臺灣人工智能（AI）芯片聯(lián)盟今（1）日舉行成立大會，成員之一、今年喊出“5G領先、AI頂尖”口號的聯(lián)發(fā)科，近年積極在手機、電視及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線中導入AI，公司計算與人工智能技術(shù)群本部總經(jīng)理陳志成受邀演講時透露，近年事業(yè)群分成多媒體、通信和資料運算等，2年前開始耕耘AI，目前在全球擁有800多人的團隊。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前表示，過去4年累積投入研發(fā)金額達2200億元新臺幣，且把2000-3000名研發(fā)人員移轉(zhuǎn)至5G、AI重點領域。陳志成強調(diào)，計算與人工智能技術(shù)群主要瞄準邊緣AI（Edge AI）系統(tǒng)整合單芯片（SoC），已開發(fā)的Neuro pilot平臺，具有異構(gòu)運算、平臺設計自動化、定制化系統(tǒng)設計等3大優(yōu)勢。

他還提到，2017年手機可人臉解鎖、2018年相機擁有景深效果，若展望2019-2020，他認為AI將主攻音質(zhì)、影像強化。陳志成認為，大家只知道聯(lián)發(fā)科在手機領域很強，其實在電視也有6成左右市占率，而電視AI技術(shù)持續(xù)發(fā)展，目前可根據(jù)物體自動調(diào)整畫質(zhì)呈現(xiàn)，2020年8K電視時代，將會以AI提升運算能力。

他認為，深度學習在影像識別上成功，開啟AI的廣泛應用，而深度學習仰賴運算，在云端執(zhí)行上也需依靠網(wǎng)絡，邊緣AI陸續(xù)興起下，未來將走向云端、邊緣協(xié)同合作。

此外，針對應用爆發(fā)，運算需求大增，但終端存儲器、功耗能力仍受限，陳志成坦言，在AI、CPU、GPU、Wi-Fi、藍牙等通信功能均需同時運作情形下，存儲器、運算能力是邊緣AI需要解決的2大挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科1月推出多款AI芯片，其中，智能手機平臺的AI芯片已可達成AI模擬大光圈、降噪等應用，搭載最新款AI芯片P90的OPPO Reno Z也已上市。

這次由50家指標科技廠攜手合作的臺灣人工智能芯片聯(lián)盟成員，半導體包括聯(lián)電、南亞科、力晶、華邦、旺宏，24家IC設計公司則有 聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、創(chuàng)意、義隆電、凌陽、凌陽創(chuàng)新、晶相光、晶心、凌通、力旺、松翰、群聯(lián)、慧榮、神盾、巨有、展匯、睿致、鈺創(chuàng)、鈺立微、鈺群、瑞昱、安仲、擷發(fā)、硅爵，封測廠日月光、南亞電、頎邦、同欣、瑞鋒、欣興、希鐠、硅品等也加入，此外，軟件與整合系統(tǒng)應用與終端裝置分別有新思科技、益華國際、Skymizer、嵌譯科技以及微軟、華碩、廣達、群光、英研、智慧工廠、研揚、臺達電、鴻海等。