中國聯(lián)通全面開啟5G模組招募:高通、海思、三星、華為等出席
8月2日,中國聯(lián)通5G模組招募及入網(wǎng)測(cè)試啟動(dòng)會(huì)在中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院召開。本次會(huì)議旨在加速5G芯片和模組的商用進(jìn)程,推進(jìn)5G行業(yè)終端生態(tài)建設(shè),促進(jìn)行業(yè)終端產(chǎn)品孵化創(chuàng)新和應(yīng)用落地。
目前,中國聯(lián)通已在40多個(gè)城市建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò),并面向公眾用戶發(fā)布了5G先鋒計(jì)劃,開展友好體驗(yàn)活動(dòng);同時(shí)針對(duì)行業(yè)市場(chǎng)開展了大量5G創(chuàng)新業(yè)務(wù)研發(fā)及項(xiàng)目落地。當(dāng)前,針對(duì)公眾用戶的5G手機(jī)終端商用入庫及測(cè)試已經(jīng)啟動(dòng)。
5G行業(yè)終端成本居高不下,且5G模組要求2019年下半年具備NSA軟件能力、2020年可軟件升級(jí)的同時(shí)支持NSA和SA。中國聯(lián)通解決了5G模組生產(chǎn)條件制約,實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新。
3月15日,中國聯(lián)通完成首款華為CPE測(cè)試;4月23日,完成5G友好體驗(yàn)華為中興CPE交付;6月26日,發(fā)布3款自制CPE、MIFI、Dongle;7月26日,網(wǎng)研院研發(fā)Dongle上市;7月31日制定5G模組測(cè)試規(guī)范;8月中旬,聚焦10+重點(diǎn)行業(yè),為5G行業(yè)終端提供模組樣片,預(yù)計(jì)到今年四季度將實(shí)現(xiàn)模組大規(guī)模采集。
中國聯(lián)通此次召開的5G模組招募及入網(wǎng)測(cè)試啟動(dòng)會(huì)吸引了眾多芯片及模組廠家,芯片合作伙伴高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、三星、海思,模組廠商仁寶、移遠(yuǎn)、廣和通、聞泰科技、日海、華為、中興、美格出席。結(jié)合行業(yè)需求和產(chǎn)業(yè)調(diào)研,中國聯(lián)通向廠商詳細(xì)介紹了5G模組的總體要求、推進(jìn)計(jì)劃以及入庫流程。
中國聯(lián)通誠邀業(yè)內(nèi)合作伙伴積極加入“中國聯(lián)通5G模組入庫計(jì)劃”,從現(xiàn)在起即可提出測(cè)試申請(qǐng)(報(bào)名鏈接:http://www.woego.cn/woego/main/pageInit),中國聯(lián)通將提供完善的內(nèi)外場(chǎng)測(cè)試環(huán)境,做好測(cè)試認(rèn)證服務(wù)支撐,共同助推5G終端產(chǎn)品創(chuàng)新、加速業(yè)務(wù)應(yīng)用落地。