隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，技術(shù)不斷突破，應(yīng)用場景不斷拓展。同時伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場需求不斷擴大。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)公布數(shù)據(jù)，2018年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為4687.78億美元，同比增長13.72%。中國作為目前全球最大的半導(dǎo)體與集成電路消費市場，預(yù)計2019年國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到21225億元，突破兩萬億大關(guān)，增長率為12.1%。在此，我們對2018年公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量進行了統(tǒng)計分析，以供參考。

對2018年公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量進行統(tǒng)計排名，入榜前100名企業(yè)主要來自8個國家和地區(qū)：日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家，德國、荷蘭、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業(yè)。前三名企業(yè)在該領(lǐng)域的專利布局主要圍繞半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體封裝、基板、發(fā)光元件、晶體管、顯示裝置、有機材料等技術(shù)分布，其中Samsung以5803件專利位居第一，LG以4057件專利、京東方以2792件專利，分別位列第二和第三。