國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布,2013年2月北美與日本制造商半導體設備的3個月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現(xiàn),顯示這兩個地區(qū)的前景看好。
一年一度的半導體行業(yè)盛會SEMICONChina2013于2013年3月19日至21日在上海新國際博覽中心成功舉行。由上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)和上海宏力半導體制造有限公司(“宏力”)組成的聯(lián)合參展團再次精彩亮相S
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布,2013年2月北美與日本制造商半導體設備的3個月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現(xiàn),顯示這兩個地區(qū)的前景看好。根據(jù)SEMI的調(diào)查報
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI提供的數(shù)據(jù),2012年8月~2013年1月,北美地區(qū)半導體BB值分別為0.82、0.78、0.75、0.79、0.92和1.14,自去年10月觸底以來回升強勁。而SEMI總裁兼首席執(zhí)行官DennyMcGuirk表示,這是
近日,天合光能(NYSE:TSL)董事長兼首席執(zhí)行官高紀凡應邀出席了SEMI在上海舉辦的第二屆中國國際光伏技術大會,并以“積極參與合并整合,營造良好發(fā)展環(huán)境”為主題作了主旨發(fā)言。高紀凡在報告中分析了光伏
產(chǎn)能過剩導致LED芯片利潤趨薄。近日,各廠商陸續(xù)發(fā)布了2012年年報,年報顯示,LED芯片的高毛利時代已經(jīng)過去。 三安光電、德豪潤達、士蘭微、國星光電2012年利潤均出現(xiàn)下滑。 據(jù)悉,隨著LED技術在照明領域的應
國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(22)日公布今年2月北美半導體設備制造商訂單出貨值(B/BRatio)為1.1,雖然較1月1.11微幅下滑,卻已連續(xù)2個月維持在1以上。SEMI分析,上半年半導體擴產(chǎn)主力來自于晶圓代工與先進封
近日消息,國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的北美地區(qū)2月的半導體設備訂單出貨比為1.1。該數(shù)值目前已經(jīng)連續(xù)兩個月高于1。行業(yè)研究員指出,該數(shù)值一旦連續(xù)3個月在數(shù)值1之上,則預示半導體行業(yè)階段性復蘇行情來臨
全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)制造設備供應商美國應用材料公司在第25屆SEMICON/SOLARCON/FPD China展會期間展示了其在大半導體產(chǎn)業(yè)領域的先進技術,凸顯了其產(chǎn)業(yè)領導地位。同時,還再次獲得由SEMI中
Kulicke & Soffa是半導體和LED封裝設備設計和制造的頂級廠商。作為行業(yè)先鋒,K&S多年來致力于為客戶提供市場領先的封裝解決方案。近年來,K&S通過戰(zhàn)略性收購,增加了貼片機和楔焊機產(chǎn)品,同時配合其核心產(chǎn)品球焊機進
2013年3月12日,SEMI公布2012年全球半導體設備的銷售額為369.3億美元,同比降低15%。該數(shù)據(jù)來源于SEMI的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(SEMS)。全球SEMS報告是對每月的全球半導體設備產(chǎn)業(yè)的出貨訂單值的總結,數(shù)據(jù)來源
全球Fab前道設備支出額預計在2013年將持平,大約在317億美元,2014年會有24%的增長,至393億美元,見2013年2月底出版的《SEMI全球設備預報》。該預報還指出,2013年全球fab廠設備支出增長點在于技術節(jié)點的更新,同時FA
2013年3月12日,SEMI公布2012年全球半導體設備的銷售額為369.3億美元,同比降低15%。該數(shù)據(jù)來源于SEMI的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(SEMS)。 全球SEMS報告是對每月的全球半導體設備產(chǎn)業(yè)的出貨訂單值的總結,數(shù)據(jù)
全球Fab前道設備支出額預計在2013年將持平,大約在317億美元,2014年會有24%的增長,至393億美元,見2013年2月底出版的《SEMI全球設備預報》。該預報還指出,2013年全球fab廠設備支出增長點在于技術節(jié)點的更新,同時
全球Fab前道設備支出額預計在2013年將持平,大約在317億美元,2014年會有24%的增長,至393億美元,見2013年2月底出版的《SEMI全球設備預報》。該預報還指出,2013年全球fab廠設備支出增長點在于技術節(jié)點的更新,同時FA
臺積電跨足高階封測進度傳受阻,但晶圓代工本業(yè)擴產(chǎn)態(tài)勢未停歇,本土設備廠同步沾光,包括漢微科、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設備訂單涌現(xiàn),正規(guī)劃擴產(chǎn)迎大單。 臺積電力行高資本
臺積電跨足高階封測進度傳受阻,但晶圓代工本業(yè)擴產(chǎn)態(tài)勢未停歇,本土設備廠同步沾光,包括漢微科、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設備訂單涌現(xiàn),正規(guī)劃擴產(chǎn)迎大單。臺積電力行高資本支出的
臺積電跨足高階封測進度傳受阻,但晶圓代工本業(yè)擴產(chǎn)態(tài)勢未停歇,本土設備廠同步沾光,包括漢微科 、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設備訂單涌現(xiàn),正規(guī)劃擴產(chǎn)迎大單。 臺積電力行高資本支
國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于02月21日公布的2013年01月份訂單出貨比報告顯示,2013年01月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為10.9億美元,訂單出貨比為1.14。1.14意味著當月新增訂單總金額與當
國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于02月21日公布的2013年01月份訂單出貨比報告顯示,2013年01月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為10.9億美元,訂單出貨比為1.14。1.14意味著當月設備出貨總金額與當月