作為芯片界的龍頭，高通不會(huì)沉寂太久。先發(fā)可以占有優(yōu)勢(shì)，但是市場(chǎng)占有率才是硬實(shí)力，在目前手機(jī)品牌中，除蘋(píng)果、華為以外，幾乎是采用高通驍龍855+，高通對(duì)于國(guó)內(nèi)手機(jī)的影響力顯而易見(jiàn)。

從11月5日開(kāi)幕的第二屆進(jìn)博會(huì)、14日的中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)、21日的首屆世界5G大會(huì)、22日的第十九屆中國(guó)年度管理大會(huì)、23日的網(wǎng)易未來(lái)大會(huì)上，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟檏頻頻亮相，似乎高通的5G進(jìn)程正在加速。

高通表示，在過(guò)去兩年間，已簽下75個(gè)5G授權(quán)協(xié)議，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出當(dāng)年4G初始時(shí)的水準(zhǔn)。而且由于這些授權(quán)，高通該季度的專利授權(quán)營(yíng)收已經(jīng)比去年同期增長(zhǎng)了4%。

高通方面還透露，明年秋季發(fā)布的一批旗艦設(shè)備將搭載高通5G芯片。雖然高通沒(méi)有說(shuō)明是哪家廠商，但不少分析師認(rèn)為，高通所謂的秋季客戶，應(yīng)該是在每年9月發(fā)布新品的蘋(píng)果公司。而相關(guān)消息顯示，蘋(píng)果將會(huì)在明年9月發(fā)布三款新iPhone。也就是說(shuō)，這些新iPhone可能都將使用高通5G基帶芯片。

另外，高通方面認(rèn)為，為實(shí)現(xiàn)極致的網(wǎng)絡(luò)容量和吞吐量，更好地支撐萬(wàn)物智能互聯(lián)的需求，毫米波是一項(xiàng)非常關(guān)鍵的技術(shù)。當(dāng)前商用的5G標(biāo)準(zhǔn)是Rel-15版本的，在未來(lái)Rel-16版本的5G標(biāo)準(zhǔn)中，就會(huì)包含增強(qiáng)毫米波通信的內(nèi)容。而在毫米波方面，孟檏說(shuō)：“高通的技術(shù)投入和研發(fā)已實(shí)現(xiàn)毫米波在移動(dòng)終端的商用。我們借助共址擴(kuò)大了毫米波的覆蓋面，也支持毫米波在視距和非視距環(huán)境中運(yùn)行，成功實(shí)現(xiàn)了毫米波穩(wěn)健移動(dòng)性，并且推動(dòng)毫米波終端創(chuàng)新和商業(yè)進(jìn)程?！?/p>