TSMC
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FPGA 3D制程加速創(chuàng)新 Altera與IMEC簽署協(xié)議
Altera公司日前與歐洲為電子研究中心IMEC簽署了為期三年的合作研發(fā)協(xié)議，雙方最初的合作將主要集中在下一代FPGA的3D制程上。這也是繼Xilinx宣布與TSMC合作開(kāi)發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)后，另一家FPGA大廠開(kāi)始著眼3D技術(shù)的
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TSMC將與SEMATECH合作20nm及更先進(jìn)工藝
臺(tái)灣TSMC正式宣布，該公司將會(huì)正式加入SEMATECH并成為其核心成員。此次的合作將會(huì)聚焦于先進(jìn)工藝的發(fā)展，從而可以滿足當(dāng)前業(yè)界越來(lái)越激烈的競(jìng)爭(zhēng)需求。TSMC將會(huì)加入SEMATECH共同進(jìn)行半導(dǎo)體研究以及20nm及更先進(jìn)工藝的
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TSMC將與SEMATECH合作20nm及更先進(jìn)工藝
臺(tái)灣TSMC正式宣布，該公司將會(huì)正式加入SEMATECH并成為其核心成員。此次的合作將會(huì)聚焦于先進(jìn)工藝的發(fā)展，從而可以滿足當(dāng)前業(yè)界越來(lái)越激烈的競(jìng)爭(zhēng)需求。 TSMC將會(huì)加入SEMATECH共同進(jìn)行半導(dǎo)體研究以及20nm及更先進(jìn)
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TSMC 4月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)10.9%
TSMC 10日公布2011年4月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣362億3,100萬(wàn)元，較今年3月減少了0.4%，較去年同期則增加了10.9%。累計(jì)2011年1至4月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1,387億7,900萬(wàn)元，較去年同期增加了13.9%。
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TSMC加入SEMATECH 加速半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)發(fā)
半導(dǎo)體制造商國(guó)際協(xié)會(huì)SEMATECH和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)TSMC近日共同宣布TSMC將加入SEMATECH成為其核心成員。此次合作將關(guān)注于先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)，以應(yīng)對(duì)一些產(chǎn)業(yè)面臨的最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。TSMC Joins SEMATECH to Acceler
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TSMC 4月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)10.9%
TSMC 10日公布2011年4月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣362億3,100萬(wàn)元，較今年3月減少了0.4%，較去年同期則增加了10.9%。累計(jì)2011年1至4月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1,387億7,900萬(wàn)元，較去年同期增加了13.9%。
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TSMC臨時(shí)董事會(huì)決議
TSMC今(27)日召開(kāi)臨時(shí)董事會(huì)，會(huì)中核準(zhǔn)通過(guò)將鄒至莊先生和陳國(guó)慈女士，列為本公司2011年度股東常會(huì)中增選二名獨(dú)立董事之候選人;并另核準(zhǔn)將TSMC太陽(yáng)能業(yè)務(wù)及固態(tài)照明業(yè)務(wù)分割讓與即將新設(shè)立且百分之百持有之兩家子公司
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TSMC傳自Q4起認(rèn)列蘋果訂單 英特爾也想咬一口
EETimes 2日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Piper Jaffray & Co.分析師Gus Richard指出，臺(tái)積電(2330)將從今年第4季起開(kāi)始認(rèn)列蘋果(Apple Inc.)“A5”處理器代工營(yíng)業(yè)額，而英特爾(Intel Corp.)也有意向蘋果爭(zhēng)取A5晶圓代工訂單。根據(jù)UBM TechI
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TSMC 2011年第一季營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.3%
TSMC28日公布2011年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,053.8億元，稅后純益為新臺(tái)幣362.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.40元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元）。與2010年同期相較，2011年第一季營(yíng)收增加14.3%，稅后
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臺(tái)積電公布第一季財(cái)務(wù)報(bào)告
TSMC 28日公布2011年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,053.8億元，稅后純益為新臺(tái)幣362.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.40元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元）。與2010年同期相較，2011年第一季營(yíng)收增加14.3%，稅
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危險(xiǎn)！全球超六成晶圓廠位于地震帶
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將近有三分之二是位于地震帶，包括超過(guò)九成以上的晶圓代工廠產(chǎn)能。該機(jī)構(gòu)的報(bào)告指出，自早期芯片生產(chǎn)活動(dòng)集中在美國(guó)硅谷以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造產(chǎn)能就一直有很
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Xilinx合縱連橫打造統(tǒng)一架構(gòu)28nm目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)
2011年4月12日，Xilinx公司在京展示了已經(jīng)開(kāi)始出貨的全球第一批Kintex-7 325T FPGA樣片和評(píng)估板。包括Kintex-7在內(nèi)，通過(guò)在能效、性能/容量以及性價(jià)比方面的突破創(chuàng)新，Xilinx 28nm的7系列產(chǎn)品提供了前所未有的可擴(kuò)展
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TSMC 3月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)14.5%
TSMC8日公布2011年3月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣363億7,000萬(wàn)元，較今年2月增加了14.5%，較去年同期則增加了18%。累計(jì)2011年1至3月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1,025億4,800萬(wàn)元，較去年同期增加了15%。就合
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TSMC預(yù)計(jì)450mm晶元工廠人員需求將降低
雖然450mm晶元工廠建設(shè)成本極其高昂，同時(shí)所需要的設(shè)備成本也遠(yuǎn)高于當(dāng)前的工廠。不過(guò)由于450mm晶元工廠的產(chǎn)能將會(huì)接近當(dāng)前工廠的2倍，因此芯片成本的價(jià)格將會(huì)下降，同時(shí)根據(jù)TSMC公司的介紹，450mm晶元工廠所需要的工
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TSMC帶領(lǐng)供貨商完成臺(tái)灣首例半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡查證
TSMC今(24)日宣布，在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計(jì)劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應(yīng)鏈碳盤查輔導(dǎo)計(jì)劃」之后，再次
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TSMC帶領(lǐng)供貨商伙伴共同完成中國(guó)臺(tái)灣首例「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡」查證
TSMC今(24)日宣布，在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計(jì)劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應(yīng)鏈碳盤查輔導(dǎo)計(jì)劃」之后，再次
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TSMC帶領(lǐng)供貨商伙伴共同完成中國(guó)臺(tái)灣首例“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡”查證
TSMC24日宣布，在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計(jì)劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應(yīng)鏈碳盤查輔導(dǎo)計(jì)劃」之后，再次在中
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TSMC2011年2月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告
TSMC今(10)日公布2011年2月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣317億5,400萬(wàn)元，較今年1月減少了5.9%，較去年同期則增加了8.8%。累計(jì)2011年1至2月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣661億7,800萬(wàn)元，較去年同期增加了13.4%。
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傳蘋果有意將A5訂單交給臺(tái)積電，三星失意
關(guān)鍵字： A5處理器 晶圓 平板 一位分析師稱，半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電(TSMC)正打算狠狠咬住蘋果。 “關(guān)于蘋
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2011年2月臺(tái)積電營(yíng)收環(huán)比下降7.8%
TSMC10日公布2011年2月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣317億5,400萬(wàn)元，較今年1月減少了7.8%，較去年同期則增加了8.8%。累計(jì)2011年1至2月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣661億7,800萬(wàn)元，較去年同期增加了13.4%。就合
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