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[導(dǎo)讀]轉(zhuǎn)眼間,2019年即將結(jié)束,如果現(xiàn)在盤(pán)點(diǎn)2019年的年度熱詞,“5G”一定榜上有名。作為通信行業(yè)的一項(xiàng)新技術(shù),5G已經(jīng)紅出了“圈”,人人都在談?wù)?G,5G手機(jī)也已經(jīng)飛入平常百姓家。作為5G手機(jī)中的重要

轉(zhuǎn)眼間,2019年即將結(jié)束,如果現(xiàn)在盤(pán)點(diǎn)2019年的年度熱詞,“5G”一定榜上有名。作為通信行業(yè)的一項(xiàng)新技術(shù),5G已經(jīng)紅出了“圈”,人人都在談?wù)?G,5G手機(jī)也已經(jīng)飛入平常百姓家。作為5G手機(jī)中的重要組成部分,背后的5G SoC廠家更值得關(guān)注。

回顧3G/4G時(shí)代,IC市場(chǎng)玩家眾多,但由于5G追求更高的數(shù)據(jù)吞吐量,研發(fā)設(shè)計(jì)更為復(fù)雜。入局門(mén)檻之高,使得強(qiáng)大如英特爾也不得不退出5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。目前,全球能支持5G手機(jī)芯片的廠商只有五家—;—;華為、MediaTek、高通、三星以及紫光展銳。但真正有實(shí)力問(wèn)鼎旗艦級(jí)5G SoC的卻僅有華為、高通以及MediaTek三家。面對(duì)已經(jīng)到來(lái)的5G時(shí)代,誰(shuí)將成為行業(yè)的執(zhí)牛耳者?

5G規(guī)模商用 雙模雙載波芯片至關(guān)重要

6月6日,我國(guó)5G商用牌照發(fā)放,自此,5G建設(shè)進(jìn)入加速階段。目前全國(guó)已經(jīng)建設(shè)5G基站11.3萬(wàn)個(gè),預(yù)計(jì)到2019年年底,全國(guó)將開(kāi)通5G基站超過(guò)13萬(wàn)個(gè)。北京、上海、廣州、杭州等城市,城區(qū)已實(shí)現(xiàn)連片覆蓋。

在建網(wǎng)策略上,我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商均表態(tài),將以5G SA(獨(dú)立組網(wǎng))為建設(shè)目標(biāo)。中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)楊杰更明確的指出,2020年1月1日開(kāi)始,所有5G終端必須支持SA(獨(dú)立組網(wǎng))模式,而僅支持NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))的手機(jī)則無(wú)法入網(wǎng)。

不僅是在我國(guó),放眼全球,在5G發(fā)展的早期階段,NSA和SA結(jié)合的組網(wǎng)策略都是主流。因?yàn)橹挥羞@樣,終端用戶(hù)既能享受SA獨(dú)立組網(wǎng)帶來(lái)的低延遲、高速率,又能享受NSA非獨(dú)立組網(wǎng)帶來(lái)的更廣5G信號(hào)覆蓋。對(duì)于終端而言,只有支持NSA/SA雙模的5G基帶,才能更好的適應(yīng)未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境,僅支持單一組網(wǎng)的基帶,未來(lái)將被市場(chǎng)淘汰。

此外,5G網(wǎng)絡(luò)需要部署在低頻、中頻以及毫米波頻段上,多個(gè)頻段之間的無(wú)縫切換才能給用戶(hù)帶來(lái)良好的體驗(yàn)。這就要用到雙載波聚合技術(shù),該技術(shù)可讓終端手機(jī)同時(shí)連接運(yùn)營(yíng)商不同的5G頻段,享受到更廣的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍,同時(shí)也可以通過(guò)載波聚合實(shí)現(xiàn)更快的5G下載速度。

而且支持5G雙載波聚合的手機(jī)可同時(shí)連接兩個(gè)5G頻段并通過(guò)載波聚合實(shí)現(xiàn)更快的網(wǎng)速,例如電信聯(lián)通可實(shí)現(xiàn)n1頻段+n78頻段的疊加,能帶來(lái)4.7Gbps/2.5Gbps的下載/上行速度,相比5G單載波手機(jī)快了不止一倍。

當(dāng)然,5G雙載波聚合的優(yōu)勢(shì)不止于此,更能在不同5G頻段之間保持無(wú)縫切換,讓5G網(wǎng)絡(luò)始終在線,網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性大幅領(lǐng)先單載波手機(jī)。也只有雙載波技術(shù)才能做到充分發(fā)揮運(yùn)營(yíng)商的5G頻譜優(yōu)勢(shì)和速率優(yōu)勢(shì)。

概括來(lái)說(shuō),“雙?!保半p載波”的基帶芯片才是目前市場(chǎng)上終端廠商最為理想的產(chǎn)品?;谠谛袠I(yè)內(nèi)多年的積累和對(duì)于未來(lái)前瞻性的預(yù)測(cè),MediaTek在今年11月26日推出了天璣1000,這是目前市面上首個(gè)采用SA/NSA雙模并擁有雙載波聚合技術(shù)的旗艦級(jí)5G SoC。

恰逢其時(shí) 天璣1000橫空出世

5G的演進(jìn)較為特殊,相較于3G、4G,標(biāo)準(zhǔn)和研發(fā)幾乎同時(shí)進(jìn)行,在5G標(biāo)準(zhǔn)未凍結(jié)的前提下,對(duì)廠商的預(yù)判能力和產(chǎn)品的研發(fā)節(jié)奏提出很高的要求。

天璣1000發(fā)布的時(shí)間節(jié)點(diǎn)雖然晚于部分競(jìng)品,但是依然早于國(guó)內(nèi)5G規(guī)模商用約7個(gè)月,更為重要的是,天璣1000的發(fā)布恰逢其時(shí),解決了目前眾多終端廠商無(wú)高端“芯”可用的尷尬局面。

作為MediaTek首款5G旗艦級(jí)SoC,天璣1000身上被注入了很多的心血。據(jù)了解,天璣1000集成了5G調(diào)制解調(diào)器(Sub-6GHz),將主芯片與基帶集成到一個(gè)SoC中,意味著5G基帶模塊可以真正融入芯片中,而不是簡(jiǎn)單地封裝到一起,通信模塊和CPU、GPU共享著芯片內(nèi)存。相比于外掛5G基帶方案或者簡(jiǎn)單地封裝方案,高度集成會(huì)帶來(lái)更好的成本、性能與低功耗。

在小小的一塊芯片上集成如此多的部件需要很高的技術(shù)門(mén)檻。高通最新發(fā)布的5G旗艦芯片中的基帶采用的是外掛,并非集成到SoC中,這一點(diǎn)就受到了市場(chǎng)和合作伙伴強(qiáng)烈的質(zhì)疑。

除此之外,由于支持雙載波聚合技術(shù),天璣1000在Sub-6GHz可達(dá)到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度;天璣1000在雙載波聚合時(shí),能夠增加30%高速層覆蓋;配合外圍器件,具備支持2.1GHz DSS (動(dòng)態(tài)頻譜分享,一種讓既有基站能將2.1GHz頻譜動(dòng)態(tài)地在4G和5G信號(hào)之間切換的能力),同時(shí)支持n1 50MHz 系統(tǒng)帶寬;在NR CA方面,通過(guò)n1+n78組合上,可支持50MHz FDD+200MHz TDD系統(tǒng)帶寬,使得上行覆蓋和網(wǎng)絡(luò)能力進(jìn)一步增強(qiáng)。

同時(shí),天璣1000還是全球第一支持5G雙卡雙待的5G芯片。支持5G+5G和5G+4G雙卡雙待,用戶(hù)可以任意組合。在5G雙卡組合層面,天璣1000不僅支持NSA+SA,還支持了SA+SA,為用戶(hù)雙模終端的組合想得更到位。

在終端廠商和消費(fèi)者最為關(guān)注的手機(jī)功耗方面,天璣1000也給出了解決之道,天璣1000擁有“最省電的5G基帶”,相較于當(dāng)前市場(chǎng)商用方案,在輕載模式下省去超過(guò)40%功耗,在重載模式下省去近50%功耗。在3GPP RAN#86上,MediaTek作為報(bào)告人在包括手機(jī)節(jié)能方面提出了UE power saving規(guī)范。

欲重回巔峰 MediaTek底氣何在?

天璣,是北斗七星之一,具有引領(lǐng)5G發(fā)展的含義,MediaTek以此來(lái)命名該款5G芯片,可見(jiàn)MediaTek有爭(zhēng)做5G時(shí)代的領(lǐng)跑者和指引者的意愿。那么,MediaTek的底氣來(lái)自哪里?

與 4G 時(shí)代相比,5G 時(shí)代的基帶芯片市場(chǎng)是一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈的市場(chǎng),每一次移動(dòng)通信的迭代都意味著產(chǎn)業(yè)鏈格局的重新調(diào)整。眼下芯片市場(chǎng)格局正在洗牌,在5G專(zhuān)利技術(shù)布局上,各家企業(yè)與高通形成制衡局面,一家獨(dú)大的時(shí)代一去不復(fù)返,而高通的“失色”也給了其他廠商趕超的時(shí)間窗口。

在4G時(shí)代,由于種種原因,MediaTek沒(méi)能在旗艦芯片領(lǐng)域取得佳績(jī),但是它并沒(méi)有停下研發(fā)的腳步,反而是在5年前加大投入鉆研技術(shù),看準(zhǔn)5G潛力提早布局,5G的到來(lái)猶如大浪淘沙,對(duì)技術(shù)積累和廠商的綜合實(shí)力提出了更為嚴(yán)苛的要求,表面上看到的是MediaTek正抓住這難得的風(fēng)口浪尖,背底里卻是廠商五年磨一劍的凌云壯志,在這個(gè)時(shí)候推出高端5G芯片,這不僅有利于MediaTek快速打響市場(chǎng)口碑,還助力品牌一舉奠定高端市場(chǎng)地位。

據(jù)了解,天璣1000一經(jīng)發(fā)布就成為了行業(yè)中炙手可熱的產(chǎn)品,已先后收獲包括小米、vivo和OPPO等品牌的手機(jī)訂單。從目前曝光的信息來(lái)看,眾多終端廠商都希望在自家產(chǎn)品上首發(fā)天璣1000。

如果說(shuō)4G時(shí)代購(gòu)買(mǎi)終端在意的是手機(jī)品牌,那么到了5G時(shí)代消費(fèi)者選擇終端更多的將是注重手機(jī)采用的芯片廠家。MediaTek能靠天璣1000打贏這場(chǎng)戰(zhàn)役,進(jìn)而成為5G時(shí)代的科技引領(lǐng)者嗎?時(shí)間會(huì)告訴我們答案。

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