7月1日消息,據(jù)報道,英特爾正與SK海力士合作開發(fā)下一代AI加速器,以提升其在AI芯片領(lǐng)域的競爭力。
6月5日消息,據(jù)媒體報道,強(qiáng)勁的HBM需求正重塑全球DRAM市場格局。 作為英偉達(dá)高帶寬存儲器(HBM)的供應(yīng)商,SK海力士因此顯著提升了其DRAM業(yè)務(wù)收入,并帶動整體業(yè)績增長。
4月9日消息,根據(jù)Counterpoint Research的2025年第一季度內(nèi)存追蹤報告,SK海力士首次超越三星電子,以36%的市占率成為全球DRAM營收的領(lǐng)導(dǎo)者。
3月27日消息,SK海力士在今天的股東大會上表示,2025年的HBM內(nèi)存訂單已爆滿,產(chǎn)能全部售罄。
SK 海力士預(yù)計將獨家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E,預(yù)期與三星電子等差距將進(jìn)一步拉大。
1月23日消息,SK海力士近期揭曉了其2024財年及第四季度的亮眼財務(wù)報告,標(biāo)志著公司歷史上的一座新里程碑。
12月30日消息,據(jù)媒體報道,日前,業(yè)內(nèi)人士爆料,稱SK海力士旗下晶圓代工子公司SK海力士系統(tǒng)IC開始對員工重組。
12月18日消息,據(jù)報道,SK海力士開發(fā)出適用于AI數(shù)據(jù)中心的高容量固態(tài)硬盤——PS1012 U.2。
12月2日消息,據(jù)韓國媒體報道,在全球內(nèi)存市場上長期競爭的三星電子和SK海力士,近日出人意料地結(jié)成聯(lián)盟,共同推動LPDDR6-PIM內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)化。
11月21日消息,今天SK海力士官方宣布,已開始量產(chǎn)全球首款321層1TB TLC 4D NAND閃存。
7月22日消息,據(jù)媒體報道,在第47屆韓國商工會議所濟(jì)州論壇上,SK集團(tuán)董事長崔泰源表示,若企業(yè)不能通過AI技術(shù)實現(xiàn)盈利,NVIDIA的商業(yè)模式可能面臨崩潰。
在全球經(jīng)濟(jì)放緩和內(nèi)存芯片過剩庫存的雙重打擊下,SK海力士在2022年遭遇了十年來的首次虧損。然而,這家韓國芯片巨頭并未因此氣餒,反而宣布了一項高達(dá)103萬億韓元(約合746億美元)的巨額投資計劃,旨在未來三年內(nèi)重塑其在半導(dǎo)體和內(nèi)存制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
開發(fā)完成支持PCIe5.0 x8接口的‘PCB01’固態(tài)硬盤,將于今年內(nèi)開始量產(chǎn)并向市場推出 面向PC的固態(tài)硬盤產(chǎn)品中實現(xiàn)行業(yè)最高性能,專為端側(cè)AI應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化 “繼HBM后,也在NAND閃存解決方案領(lǐng)域引領(lǐng)面向AI的存儲器市場” 韓國首爾2024年6月28日...
6月28日消息,SK海力士宣布,公司開發(fā)出用于端側(cè)AI PC的“業(yè)界最高性能”固態(tài)硬盤SSD產(chǎn)品——PCB01,將提供512GB、1TB、2TB三種容量。
6月25日消息,據(jù)媒體報道,SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上,重磅發(fā)布了關(guān)于3D DRAM技術(shù)的最新研究成果,展示了其在該領(lǐng)域的深厚實力與持續(xù)創(chuàng)新。
據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報報道,SK海力士母公司SK集團(tuán)會長崔泰源(Chey Tae Won)在接受采訪時表示,該公司正在研究在日本和美國等其他國家建設(shè)高帶寬存儲(HBM)工廠的可能性。SK海力士正在提高HBM的產(chǎn)量,以滿足人工智能(AI)熱潮對高性能芯片激增的需求。
業(yè)內(nèi)消息,近日韓國存儲芯片巨頭SK 海力士宣布,為應(yīng)對用于 AI 的半導(dǎo)體需求劇增,決定擴(kuò)充 AI 基礎(chǔ)設(shè)施(Infra)的核心產(chǎn)品即 HBM 等新一代 DRAM 的生產(chǎn)能力(Capacity) 。
3月25日消息,據(jù)媒體報道,英偉達(dá)最快將從9月開始大量購買12層HBM3E內(nèi)存,這些內(nèi)存將由三星電子獨家供貨。
Nov. 27, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM市場研究顯示,為了更妥善且健全的供應(yīng)鏈管理,NVIDIA也規(guī)劃加入更多的HBM供應(yīng)商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)預(yù)期于今年12月在NVIDIA完成驗證。而HBM3e進(jìn)度依據(jù)時間軸排列如下表所示,美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA樣品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)樣品、三星則于今年10月初提供8hi(24GB)樣品。