SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。

S2C選擇FTD Solutions作為東南亞地區(qū)經(jīng)銷商

21ic訊 S2C宣布選擇FTD Solutions Pte Ltd.作為東南亞地區(qū)的經(jīng)銷商。FTD Solutions在新加坡、菲律賓、馬來西亞、越南和泰國對S2C產(chǎn)品進行銷售并且提供技術支持。S2C的總裁兼首席執(zhí)行官Toshio Nakama表示，“FTD

廠商動態(tài)
2011-12-14

SOLUTIONS SoC ASIC BSP
ARM將在臺灣新竹設立全球第十二個，亞洲第二個研發(fā)基地

英國ARM宣布，將在臺灣新竹市的新竹科技園設立“ARM設計中心”（英文發(fā)布資料）。這是該公司在世界上設立的第十二個、在亞洲繼上海研發(fā)中心之后的第二個研發(fā)基地。新竹設計中心將重點從事Cortex處理器內(nèi)核、Mali圖形

半導體
2011-12-10

ARM 處理器內(nèi)核 GPU SoC
什么是FPGA、SOC、SOPC、DSP？

FPGAFPGA是英文Field－Programmable Gate Array的縮寫，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定

電子設計自動化
2011-12-09

DSP FPGA SOPC SoC
Intel推SoC化CPU，2014年進入14nm工藝

2012年美國CES既將開幕，照慣例英特爾將發(fā)布全新產(chǎn)品，并為下一代產(chǎn)品吹風，關于英特爾2014年可能推出的產(chǎn)品開始頻頻曝光。英特爾北歐及比利時、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟聯(lián)盟地區(qū)總經(jīng)理Pat Bliemer在接受北歐硬件網(wǎng)站獨家采

電子設計自動化
2011-12-09

CPU Intel 英特爾 SoC
通過可升級測試平臺迎接SoC市場挑戰(zhàn)

系統(tǒng)級芯片(SoC) 現(xiàn)在是半導體業(yè)界一個很熱門的字眼，可以說是工程突破及新型應用的同義詞。由于人們對消費產(chǎn)品的要求日益增長，要求產(chǎn)品功能更多、速度更快、體積更小、性能更好，因而這種用途廣泛的硅片技術越來越

電子設計自動化
2011-12-09

器件測試平臺 IP SoC
雙ARM7 SoC參考設計實現(xiàn)多電壓AVS

電壓調(diào)節(jié)技術與頻率調(diào)節(jié)技術的結合使用為時鐘切換添加了新原則，以確保新時鐘頻率擁有安全的電壓電平。此外，電壓調(diào)節(jié)功能需要在SoC內(nèi)創(chuàng)建電壓域。這將在兩個可變電壓域之間或可變電壓域和靜態(tài)電壓域之間創(chuàng)建電壓域接

單片機
2011-12-09

電壓 ARM7 SoC
Microsemi推出SmartFusion cSoC與FPGA自有品牌計劃

美高森美公司日前為其SmartFusion可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)和廣泛的閃存型與反熔絲型(antifuse-based)FPGA解決方案組合推出自有品牌計劃(private labeling program)。主要的計劃內(nèi)容包括：自定義標志：器件可打上客戶

消費電子
2011-12-09

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION SoC
Microsemi推出SmartFusion® cSoC與FPGA自有品牌計劃

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前為其SmartFusion®可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)和廣泛的閃存型與反熔絲型(antifuse-based)FPGA解決方案組合推出自有品牌計劃(private labeling program)。主要的計劃

電子設計自動化
2011-12-08

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION SoC
淺析智能傳感器SOC的設計原理與方法

1、引言智能傳感器技術是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術，是涉及微機械和微電子技術、計算機技術、網(wǎng)絡與通信技術、信號處理技術、電路與系統(tǒng)、傳感技術、神經(jīng)網(wǎng)絡技術、信息融合技術、小波變換理論、遺傳理論、

工業(yè)控制
2011-12-08

FPGA 智能傳感器 IP核 SoC
詳解動力電池組均衡設計原理及意義

引言隨著電池作為電源使用而日益受到歡迎，又出現(xiàn)了一種同樣強勁的需求，即最大限度地延長電池的使用壽命。電池不平衡 (即組成一個電池組的各節(jié)電池的充電狀態(tài)失配) 在大型鋰離子電池組中是個問題，這個問題是由制造

汽車電子
2011-12-08

節(jié)電動力電池組 SoC BSP
MIPS與君正共同發(fā)布全球首款Android™ 4.0 “冰淇淋三明治”平板電腦

21ic訊美普思科技公司以及君正集成電路公司 (Ingenic Semiconductor) 近日共同宣布，推出全球首款零售價格低于 100 美元、以 Android™ 4.0，即代號為“冰淇淋三明治”(Ice Cream Sandwich) 為基礎

消費電子
2011-12-07

MIPS Android 平板電腦 SoC
不到100美元！中國發(fā)布全球首款采用Android 4.0平板

本周一（12月5日）MIPS Technologies公司表示，一家中國消費電子公司艾諾電子（Aino），發(fā)布了他們基于Android 4.0（即代號為“冰淇淋三明治”）的媒體平板電腦ainol novo7，售價低于100美元。此平板電腦采用了君正

消費電子
2011-12-07

Android 平板電腦平板 SoC
什么是FPGA、SOC、SOPC、DSP？

FPGAFPGA是英文Field－Programmable Gate Array的縮寫，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定

數(shù)字電源
2011-12-07

DSP FPGA SOPC SoC
淺析智能傳感器SOC的設計原理與方法

1、引言智能傳感器技術是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術，是涉及微機械和微電子技術、計算機技術、網(wǎng)絡與通信技術、信號處理技術、電路與系統(tǒng)、傳感技術、神經(jīng)網(wǎng)絡技術、信息融合技術、小波變換理論、遺傳理論、

數(shù)字電源
2011-12-06

FPGA 智能傳感器 IP核 SoC
淺析智能傳感器SOC的設計原理與方法

1、引言智能傳感器技術是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術，是涉及微機械和微電子技術、計算機技術、網(wǎng)絡與通信技術、信號處理技術、電路與系統(tǒng)、傳感技術、神經(jīng)網(wǎng)絡技術、信息融合技術、小波變換理論、遺傳理論、

數(shù)字電源
2011-12-06

FPGA 智能傳感器 IP核 SoC
ARM影響X86 AMD英特爾推進CPU的SoC化

ARM架構SOC片上系統(tǒng)的發(fā)展模式取得的突破性成功，已經(jīng)影響到了X86架構芯片。處理器開始向融合、整合趨勢發(fā)展。今年X86芯片內(nèi)整合GPU僅僅是開始。X86陣營下的老大芯片巨頭Intel和AMD相繼表達，將全面推進CPU的SoC化。

消費電子
2011-12-05

CPU ARM AMD SoC
中國集成電路2011年轉變在即

中國集成電路IP核的產(chǎn)業(yè)和市場，在經(jīng)歷了2005-2010年白熱化的浮夸虛華后，終于在2011年聽到了冷卻和落地的聲音?，F(xiàn)在來談中國集成電路IP核的興衰成敗未免不切實際，不過我們可以通過近些年來，政府資助和市場導向等方

模擬
2011-12-05

中國集成電路 IP核 IC設計 SoC
MIPS與君正共同發(fā)布全球首款Android™ 4.0 “冰淇淋三明治”平板電腦

MIPS與君正共同發(fā)布全球首款Android™ 4.0 “冰淇淋三明治”平板電腦

嵌入式軟件
2011-12-05

MIPS Android 平板電腦 SoC
MIPS與君正共同發(fā)布Android™ 4.0平板電腦

MIPS與君正共同發(fā)布Android™ 4.0平板電腦

嵌入式動態(tài)
2011-12-04

MIPS Android 平板電腦 SoC
MIPS與君正共同發(fā)布Android™ 4.0平板電腦

MIPS與君正共同發(fā)布Android™ 4.0平板電腦

嵌入式軟件
2011-12-04

MIPS Android 平板電腦 SoC

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SoC

S2C選擇FTD Solutions作為東南亞地區(qū)經(jīng)銷商

ARM將在臺灣新竹設立全球第十二個，亞洲第二個研發(fā)基地

什么是FPGA、SOC、SOPC、DSP？

Intel推SoC化CPU，2014年進入14nm工藝

通過可升級測試平臺迎接SoC市場挑戰(zhàn)

雙ARM7 SoC參考設計實現(xiàn)多電壓AVS

Microsemi推出SmartFusion cSoC與FPGA自有品牌計劃

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淺析智能傳感器SOC的設計原理與方法

詳解動力電池組均衡設計原理及意義

MIPS與君正共同發(fā)布全球首款Android™ 4.0 “冰淇淋三明治”平板電腦

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MIPS與君正共同發(fā)布全球首款Android™ 4.0 “冰淇淋三明治”平板電腦

MIPS與君正共同發(fā)布Android™ 4.0平板電腦

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