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9月半導(dǎo)體B/B值再低于1

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio，B/B值)為0.97，連續(xù)2個月跌破代表半導(dǎo)體市場景氣擴(kuò)張的1，也是9個月來新低，訂單及出貨金額則是第3個月走跌。SEMI表

消費電子
2013-10-24

半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 半導(dǎo)體市場
9月半導(dǎo)體B/B值再低于1

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio，B/B值)為0.97，連續(xù)2個月跌破代表半導(dǎo)體市場景氣擴(kuò)張的1，也是9個月來新低，訂單及出貨金額則是第3個月走跌。SEMI表

半導(dǎo)體
2013-10-24

半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 半導(dǎo)體市場
三連跌！SEMI北美晶片BB值報0.97、連兩個月低于1

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)21日公布，2013年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97、創(chuàng)2012年12月(0.92)以來新低，連續(xù)第2個月低于1、且為連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑。0.97意味著當(dāng)月每出貨1

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2013-10-22

晶片 RATIO 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
十年產(chǎn)業(yè)，十屆展覽——FPD China 2013打造三大主題專區(qū)蓄勢待發(fā)

FPD China 2013（2013中國國際平板顯示器件、設(shè)備材料及配套件展覽會）將于2013年3月19-21日在上海新國際博覽中心（SNIEC）N1館舉行，該展覽是規(guī)模最大、專業(yè)性最強、影響力最廣泛的中國平板顯示行業(yè)標(biāo)志性活動；同時

顯示光電
2013-10-22

OLED PD CHINA SEMI
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸（450mm）晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可

消費電子
2013-10-16

英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓 SEMI
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能

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2013-10-15

英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓 SEMI
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸（450mm）晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可

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2013-10-15

英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓 SEMI
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能

電子設(shè)計自動化
2013-10-15

英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓 SEMI
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

【楊喻斐／臺北報導(dǎo)】為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸（450mm）晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，

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2013-10-14

英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓 SEMI
SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測報告，2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計相較去年成長1%，而預(yù)計2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。SEMI預(yù)期，2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsi

半導(dǎo)體
2013-10-12

晶圓 Silicon WAFER SEMI
SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1%

SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1%根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體硅晶圓出貨預(yù)測報告，2013年硅晶圓總出貨量預(yù)計相較去年成長1%，而預(yù)計2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。2013年全球拋光硅晶圓(polishedsiliconwafer)

消費電子
2013-10-10

Silicon 硅晶圓 WAFER SEMI
SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測報告，2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計相較去年成長1%，而預(yù)計2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。SEMI預(yù)期，2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsi

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2013-10-09

晶圓 Silicon WAFER SEMI
SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

根據(jù) SEMI 最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測報告， 2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計相較去年成長1%，而預(yù)計 2014和 2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。 SEMI預(yù)期，2013年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(ep

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2013-10-09

晶圓 Silicon WAFER SEMI
晶圓廠有望2014年恢復(fù)生命力

【導(dǎo)讀】據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)近期數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場將穩(wěn)定成長，2013年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)估與2012年相當(dāng)，2014年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則有望回到439.8億美元的高檔。據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體

半導(dǎo)體
2013-10-03

晶圓廠 LED產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
2014年LED設(shè)備投資復(fù)蘇 MOCVD采購將增長50%

繼2011年下降45%、2013年下降30%后，隨著LED克服了產(chǎn)能過剩問題后，2014年新資本投入將增長，預(yù)計2014年LED晶圓制造投入將增長17%，達(dá)到近12億美元，SEMI表示。 設(shè)備投入也揭示了LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新時期，因

顯示光電
2013-10-03

LED 封裝 LED產(chǎn)業(yè) SEMI
SEMI：LED晶圓廠有望明年恢復(fù)資本支出及擴(kuò)增產(chǎn)能

SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)于近期指出，全球半導(dǎo)體市場將穩(wěn)定成長，2013年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)估與2012年相當(dāng)，2014年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則有望回到439.8億美元的高檔。 根據(jù)SEMI每季Opto/LED

顯示光電
2013-10-02

LED 晶圓廠 IC SEMI
SEMI：設(shè)備大幅增長 LED產(chǎn)業(yè)明年大爆發(fā)

LED廠在設(shè)備需求已有回溫跡象，SEMI表示，制造照明裝置的設(shè)備需求在過去2年已達(dá)高峰，可以預(yù)見的是，今年下半年，業(yè)界又將開始投資LED設(shè)備，預(yù)料2014年LED設(shè)備將大幅成長。 SEMI主辦的LED制程展即將于

顯示光電
2013-10-02

照明市場 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) SEMI
SEMI：8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值0.98

根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為0.98，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。該報告

半導(dǎo)體
2013-09-30

BORDER RATIO 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
ITPC為何選擇夏威夷

每年在夏威夷舉行的ITPC(The SEMI International Trade Partners Conference)至今已有28個年頭，ITPC最初名為美國——日本技術(shù)合作伙伴會議，以緩解、減少美日間半導(dǎo)體貿(mào)易的摩擦。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的全球化，今天ITPC

消費電子
2013-09-30

PC CE INTERNATIONAL SEMI
SEMI：8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值0.98

根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為0.98，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。該報告

消費電子
2013-09-29

晶圓代工 RATIO 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI

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9月半導(dǎo)體B/B值再低于1

9月半導(dǎo)體B/B值再低于1

三連跌！SEMI北美晶片BB值報0.97、連兩個月低于1

十年產(chǎn)業(yè)，十屆展覽——FPD China 2013打造三大主題專區(qū)蓄勢待發(fā)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1%

SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

晶圓廠有望2014年恢復(fù)生命力

2014年LED設(shè)備投資復(fù)蘇 MOCVD采購將增長50%

SEMI：LED晶圓廠有望明年恢復(fù)資本支出及擴(kuò)增產(chǎn)能

SEMI：設(shè)備大幅增長 LED產(chǎn)業(yè)明年大爆發(fā)

SEMI：8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值0.98

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SEMI：8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值0.98

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