TENSILICA

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Tensilica是一個迅速成長的公司，公司主要產(chǎn)品是在專業(yè)性應(yīng)用程序微處理器上，為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。公司成立于1997年7月。

海信打造特色產(chǎn)品 Tensilica助一臂之力

【導讀】Tensilica 昨日宣布，位于中國青島的海信集團有限公司將采用TensilicaHiFi音頻/語音DSP(數(shù)字信號處理器)設(shè)計用于音頻編解碼和后處理的新型數(shù)字電視SOC芯片。Tensilica的HiFi音頻/語音DSP因其低功耗和能夠提供

半導體
2014-06-06

TENSILICA 海信 DSP BSP
200家公司采用Tensilica DPU技術(shù)開發(fā)數(shù)千款處理器

【導讀】Tensilica今日宣布，采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機構(gòu)數(shù)量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術(shù)許可協(xié)議，定制了數(shù)千款獨特的DPU處理器，并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。摘要： Tensilica今日宣布

半導體
2014-06-06

芯片處理器 TENSILICA BSP
Tensilica展示富士通采用多個DPU智能手機

【導讀】ANT30針對下一代智能手機和平板電腦進行設(shè)計，可以支持2G/3G和4G LTE調(diào)制解調(diào)器，提供峰值數(shù)據(jù)傳輸速率為100 Mbps的高速數(shù)據(jù)通信。其獨特的軟件可編程無線電(SPR)技術(shù)，采用了基于Tensilica的多核心架構(gòu)。

半導體
2014-06-06

富士通智能手機 AN TENSILICA
Tensilica宣布與華為加強戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

【導讀】海思半導體- 華為的半導體分支機構(gòu)- 正在擴展對TensilicaDPU(數(shù)據(jù)處理器)的應(yīng)用范圍，包括TensilicaXtensa可定制處理器、用于智能手機和機頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP(數(shù)字信號處理器)，以及用于LTE基站

半導體
2014-06-06

華為海思半導體 TENSILICA BSP
28nm制程驅(qū)動　EDA工具商IP并購潮涌現(xiàn)

【導讀】電子設(shè)計自動化(EDA)工具商IP并購潮涌現(xiàn)。由于28納米(nm)制程IC設(shè)計難度提高，促使芯片商向外并購IP的需求增加，因而EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設(shè)計服務(wù)(Design Se

半導體
2014-06-06

EDA IP CADENCE TENSILICA
嵌入式視覺演算法開啟全新戰(zhàn)場

【導讀】為了滿足行動手機、汽車和視訊產(chǎn)品的高性能和高功效成像需求，嵌入式視覺演算法正持續(xù)快速發(fā)展，并在數(shù)位訊號處理(DSP)核心IP公司之間開啟了全新的戰(zhàn)場。摘要：為了滿足行動手機、汽車和視訊產(chǎn)品的高性

半導體
2014-06-06

處理器嵌入式視覺 CEVA TENSILICA
Tensilica宣布加入Nexus 5001TM聯(lián)盟推進多核開發(fā)調(diào)試工具

美國新澤西州Piscataway 2006年8月8日訊 – 半導體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)Tensilica、Analog Devices Inc.、NEC Corp.、StarCore LLC和Texas Instruments宣告加盟日益壯大的工業(yè)

嵌入式硬件
2014-04-27

開發(fā)工具調(diào)試 NEXUS TENSILICA
Cadence授權(quán)GCT半導體公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP

21ic訊全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布GCT半導體公司獲授權(quán)采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 數(shù)字信號處理 (DSP)核用于其針對移動應(yīng)用的下一代芯片組。Tensilica

單片機
2014-03-05

半導體 CADENCE TENSILICA DSP
Cadence授權(quán)GCT半導體公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP

【中國，2014年3月4日】——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布GCT半導體公司獲授權(quán)采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 數(shù)字信號處理 (DSP)核用于其針對移動應(yīng)用的下一

消費電子
2014-03-05

半導體 CADENCE TENSILICA DSP
Cadence推出新一代Tensilica高性能ConnX 基帶DSP系列

21ic訊全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布該公司新一代Tensilica® ConnX基帶數(shù)字信號處理器(DSP)IP開始上市。該系列新產(chǎn)品包括ConnX BBE32EP 和 BBE64EP兩款產(chǎn)品。ConnX BBE3

單片機
2014-03-04

基帶 CADENCE TENSILICA DSP
適應(yīng)復雜信號處理 Cadence推全新Tensilica圖像視頻處理器

重點：· 是以前IVP核性能的4倍· 基于高效處理器的架構(gòu)· 是相機圖像處理、視頻后期處理、手勢識別、汽車駕駛輔助及計算機視覺應(yīng)用的理想選擇21ic訊 Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布推出Tensilica&r

電子設(shè)計自動化
2014-02-28

信號處理視頻處理器 CADENCE TENSILICA
Rubidium語音處理解決方案現(xiàn)可搭配Cadence Tensilica HiFi音頻語音DSP

2014年2月27日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）和低資源占用嵌入式語音用戶接口技術(shù)開發(fā)商Rubidium公司今天宣布，Rubidium的語音處理軟件解決方案已被移植到Cadence® Tensilica

消費電子
2014-02-28

CADENCE HIFI TENSILICA DSP
Rubidium語音處理解決方案現(xiàn)可搭配 Cadence Tensilica HiFi音頻語音DSP

21ic訊全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)和低資源占用嵌入式語音用戶接口技術(shù)開發(fā)商Rubidium公司今天宣布，Rubidium的語音處理軟件解決方案已被移植到Cadence® Tensilica® HiFi

消費電子
2014-02-27

CADENCE HIFI TENSILICA DSP
微軟Microsoft Xbox One采用Cadence Tensilica處理器

2014年2月21日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，微軟（Microsoft Corporation）Xbox One音頻子系統(tǒng)中采用四個Tensilica®處理器，具體請參閱Linley集團微處理器報告標題

消費電子
2014-02-24

CADENCE XBOX MICROSOFT TENSILICA
Cadence Tensilica 推出可大幅縮減音頻處理功率的 Android HiFi音頻通道

2014年2月21日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）今天發(fā)布安卓（Android?）專用的Cadence® Tensilica® HiFi音頻通道。作為業(yè)界首款用于授權(quán)數(shù)字信號處理器（DSP）的安卓兼容技

消費電子
2014-02-24

Android CADENCE HIFI TENSILICA
微軟Microsoft Xbox One采用Cadence Tensilica處理器

21ic訊全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，微軟(Microsoft Corporation)Xbox One音頻子系統(tǒng)中采用四個Tensilica®處理器，具體請參閱Linley集團微處理器報告標題為“Ins

消費電子
2014-02-21

CADENCE XBOX MICROSOFT TENSILICA
威盛獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi音頻/語音DSP

Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司，全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先公司日前宣布臺灣威盛科技(VIA Technologies)已選擇Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP(高保真音頻/語音數(shù)字信號

嵌入式動態(tài)
2013-11-01

CADENCE HIFI TENSILICA DSP
威盛科技獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi音頻/語音DSP

Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS），全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先公司今日宣布臺灣威盛科技（VIA Technologies）已選擇Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP（高保真音頻/語音數(shù)字信號處理器）用于機頂盒、

消費電子
2013-10-24

CADENCE HIFI TENSILICA DSP
威盛科技獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi音頻/語音DSP

21ic訊 Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司近日宣布臺灣威盛科技(VIA Technologies)已選擇Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP(高保真音頻/語音數(shù)字信號處理器)用于機頂盒、平板電腦和移動設(shè)備的系統(tǒng)芯片(SOC)設(shè)計。

電子設(shè)計自動化
2013-10-24

CADENCE HIFI TENSILICA DSP
Dialog半導體獲Cadence業(yè)界領(lǐng)先的TENSILICA HiFi Audio/Voice DSP IP授權(quán)

【導讀】近日，高度集成的電源管理、音頻、模數(shù)轉(zhuǎn)換及短距離無線技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導體公司 (法蘭克福證券交易所代碼: DLG)今天宣布，它已從電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(納斯達克證券交易所代碼: CDNS

半導體
2013-09-30

CADENCE HIFI TENSILICA DSP

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TENSILICA

海信打造特色產(chǎn)品 Tensilica助一臂之力

200家公司采用Tensilica DPU技術(shù)開發(fā)數(shù)千款處理器

Tensilica展示富士通采用多個DPU智能手機

Tensilica宣布與華為加強戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

28nm制程驅(qū)動　EDA工具商IP并購潮涌現(xiàn)

嵌入式視覺演算法開啟全新戰(zhàn)場

Tensilica宣布加入Nexus 5001TM聯(lián)盟推進多核開發(fā)調(diào)試工具

Cadence授權(quán)GCT半導體公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP

Cadence授權(quán)GCT半導體公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP

Cadence推出新一代Tensilica高性能ConnX 基帶DSP系列

適應(yīng)復雜信號處理 Cadence推全新Tensilica圖像視頻處理器

Rubidium語音處理解決方案現(xiàn)可搭配Cadence Tensilica HiFi音頻語音DSP

Rubidium語音處理解決方案現(xiàn)可搭配 Cadence Tensilica HiFi音頻語音DSP

微軟Microsoft Xbox One采用Cadence Tensilica處理器

Cadence Tensilica 推出可大幅縮減音頻處理功率的 Android HiFi音頻通道

微軟Microsoft Xbox One采用Cadence Tensilica處理器

威盛獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi音頻/語音DSP

威盛科技獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi音頻/語音DSP

威盛科技獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi音頻/語音DSP

Dialog半導體獲Cadence業(yè)界領(lǐng)先的TENSILICA HiFi Audio/Voice DSP IP授權(quán)

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