GaNSiC功率器件應(yīng)用,高頻高效電路設(shè)計與熱管理挑戰(zhàn)
功率半導(dǎo)體的極致演繹,英飛凌從晶圓、封裝、模塊、方案進行全面技術(shù)創(chuàng)新
GaN功率放大器測試全流程:負載牽引系統(tǒng)與熱阻抗的協(xié)同表征方法
GaN器件驅(qū)動芯片的選型指南:門極電荷匹配、傳輸延遲與抗干擾性測試
快充適配器設(shè)計,GaN器件在65W PD充電器中的高頻化與熱應(yīng)力平衡
羅姆攜眾多先進解決方案和技術(shù)亮相2025 PCIM Asia Shanghai
GaN器件在AC-DC中的應(yīng)用,高頻化帶來的磁元件小型化與損耗分析
PoE硬件創(chuàng)新趨勢,氮化鎵(GaN)器件在高效供電中的應(yīng)用前景
上下管開關(guān)對稱性的系統(tǒng)方法
GaN基紫外LED封裝技術(shù):熱管理優(yōu)化與出光效率提升路徑
基于GaN的無刷直流驅(qū)動器原理圖和PCB設(shè)計
預(yù)算:¥10000FPGA或CPLD來開發(fā)一個信號轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000