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TSMC

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臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。

  • TSMC董事會決議

    TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下：一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP

  • 半導(dǎo)體業(yè)將重歸平淡

    在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會——EDA Tech Forum2010上，董事長兼CEO Wally Rhines分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近況，另外，本刊還采擷了若干市場調(diào)查公司的數(shù)據(jù)，以此來分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)及走勢

  • 前景看好臺灣將成全球最大晶圓生產(chǎn)地

    據(jù)最新調(diào)查報告顯示，在2011年臺灣地區(qū)很可能超過日本成為全球最大的晶圓產(chǎn)能來源地，由于臺灣地區(qū)已能提供封裝及測試，因此不少Fabless的半導(dǎo)體公司，選擇把產(chǎn)品交給臺灣公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半導(dǎo)體，臺灣地

  • 前景看好 臺灣將成全球最大晶圓生產(chǎn)地

    據(jù)最新調(diào)查報告顯示，在2011年臺灣地區(qū)很可能超過日本成為全球最大的晶圓產(chǎn)能來源地，由于臺灣地區(qū)已能提供封裝及測試，因此不少Fabless的半導(dǎo)體公司，選擇把產(chǎn)品交給臺灣公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半導(dǎo)體，臺灣地

  • TSMC 10月營收環(huán)比增長2%

    TSMC10日公布2010年10月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣373億7,300萬元，較今年9月增加了2%，較去年同期則增加了28.1%。累計2010年1至10月營收約為新臺幣3,374億9,000萬元，較去年同期增加了49.4%。

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    2010-11-11
    TSMC

  • TSMC投資數(shù)十億美元擴(kuò)建晶圓廠

    TSMC 9日召開董事會，會中決議了， 1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12?晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)能

  • TSMC擴(kuò)建中科晶圓廠

    TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能

  • TSMC 10月營收報表

    TSMC 10日公布2010年10月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣373億7,300萬元，較今年9月增加了2%，較去年同期則增加了28.1%。累計2010年1至10月營收約為新臺幣3,374億9,000萬元，較去年同期增加了49.4%。

  • TSMC投資18.8億美元擴(kuò)建中科晶圓廠

    TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)

  • TSMC 10月營收環(huán)比增長2%

    TSMC 10日公布2010年10月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣373億7,300萬元，較今年9月增加了2%，較去年同期則增加了28.1%。累計2010年1至10月營收約為新臺幣3,374億9,000萬元，較去年同期增加了49.4%。

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    2010-11-11
    TSMC

  • 臺積電董事會通過多項(xiàng)資本預(yù)算案

    臺灣集成電路公司今天召開董事會，通過多項(xiàng)資本預(yù)算案，包括： 一、投入資本預(yù)算18億8090萬美元（約574億臺幣），用來興建位于中科晶圓廠的試產(chǎn)線，并擴(kuò)充先進(jìn)制程及12吋晶圓級芯片尺寸封裝產(chǎn)能與特殊制程產(chǎn)能

  • AMD依然深受TSMC 40nm產(chǎn)能不足影響

    盡管TSMC一再聲稱該公司旗下最先進(jìn)的40nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)量已經(jīng)足以滿足先進(jìn)芯片的生產(chǎn)需求，但是從實(shí)際情況來看，設(shè)計及供應(yīng)商還依然面臨著這個難題。 日前AMD全球副總裁、圖形處理器事業(yè)部總經(jīng)理Matt Skynner先生在接受

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    2010-11-01
    AMD HD RADEON TSMC

  • AMD將HD6000芯片代工全部交予TSMC

    AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TS

  • TSMC 獲AMD HD 6000芯片代工

    AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此

  • AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC

    AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TS

  • AMD將HD 6000芯片代工全部交予TSMC

    AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此

  • AMD將HD 6000芯片代工全部交予TSMC

    AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此

  • TSMC設(shè)立歐洲實(shí)踐創(chuàng)新獎

    TSMC今 (20) 日宣布，設(shè)立年度TSMC歐洲實(shí)踐創(chuàng)新獎 (TSMC Europractice Innovation Award)，鼓勵歐洲大專院校所提出之最佳創(chuàng)新混合訊號或射頻電路設(shè)計。參賽者需將電路設(shè)計作品送交愛美科 (imec) 所統(tǒng)籌的歐洲IC 實(shí)踐

  • TSMC可能于近期試產(chǎn)28nm低功耗芯片

    臺灣TSMC 40nm和32nm工藝的問題在最近幾個季度中對整個產(chǎn)業(yè)帶來了嚴(yán)重的影響。不過根據(jù)數(shù)個樂觀分析師的介紹，TSMC已經(jīng)決定開始使用28nm工藝的低功耗芯片試產(chǎn)。 根據(jù)報道，TSMC已經(jīng)計劃在2010年4季度開始使用28nm工藝

  • 張忠謀:TSMC排隊(duì)依舊今年獲利可創(chuàng)新高

    臺積電董事長張忠謀從副總統(tǒng)蕭萬長手中接受2010臺灣最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)講座。(巨亨網(wǎng)記者蘇芷萱攝) 臺積電(2330-TW)董事長張忠謀今(13)日表示，今年臺積電在營收、獲利皆是創(chuàng)紀(jì)錄的一年，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看