對(duì)于 5G 調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域來說，2019 年 4 月 16 日是決定其市場(chǎng)格局的重要一天。

這一天，高通和蘋果公司宣布達(dá)成協(xié)議，解除雙方在全球范圍內(nèi)的所有訴訟；其中，蘋果公司向高通支付一筆數(shù)目不詳?shù)馁M(fèi)用。同時(shí)，蘋果還與高通達(dá)成了一份于 2019 年 4 月 1 日生效的為期六年的技術(shù)許可協(xié)議，包括一個(gè)延期兩年的選項(xiàng)，以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。

同一天，Intel 也正式宣布退出 5G 智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。Intel 還表示，將繼續(xù)履行對(duì)現(xiàn)有 4G 智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶承諾，但不會(huì)在智能手機(jī)領(lǐng)域推出 5G 調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計(jì)劃于 2020 年推出的產(chǎn)品。

至此，蘋果與高通 & Intel 在基帶方面的撲朔迷離的關(guān)系，開始變得明晰。

相愛相殺之后，蘋果最終回到高通懷抱

蘋果與高通的和解，終結(jié)了一場(chǎng)過山車式的全球范圍內(nèi)的專利訴訟案件。

其實(shí)，在雙方發(fā)起訴訟之前，蘋果其實(shí)與高通有著長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的良好合作關(guān)系。在前三代 iPhone 中，蘋果選用了英飛凌的基帶芯片；到了 iPhone 4，蘋果開始在部分產(chǎn)品上采用高通基帶；此后一直到 2015 年 9 月發(fā)布的 iPhone 6s 系列，蘋果都獨(dú)家選用了來自高通的基帶芯片——當(dāng)然，在處理器層面，蘋果一直堅(jiān)持自研 A 系列。

然而，到了 2016 年 9 月的 iPhone 7 系列，蘋果開始在基帶芯片上采用雙供應(yīng)商策略，高通不再是 iPhone 的獨(dú)家基帶供應(yīng)商；雙方的關(guān)系開始變得微妙。

2016 年 12 月底，韓國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)宣布高通濫用市場(chǎng)地位，在授權(quán)專利、銷售智能手機(jī)芯片時(shí)妨礙競(jìng)爭(zhēng)，強(qiáng)迫手機(jī)制造商為一些不必要的專利支付費(fèi)用，決定向高通開出約 8.54 億美元的罰單——這成為蘋果與高通之間訴訟的導(dǎo)火索。

2017 年 1 月 20 日，蘋果將高通訴至美國(guó)向加州南區(qū)法院，指控高通公司壟斷無(wú)線設(shè)備芯片市場(chǎng)，并控告高通以不公平的專利授權(quán)行為讓該公司損失 10 億美元；此后不到三個(gè)月的時(shí)間，蘋果公司先后在美、中、英三國(guó)對(duì)高通發(fā)起多起專利訴訟，隨后又?jǐn)U展至多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

對(duì)此，高通當(dāng)然要采取反制措施。從 2017 年 4 月開始，高通開始對(duì)蘋果反訴，相關(guān)訴訟也是全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)展開。與此同時(shí)，蘋果在 2017 年的三款 iPhone 上繼續(xù)部分采用高通基帶，但是到了 2018 年，蘋果與高通在新款 iPhone 基帶的合作上完全分道揚(yáng)鑣。

當(dāng)然，即使是訴訟不斷，高通也一直在尋求與蘋果的和解，畢竟它也不想失去蘋果這個(gè)巨無(wú)霸的大客戶；但高通也必須維護(hù)自己的專利使用費(fèi)授權(quán)模式，否則會(huì)對(duì)它在全球的營(yíng)收造成更大影響。而蘋果也因?yàn)闂売昧烁咄ɑ鶐Ф獾搅讼M(fèi)者的不滿。

如今，雙方終于和解，這對(duì)于高通來說，無(wú)疑是一個(gè)重大利好消息；因?yàn)檫@不僅意味著它重新獲得蘋果的 4G 訂單，也意味著在即將到來的 5G 大潮中也獲得蘋果的支持。 果然，注意到，受到這一利好消息影響，高通股價(jià)在 4 月 16 日漲了 23.31%，創(chuàng)下了 1999 年以來的最大單日漲幅。

無(wú)奈離開蘋果，Intel 的 5G 新策略

對(duì)于 Intel 來說，退出 5G 調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)是一個(gè)無(wú)奈，但同時(shí)也是一個(gè)主動(dòng)選擇；但這背后都離不開蘋果的影響——實(shí)際上，蘋果與 Intel 在基帶芯片領(lǐng)域的淵源更深。

2007 年，當(dāng)喬布斯發(fā)布第一代 iPhone 的時(shí)候，這款創(chuàng)世紀(jì)產(chǎn)品內(nèi)置的是英飛凌的基帶芯片；此后，蘋果與英飛凌之間的獨(dú)家合作一直延續(xù)到 iPhone 3GS；在 iPhone 4 上，蘋果開始采用雙供應(yīng)商策略，分別選用了高通和 Intel 的基帶，其中 Intel 的基帶型號(hào)為 XMM 6180。

2010 年 8 月，Intel 以 14 億美元收購(gòu)英飛凌無(wú)線業(yè)務(wù)，通過該交易，Intel 試圖加入 3G/4G 無(wú)線通信市場(chǎng)，提供一系列覆蓋 WiFi、3G、WiMAX 和 LTE 的無(wú)線技術(shù)的產(chǎn)品。不過此后幾年時(shí)間，由于蘋果與高通的獨(dú)家合作關(guān)系，Intel 一直沒能搭上 iPhone 的車。

機(jī)會(huì)在 2016 年來臨，由于不愿意被高通獨(dú)自占有 iPhone 的基帶業(yè)務(wù)，蘋果在當(dāng)年發(fā)布的 iPhone 7 系列中引入了 Intel。

不過事實(shí)證明，Intel 在基帶的技術(shù)實(shí)力上還是不如高通，為了平衡基帶的網(wǎng)速問題，蘋果不惜用軟件降低高通基帶的網(wǎng)速來平衡差異；到了 2018 年，由于高通與蘋果之間的訴訟態(tài)勢(shì)加劇，Intel 成為蘋果的獨(dú)家基帶供應(yīng)商。

不過隨著 5G 時(shí)代的到來，Intel 與蘋果在基帶上的密切關(guān)系不得不發(fā)生變化。

Intel 其實(shí)為 5G 也做了很多準(zhǔn)備，并希望延續(xù)與蘋果的合作，在 2020 年推出 5G 版本的 iPhone。為此，Intel 先是在 2017 年 11 月發(fā)布了第一款基帶芯片 XMM 8060，隨后在一年之后發(fā)布了 XMM 8160，后者可以支持 2G/3G/4G 等多種制式，并宣布了具體的推出時(shí)間——但如今來看，這些都將成為一場(chǎng)空了。

了解到，在蘋果與 Intel 之間的 5G 故事中，作為一個(gè)較為強(qiáng)勢(shì)的買家，蘋果對(duì) Intel 失去了信心，并且曾經(jīng)向三星和聯(lián)發(fā)科尋求 5G 基帶的機(jī)會(huì)，只不過沒能實(shí)現(xiàn)。另?yè)?jù) FastCompany 報(bào)道，在 Intel 方面，蘋果一直壓價(jià)，并提出了優(yōu)先級(jí)方面的要求，讓 Intel 也頗為不滿；而實(shí)際上，Intel CEO Robert Swan 也對(duì)這一交易并不看好，并且在質(zhì)疑為什么 intel 不轉(zhuǎn)移注意力到其他更能賺錢的業(yè)務(wù)。

如今來看，在蘋果選擇高通之后，Intel 也選擇及時(shí)止損，不再為蘋果的 5G 調(diào)制解調(diào)器浪費(fèi)心力。

當(dāng)然，從現(xiàn)有的格局來看，Intel 只是宣布退出 5G 智能手機(jī)的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，理論上，Intel 依然可以將現(xiàn)有的 5G 成果應(yīng)用于其他設(shè)備，比如說 PC。Intel 方面也表示完成對(duì)其他調(diào)制解調(diào)器機(jī)會(huì)的評(píng)估，包括 PC/物聯(lián)網(wǎng)等，而且會(huì)繼續(xù)投資 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備服務(wù)。另外，對(duì)于現(xiàn)有的 4G 版本 iPhone 基帶芯片的支持，Intel 也給出了堅(jiān)定的承諾。

所以總體來說，Intel 及時(shí)抽身而出，損失并不大；這一點(diǎn)也可以從 Intel 在 4 月 16 日的股價(jià)變化中看出來。

蘋果的 5G 迷局也由此解開了

對(duì)于蘋果來說，這次和解的最大成果是，它的 5G 迷局（參見此前報(bào)道）終于解開了。

目前來看，蘋果將在未來多年的時(shí)間里與高通保持合作關(guān)系，而蘋果雖然不急于上馬 5G，但在 5G 方面已經(jīng)與高通綁在一起了；而且隨著 Intel 的退出，高通也在蘋果的 5G 局面中成為最大贏家。不過，盡管選擇了高通，蘋果也未必不會(huì)私下里自研 5G 基帶來在多年后擺脫對(duì)高通的過度依賴。

我們拭目以待。