7月19日，芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科在一場5G沙龍技術上表示，聯(lián)發(fā)科的5G芯片技術不輸于任何競爭對手，甚至有些是超越的。

5G初期，網(wǎng)絡覆蓋并不穩(wěn)定，對于運營商而言，如何讓用戶感受平滑的網(wǎng)絡服務是關鍵問題。為此聯(lián)發(fā)科在5G芯片設計上額外開發(fā)了上行數(shù)據(jù)增強技術。

無線網(wǎng)絡覆蓋的短板在上行?；竟β士蛇_200W，基站向手機發(fā)送信號時，下行覆蓋距離不用擔心。但手機的發(fā)射功率只有0.2W，手機向基站發(fā)射信號時，上行覆蓋距離有限。5G網(wǎng)絡用的高頻段，頻段越高，覆蓋越窄。

據(jù)聯(lián)發(fā)科通信系統(tǒng)設計部門資深經(jīng)理傅宜康博士介紹，UL上行控制信道預編碼技術將帶來30%-60%上行覆蓋提升。“這項技術我們已經(jīng)集成到第一代5G芯片里，對于5G初期網(wǎng)絡的優(yōu)化將提升用戶的5G體驗?！?/p>

簡而言之，就是上行頻譜共享。比如手機距離基站比較近，完全是有多余的功率去發(fā)射信號的，這個時候不存在上行覆蓋受限的問題。可以讓手機采用高頻下行高頻上行，從而讓手機得到一個較高的速率。但如果手機來到了邊緣區(qū)域，會出現(xiàn)覆蓋瓶頸問題。這種情況下讓手機上行切換到低頻段上去發(fā)信號，但是下行依舊在高頻上收信號。

此外，5G高速率下終端的功耗遠大于4G，如何讓終端低功耗、減少發(fā)熱也是當下需要解決的問題。為此，3GPP標在R15引入了BWP概念，即帶寬分段的節(jié)電方案，就是希望動態(tài)調(diào)整終端帶寬，在保持傳輸性能同時最大化節(jié)電的效果，讓終端的電池真正做到物盡其用。

“聯(lián)發(fā)科技作為3GPP中BWP一個重要的貢獻者，目前聯(lián)發(fā)科的芯片對BWP已完全能夠支持，同時聯(lián)發(fā)科也持續(xù)在跟3GPP其他成員公司共同推進R16的一些新的省電方向。”傅宜康說。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科最新5G SOC單芯片采用了7納米制程，高性能低功耗率先采用了A77和G77，搭配最新的APU3.0，搭載M70 modem，前面提到的上行覆蓋和低功耗方案已經(jīng)內(nèi)置其中。

據(jù)悉，這款SOC今年Q3向主要客戶送樣，首批搭載5G SOC的終端將于明年一季度上市。