華為達芬奇今年小目標曝光：計劃1億臺設(shè)備受“加持”
[導(dǎo)讀]在美國舉行的Hot Chips峰會上，華為達芬奇架構(gòu)亮相。值得注意的是，來自AnandTech Dr. Ian Cutress的博客消息顯示，今年預(yù)計將有1億臺搭載達芬奇核心的設(shè)備。去年10月，華為發(fā)
在美國舉行的Hot Chips峰會上，華為達芬奇架構(gòu)亮相。
值得注意的是，來自AnandTech Dr. Ian Cutress的博客消息顯示，今年預(yù)計將有1億臺搭載達芬奇核心的設(shè)備。
去年10月，華為發(fā)布了AI芯片昇騰910和昇騰310，這兩款芯片都采用了華為自研的達芬奇架構(gòu)。而表現(xiàn)出強勁AI算力的麒麟810也受達芬奇加持，是首款采用達芬奇架構(gòu)NPU的手機SoC芯片。
在此次Hot Chips上，昇騰910、昇騰310也被提及。
（圖片來源：AnandTech，下同）
據(jù)悉，不同于以往的標量、矢量運算模式，達芬奇架構(gòu)以高性能3D Cube計算引擎為基礎(chǔ)，針對矩陣運算進行加速，大幅提高單位面積下的AI算力，充分激發(fā)端側(cè)AI的運算潛能。目前達芬奇架構(gòu)NPU支持算子數(shù)量多達240+，通用性好。
以下為華為在Hot Chips上對達芬奇架構(gòu)的展示。
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