都高出一個(gè)檔次，其產(chǎn)線制造成本高企，良率也不穩(wěn)定，致使產(chǎn)品價(jià)格居高不下，其供應(yīng)商集中于日韓和中國(guó)臺(tái)灣廠商，包括鵬鼎控股／臻鼎、AT&S、TTM、欣興、華通等。

正如郭明錤預(yù)測(cè)，蘋果新機(jī)的SLP供應(yīng)商預(yù)計(jì)鵬鼎/臻鼎與AT&S的訂單比重最高，均為25–30%，為最大受益者。不同于蘋果，三星Galaxy S系列的SLP供應(yīng)商一般從三星電機(jī)和韓國(guó)電路等廠商中挑選。而華為作為蘋果、三星后，第三個(gè)大量采用SLP板的終端品牌，其供應(yīng)商體系在A股市場(chǎng)里并不多見。

眾所周知，技術(shù)的迭代和應(yīng)用都需要產(chǎn)業(yè)鏈的配套支撐，目前除了鵬鼎控股外，A股市場(chǎng)中，超聲電子作為5G PCB在終端產(chǎn)品領(lǐng)域的受益者，曾在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備SLP制造技術(shù)的廠商，SLP廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦和穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品，目前主要大量應(yīng)用于中高端智能手機(jī)。

此外，中京電子在今年的珠海5G通信電子電路項(xiàng)目中，規(guī)劃主要生產(chǎn)高多層、任意層HDI、SLP（mSAP）、R-F（剛?cè)峤Y(jié)合）等產(chǎn)品，主要應(yīng)用于5G通信、汽車電子、新型顯示及物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2021年6月前投產(chǎn)。