【導讀】電子設計自動化(EDA)工具商IP并購潮涌現(xiàn)。由于28納米(nm)制程IC設計難度提高，促使芯片商向外并購IP的需求增加，因而EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設計服務(Design Service)公司，正積極透過并購取得IP專利，持續(xù)強化競爭力以擴大營收。

摘要：  電子設計自動化(EDA)工具商IP并購潮涌現(xiàn)。由于28納米(nm)制程IC設計難度提高，促使芯片商向外并購IP的需求增加，因而EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設計服務(Design Service)公司，正積極透過并購取得IP專利，持續(xù)強化競爭力以擴大營收。

關(guān)鍵字：  處理器，CPU，解決方案，芯片

電子設計自動化(EDA)工具商IP并購潮涌現(xiàn)。由于28納米(nm)制程IC設計難度提高，促使芯片商向外并購IP的需求增加，因而EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設計服務(Design Service)公司，正積極透過并購取得IP專利，持續(xù)強化競爭力以擴大營收。

益華電腦臺灣區(qū)總經(jīng)理張郁禮表示，由于28納米制程的IC設計相當復雜度，因此原本自建IP技術(shù)的IC設計廠商，越來越無法駕馭芯片設計的難度，開始轉(zhuǎn)向購買IP來替代開發(fā)自有IP技術(shù)，以降低成本支出、加快芯片上市時程。

益華臺灣區(qū)總經(jīng)理張郁禮表示，28納米制程加劇芯片商在IC設計的難度，使其對并購IP的需求升溫，因而帶動EDA市場興起一波IP并購潮。

看準此一發(fā)展趨勢，益華從2010年起，即開始進行IP公司的并購，2013年2月和3月更分別收購Cosmic Circuits和Tensilica兩家IP公司，期透過并購案提供先進模擬信號和處理器IP技術(shù)，一次滿足芯片商不同的設計需求。

另一家EDA業(yè)者新思科技(Synopsys)也同樣以并購方式，持續(xù)擴增IP產(chǎn)品陣容，至今已陸續(xù)收購inSilicon、Accelerent Networks、Chipidea和Virage Logic等IP供應商，以掌握高階制程技術(shù)帶來的市場商機。

值得注意的是，由于安謀國際(ARM)囊括全球大部分IP市占，因此對同時具有EDA和IP業(yè)務的廠商而言，與安謀國際之間的關(guān)系十分微妙，既是合作伙伴、客戶關(guān)系又是競爭對手，所以如何巧妙做好與安謀國際的市場區(qū)隔，成為EDA業(yè)者的重要課題。

對此，益華資深副總裁暨策略長黃小立強調(diào)，益華非常重視與安謀國際的合作關(guān)係，因此在選擇并購IP公司時，會刻意避開安謀國際的IP產(chǎn)品線，以互補型產(chǎn)品做為并購目的。以完成的Tensilica并購案為例，該公司產(chǎn)品與安謀國際的一般通用型IP相較，屬于特殊應用型IP，可幫助晶片商增添視訊、音頻或長程演進計劃(LTE)等功能。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)朝著摩爾定律(Moore’s Law)向前推進，芯片商將持續(xù)面臨高階制程的技術(shù)挑戰(zhàn)，因此擴大對外購買IP的策略將為大勢所趨;張郁禮預估，IP并購潮將從28納米延伸至下一代14納米與16納米的鰭式電晶體(FinFET)制程，可望推升EDA廠商IP業(yè)務的營收成長。

Cadence達成收購Tensilica協(xié)議

Tensilica公司的數(shù)據(jù)平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設計IP相結(jié)合，將為移動無線、網(wǎng)絡基礎設施、汽車信息娛樂和家庭應用等各方面提供更優(yōu)化的IP解決方案。

· 作為業(yè)界標準處理器架構(gòu)的補充，Tensilica公司的IP提供了應用優(yōu)化的子系統(tǒng)，以提高產(chǎn)品的辨識度和更快地進入市場。

· 全球持有Tensilica公司IP授權(quán)許可的公司超過200個，包括系統(tǒng)OEM制造商及世界前10大半導體公司中的7家。Tensilica的IP核在全球的總出貨量已超過20億枚。

作為全球電子設計創(chuàng)新的領(lǐng)導者，Cadence Design Systems， Inc.(納斯達克：CDNS)今天宣布，其已就以約3億8千萬美元的現(xiàn)金收購在數(shù)據(jù)平面處理IP領(lǐng)域的領(lǐng)導者Tensilica， Inc.達成了一項最終協(xié)議。截至2012年12月31日，Tensilica擁有約3千萬美元的現(xiàn)金。

在移動無線、網(wǎng)絡基礎設施、汽車信息娛樂和家庭應用等各方面，Tensilica提供了針對優(yōu)化嵌入式數(shù)據(jù)和信號處理的可配置數(shù)據(jù)平面處理單元。這些技術(shù)將進一步擴展Cadence的IP產(chǎn)品組合。

“有了Tensilica的IP組合，我們將能夠為設計師提供更完整的SoC解決方案，并讓他們能在更短的時間開發(fā)出創(chuàng)新和差異化的產(chǎn)品，同時縮短上市的時間?！盋adence總裁兼首席執(zhí)行官陳立武表示，“我們期待著與Tensilica敬業(yè)的員工一起，為我們的客戶帶來更多價值。”

Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj說：“加入Cadence將為我們提供一個更為廣闊的平臺，以加快產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略和客戶的參與。我們將有能力加快IP子系統(tǒng)的開發(fā)和集成，同時為我們的客戶提供更廣泛的支持網(wǎng)絡?！?/P>

Tensilica的定制DPU讓傳統(tǒng)的客戶硬件設計更有效率，提供上市時間和可編程性優(yōu)勢，而且可以進行優(yōu)化，以達到最低的功耗、最快的性能和最小的面積。Tensilica的IP所提供的應用優(yōu)化的子系統(tǒng)可與業(yè)界標準CPU架構(gòu)配套并協(xié)同工作。

“Cadence收購Tensilica對整個行業(yè)來說將是一個積極舉措。”ARM Holdings plc.總裁Simon Segars表示，“我們期待著擴大我們與Cadence的現(xiàn)有合作，使我們的客戶能夠為市場帶來更好的產(chǎn)品?！?/P>

對于該項交易的融資，Cadence計劃動用現(xiàn)有的現(xiàn)金和循環(huán)信貸額度。受慣例成交條件限制，包括監(jiān)管部門的審核，該交易預計將在2013財年的第二季度完成交割。因受并購記賬規(guī)定影響，Cadence預計該交易將略減損其在2013財年非GAAP每股收益，并增加其在2014財年非GAAP每股收益。該交易對GAAP每股收益的影響，將在完成價值評估和收購會計程序之后公布。