根據(jù)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計，今年第2季需求持續(xù)疲弱，各廠營收普遍較去年同期下滑，拓墣預估，今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將面臨10年來首次負成長，總產(chǎn)值較2018年衰退近3%。

在全球十大晶圓代工廠商中，僅有華虹半導體受惠于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、車用MCU 和功率器件等市場需求較為穩(wěn)定，營收與去年同期持平，其余廠商皆因市場需求不濟、庫存有待消化等，第2季營收表現(xiàn)年衰退約8%。至于龍頭臺積電依舊以其超過5成的市場占有率傲視群雄，不過在中國市場依舊受到較大幅度的沖擊，受惠于其7nm先進制程的拉動，下降幅度較其他企業(yè)小。

展望2019年，世界銀行近期已將全球GDP由1月預估的2.9下修至2.6%，IMF則由原預估的3.6%下調(diào)至3.1%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預估，2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)十年來首次的負成長，總產(chǎn)值較2018年衰退近3%。