據(jù)自由時(shí)報(bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科首席財(cái)務(wù)官顧大為今日上午表示，聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片已送樣，進(jìn)度順利，并預(yù)計(jì)將從明年1月起量產(chǎn)，在第1季度客戶終端產(chǎn)品就會(huì)上市。

談到5G市場(chǎng)發(fā)展，顧大為說，對(duì)5G看法正向、樂觀，并預(yù)期明年中國(guó)大陸5G手機(jī)將達(dá)到1億臺(tái)的規(guī)模。他補(bǔ)充說，12月將對(duì)外發(fā)表更多明年5G產(chǎn)品的相關(guān)細(xì)節(jié)。

全力投入5G，聯(lián)發(fā)科目前對(duì)5G技術(shù)投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)已累計(jì)破千億元（單位：新臺(tái)幣，下同）。對(duì)此，顧大為指出，聯(lián)發(fā)科每年研發(fā)經(jīng)費(fèi)高達(dá)600億元，5G就占了20-30%。面對(duì)中美貿(mào)易戰(zhàn)局勢(shì)，顧大為也指出，中美貿(mào)易戰(zhàn)議題復(fù)雜，聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)仍要靠產(chǎn)品和技術(shù)，拿5G來說，聯(lián)發(fā)科絕對(duì)在領(lǐng)先隊(duì)伍之中。

展望后市，顧大為強(qiáng)調(diào)，目前5G芯片發(fā)展順利，將成為明年運(yùn)營(yíng)的重要發(fā)展關(guān)鍵