SK海力士在臺積電北美技術(shù)研討會上，首次公開展示了其HBM4技術(shù)，這也是唯一一家展示HBM4技術(shù)的公司，同時還展示了幾款新產(chǎn)品。

在HBM4內(nèi)存方面，SK海力士領(lǐng)先于競爭對手，有消息稱SK海力士已經(jīng)準(zhǔn)備好商業(yè)版本，而競爭對手如美光和三星仍處于樣品階段。

根據(jù)介紹，SK海力士的HBM4容量可達(dá)48GB，帶寬高達(dá)2.0TB/s，I/O速度為8.0Gbps，SK海力士表示計劃在2025年下半年進(jìn)行量產(chǎn)，這意味著該工藝最早可能在年底前集成到產(chǎn)品中。

除了HBM4，SK海力士還展示了全球首例16層HBM3E技術(shù)，帶寬為1.2TB/s，SK海力士聲稱通過先進(jìn)的MR-MUF和TSV技術(shù)實(shí)現(xiàn)了如此多層的堆疊。

這個特定的標(biāo)準(zhǔn)將用在英偉達(dá)的GB300“Blackwell Ultra”AI集群中，英偉達(dá)還計劃在Vera Rubin中升級到HBM4。

此外，SK海力士還展示了其服務(wù)器內(nèi)存模塊產(chǎn)品線，包括RDIMM和MRDIMM產(chǎn)品，基于新的1c DRAM標(biāo)準(zhǔn)制造，速度可達(dá)12500MB/s。

SK海力士表示：“公司展示了一系列旨在提升AI和數(shù)據(jù)中心性能并降低功耗的模塊，包括速度為12.8Gbps、容量為64GB、96GB和256GB的MRDIMM產(chǎn)品；速度為8Gbps、容量為64GB和96GB的RDIMM模塊；以及256GB 3DS RDIMM。”