21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前為其SmartFusion®可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)和廣泛的閃存型與反熔絲型(antifuse-based)FPGA解決方案組合推出自有品牌計劃(private labeling program)。主要的計劃內(nèi)容包括：

• 自定義標志：器件可打上客戶的商標與型號標志
• 工廠編程：美高森美將負責(zé)為器件進行編程，客戶無需自行建立編程能力與基礎(chǔ)架構(gòu)
• 授權(quán)：Microsemi的SmartFusion cSoC已包含一顆經(jīng)授權(quán)的ARM® Cortex™-M3處理器硬核，因此客戶無需再另外取得ARM的授權(quán)
• 無晶圓模式：自有品牌計劃可免除建立與管理芯片制造基礎(chǔ)架構(gòu)的時間與成本
• 免工具費用：采用Microsemi的SmartFusion cSoC與FPGA現(xiàn)成產(chǎn)品無需昂貴的一次性工程費用

美高森美副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi表示：“我們新推出的自有品牌計劃能讓業(yè)者快速提供具成本效益與差異化特性的系統(tǒng)單芯片解決方案，這是關(guān)鍵的競爭優(yōu)勢。我們相信這些優(yōu)勢再加上成本、上市時間與安全性等優(yōu)點，將能使我們獲獎的SmartFusion、ProASIC®3以及IGLOO®平臺獲得客戶青睞。我們將繼續(xù)以新的工具與生態(tài)系統(tǒng)伙伴強化cSoC產(chǎn)品組合，為客戶帶來更高的附加價值。”

目前已有十多家公司運用美高森美基于閃存、高靈活性的架構(gòu)，以便快速、具成本效益地為客戶提供迅捷、特定的解決方案。

美高森美的客戶Trinamic Motion Control已采用了這一自有品牌計劃，該公司的創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官Michael Randt表示：“通過使用SmartFusion平臺，我們能夠大幅縮小馬達控制電路板的尺寸以及外部物料清單的器件數(shù)量，同時還能提升平均穩(wěn)定時間。我們選用Microsemi cSoC的另一個原因是，它固有的安全性flash-based架構(gòu)，能為IP提供更多一層的保護。”