TSMC可能于近期試產(chǎn)28nm低功耗芯片
根據(jù)報(bào)道,TSMC已經(jīng)計(jì)劃在2010年4季度開始使用28nm工藝生產(chǎn)Altera的FPGAs(field-programmable gate arrays),很有可能采用的是28LP工藝,該工藝仍然使用的是前一代工藝的材料,比如poly gate和silicon oxide nitrate。不過有意思的是即使是這些持樂觀態(tài)度的市場觀察人氏也認(rèn)為28LP芯片的生產(chǎn)已經(jīng)落后于計(jì)劃。
因?yàn)楦鶕?jù)TSMC公司一位高層在今年二月份的爆料,TSMC原計(jì)劃于2010年3季度實(shí)現(xiàn)28LP工藝的生產(chǎn),而不是現(xiàn)在的4季度。當(dāng)時(shí),TSMC 高層Shang-Yi Chiang表示“我們推出的第一個(gè)節(jié)點(diǎn)將會(huì)被稱為28LP。我們將會(huì)在今年6月底實(shí)現(xiàn)生產(chǎn),離現(xiàn)在大約4個(gè)月,這將會(huì)用于低功耗產(chǎn)品?!?/p>