中國(guó)香港，2019年10月25日，全球發(fā)展最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)將于2019年11月20日至22日參加在日本橫濱舉行的2019嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)綜合技術(shù)展(ET&IoT Technology 2019)，展位位于橫濱國(guó)際平和會(huì)議中心B-15號(hào)。

ET&IoT Technology 2019是日本規(guī)模最大的專注于嵌入式和IoT邊緣計(jì)算技術(shù)的展會(huì)之一。今年的展會(huì)關(guān)鍵詞是“嵌入式技術(shù)”X“邊緣技術(shù)”，展會(huì)將聚焦于邊緣技術(shù)及其令業(yè)界耳目一新的相關(guān)解決方案，提出“邊緣流程可以提供什么，可以創(chuàng)造什么新價(jià)值”，以促進(jìn)和創(chuàng)造新的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。

“作為高速成長(zhǎng)的全球FPGA供應(yīng)商，高云半導(dǎo)體很高興能攜手日本分銷伙伴丸文株式會(huì)社共同參加在橫濱國(guó)際平和會(huì)議中心舉行的ET&IOT 2019技術(shù)展，”高云半導(dǎo)體亞太銷售總監(jiān)兼香港高云總經(jīng)理謝肇堅(jiān)先生表示，“自今年高云FPGA芯片進(jìn)入在日本市場(chǎng)以來，我們已成功為日本客戶提供設(shè)計(jì)方案并獲得訂單。ET&IOT Technology 2019專注于物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算解決方案，與高云半導(dǎo)體的戰(zhàn)略重點(diǎn)市場(chǎng)和細(xì)分市場(chǎng)方向高度契合。此次展會(huì)上，我們將現(xiàn)場(chǎng)展示旨在實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用中的高安全性和加速邊緣計(jì)算性能的安全FPGA系列產(chǎn)品SecureFPGA和全球首例基于國(guó)產(chǎn)FPGA的人工智能解決方案GoAI，相信這些解決方案將引起巨大反響，并為出席活動(dòng)的邊緣計(jì)算客戶帶來重大價(jià)值。”

除了SecureFPGA和GoAI之外，高云半導(dǎo)體還將展示內(nèi)嵌ARM Cortex-M核的GW1NS FPGA產(chǎn)品及其成功案例。