如今片上系統(tǒng)(SoC)技術已成為當今超大規(guī)模IC的發(fā)展趨勢,在移動通信終端以及消費電子產品中得到了廣泛的應用。SoC的設計技術包括IP復用、低功耗設計、可測性設計、深亞微米的物理綜合、軟硬件協(xié)同設計等,包含三大基
Q1:如何才能知道設計的高保真音頻信號沒有失真? A1:在設計音頻的時候,您知道它是否具有高保真性其實來自于您對這個音頻的解碼或者編碼的測試,您會有一個高保真的音源,它可能是沒有經過壓縮,舉一個解碼的例
Sonics拓展大陸與臺灣業(yè)務
SoC設計之組態(tài)性處理器IP
隨著工藝越來越先進,對中國IC設計公司來說,從設計到量產不僅要面臨更大的技術挑戰(zhàn)和風險,其流片費用也越來越高,因此中國IC設計公司與專業(yè)集成電路制造服務公司的密切合作將變得越來越重要。隨著半導體產業(yè)朝著工
2010年SoCIP巡展將于9月7日,9月8日和9月10在深圳,成都和西安分別舉行,本次巡展將展示SoCIP 2010贊助商:S2C,CAST,Innopower,Chips&Media,Cosmic Circuits,SpringSoft,Tensilica,Innosilicon,IP Goal,
Tensilica日前宣布將KPIT Cummins納入其Xtensions伙伴網(wǎng)絡并認證其為SoC設計中心,Cummins是為制造企業(yè)提供產品工程設計與IT咨詢的領先企業(yè)。在成為Tensilica Xtensions伙伴之后,KPIT Cummins將拓展其能力以滿足
Tensilica認證KPIT Cummins為SoC設計中心
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布,中國領先的無工廠IC設計企業(yè)國民技術股份有限公司在對CadenceVirtuoso、Encounter、以及系統(tǒng)級封裝(SiP)技術進行了縝密的評估后,認為Cadence技術和方法學的
即SoCIP2008,SoCIP2009之后,第三屆SoCIP2010研討會分別于6月1號和3號在上海和北京成功舉辦。在這次展會中,S2C高興地看到有14家參展商的加入和超過300位觀眾參與和IP廠商之間的互動,分享他們在設計規(guī)格,解決方案
隨著地球資源日趨減少,人們越來越需要通過信息尋找節(jié)約資源的方法和途徑,以至于許多經濟學家和科學家將信息視為新概念能源。在眾多信息中,有一類信息是取自于自然的,即模擬量,如重量、壓力、溫度......為了使這
隨著地球資源日趨減少,人們越來越需要通過信息尋找節(jié)約資源的方法和途徑,以至于許多經濟學家和科學家將信息視為新概念能源。在眾多信息中,有一類信息是取自于自然的,即模擬量,如重量、壓力、溫度......為了使這
即便放眼整個IC行業(yè),像Chris Rowen博士這般愛談技術,同時又可以講得如此深入淺出的,著實少見。他可以一邊舉起手中的iPhone做各種演示,也可以拿起隨手拾見的小紙條寫寫畫畫來加強語氣。他咬字無比清晰準確(尤其在
第三屆SoCIP 2010研討展覽會北京站完美落幕
近日,Tensilica創(chuàng)始人ChrisRowen博士親臨中國,與中國IC設計工程師以及工科大學生零距離交流,共同探討本土IC設計創(chuàng)新,作為微處理器領域大師級領軍人物,ChrisRowen博士在斯坦福大學與其導師共同創(chuàng)立了RISC體系架構
Tensilica宣布,授權NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核,用于最新的LTE(長期演進技術)手持移動設備SoC設計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上,NTT DOCOMO展出了與富士通、
盡管視頻編解碼是一個復雜的過程,但Tensilica的Diamond系列標準音、視頻引擎卻能簡化SoC設計團隊的設計任務。Diamond標準音視頻引擎就像一個低功耗黑盒,SoC設計師無需精通H.264/AVC、MPEG-4和數(shù)字音頻就可以將其整
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,與針對音頻、視頻、圖形和安全功能的聯(lián)網(wǎng)數(shù)字家庭主要 IP 領先供應商攜手,幫助SoC開發(fā)人員用完全集成的硬件/軟件解決方案加快產品上市。MIPS正與Chips & Media、Dis
國際電子商情訊 為家庭娛樂、通信、網(wǎng)絡和便攜式多媒體市場提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商MIPS科技公司(MIPS Technologies)與Tensilica公司攜手推動流行的Android平臺上的系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計活動。通過雙
MIPS 科技公司(MIPS Technologies, Inc,納斯達克代碼:MIPS)與Tensilica公司攜手推動流行的Android™平臺上的系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計活動。通過雙方的合作,MIPS科技和Tesilica將協(xié)助廠商加速設計出基于And