TENSILICA
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Novatek采用Tensilica HiFi音頻DSP的SoC芯片實現(xiàn)量產(chǎn)
Tensilica近日宣布，Novatek在最新量產(chǎn)的三款家庭娛樂SoC（片上系統(tǒng)）芯片設計中采用了Tensilica HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器），為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗。該芯片將被用于數(shù)字電視和機頂盒產(chǎn)品。Novatek高級
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Novatek的三款家庭娛樂SoC芯片采用Tensilica HiFi音頻DSP
21ic訊 Tensilica日前宣布，Novatek在最新量產(chǎn)的三款家庭娛樂SoC（片上系統(tǒng)）芯片設計中采用了Tensilica HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器），為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗。該芯片將被用于數(shù)字電視和機頂盒產(chǎn)品。Nov
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Inband為Tensilica客戶提供DSP軟件開發(fā)服務
美國加州SANTA CLARA 2012年8月7日訊– Tensilica今日宣布與Xtensions軟件認證伙伴Inband Software開展緊密合作并共同開發(fā)多個HiFi音頻/語音DSP（數(shù)據(jù)信號處理器）軟件移植項目。Inband Software能夠在包括Tensilica
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Inband為Tensilica客戶提供DSP軟件開發(fā)服務
美國加州SANTA CLARA 2012年8月7日訊– Tensilica今日宣布與Xtensions軟件認證伙伴Inband Software開展緊密合作并共同開發(fā)多個HiFi音頻/語音DSP（數(shù)據(jù)信號處理器）軟件移植項目。Inband Software能夠在包括Tensilica
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Inband Software為Tensilica客戶提供DSP軟件開發(fā)服務
Inband Software為Tensilica客戶提供DSP軟件開發(fā)服務
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Tensilica宣布加入Wi-Fi聯(lián)盟支持無線多標準調(diào)制解調(diào)器解決方案
美國加州SANTA CLARA 2012年7月30日訊 – Tensilica今日宣布加入致力于推動Wi-Fi®和設備互聯(lián)操作性的Wi-Fi 聯(lián)盟®。Tensilica是業(yè)界領先的多標準3G/LTE/ LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器和應用軟件的IP核供應商，在Wi
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Tensilica宣布加入Wi-Fi聯(lián)盟支持無線多標準調(diào)制解調(diào)器解決方案
美國加州SANTA CLARA 2012年7月30日訊 – Tensilica今日宣布加入致力于推動Wi-Fi®和設備互聯(lián)操作性的Wi-Fi 聯(lián)盟®。Tensilica是業(yè)界領先的多標準3G/LTE/ LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器和應用軟件的IP核供應商，在Wi
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Tensilica宣布加入Wi-Fi聯(lián)盟
21ic訊 Tensilica日前宣布加入致力于推動Wi-Fi®和設備互聯(lián)操作性的Wi-Fi 聯(lián)盟®。Tensilica是業(yè)界領先的多標準3G/LTE/ LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器和應用軟件的IP核供應商，在WiFi標準上，同樣有領導廠商正在使用
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Tensilica宣布加入WiFi聯(lián)盟 支持無線多標準調(diào)制解調(diào)器解決方案
美國加州SANTA CLARA 2012年7月30日訊 – Tensilica今日宣布加入致力于推動Wi-Fi和設備互聯(lián)操作性的Wi-Fi聯(lián)盟。Tensilica是業(yè)界領先的多標準3G/LTE/ LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器和應用軟件的IP核供應商，在WiFi標準上，同
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Tensilica DSP出貨量翻倍 居Linley集團DSP IP市場排行榜眼
2012年6月25日Tensilica今日宣布，按Linley集團的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核（數(shù)字信號處理）的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業(yè)界領先的網(wǎng)絡、移動和無線半導體行業(yè)的獨立分析機構。Tensilica的市
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Tensilica DSP出貨量翻倍 居Linley集團DSP IP市場排行榜眼
2012年6月25日Tensilica今日宣布，按Linley集團的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核（數(shù)字信號處理）的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業(yè)界領先的網(wǎng)絡、移動和無線半導體行業(yè)的獨立分析機構。Tensilica的市
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Tensilica DSP出貨量居Linley集團DSP IP排行榜眼
Tensilica DSP出貨量居Linley集團DSP IP排行榜眼
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Tensilica Hi－Fi音頻DSP出貨量已達3億 后年有望到10億
自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP內(nèi)核(24位DSP)以來，今天Tensilica的Hi-Fi DSP內(nèi)核出貨量已經(jīng)達到3億。這么高速度的增長主要得益于消費市場對飛速增長的智能手機和平板電腦產(chǎn)品的音頻質(zhì)量提出了越來越高的要求
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Tensilica和VWorks合作為客戶提供虛擬樣機平臺
21ic訊 Tensilica和VWorks日前共同宣布，雙方已達成合作伙伴關系，基于Tensilica Xtensa® 數(shù)據(jù)處理器(DPU)為客戶提供虛擬平臺，將極大地縮短客戶嵌入式軟件的開發(fā)時間。根據(jù)協(xié)議，Tensilica的DPU模型將被集成到V
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Tensilica授權瑞薩電子ConnX BBE16 DSP IP核，用于數(shù)字基帶信號處理
Tensilica近日宣布，瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP（數(shù)字信號處理）IP（知識產(chǎn)權）核，用于即將上市的數(shù)字電視芯片的設計。Tensilica基帶業(yè)務部門副總裁兼總經(jīng)理Eric Dewannain表示：“瑞薩電子是先進半導
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Tensilica為HiFi音頻DSP算法庫增加DRA音頻標準
21ic訊 Tensilica日前宣布，業(yè)界流行的HiFi系列音頻DSP (數(shù)字信號處理器)，在支持100多種音頻編解碼器和音頻增強算法庫的基礎上，增加了《多聲道數(shù)字音頻編解碼技術規(guī)范》(DRA)音頻標準?，F(xiàn)在基于HiFi系列音頻DSP的所
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Tensilica HiFi音頻/語音DSP出貨量達3億
21ic訊 Tensilica日前宣布，其領先的HiFi音頻/語音DSP（數(shù)字信號處理器）迎來了又一重要的里程碑， Tensilica HiFi音頻/語音DSP核被眾多芯片設計公司采用，出貨量已超3億，廣泛應用于數(shù)字電視、智能手機、藍光播放器
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Tensilica為HiFi音頻DSP算法庫增加DRA音頻標準
21ic訊 Tensilica日前宣布，業(yè)界流行的HiFi系列音頻DSP (數(shù)字信號處理器)，在支持100多種音頻編解碼器和音頻增強算法庫的基礎上，增加了《多聲道數(shù)字音頻編解碼技術規(guī)范》(DRA)音頻標準?，F(xiàn)在基于HiFi系列音頻DSP的所
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Tensilica授權瑞薩電子ConnX BBE16 DSP IP核
Tensilica授權瑞薩電子ConnX BBE16 DSP IP核
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Tensilica聯(lián)多家電企巨頭設計多模調(diào)制調(diào)解器
Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應用于手機和平板電腦
