無(wú)線影音串流技術(shù)朝整合化發(fā)展的趨勢(shì)，為系統(tǒng)封裝(SiP)帶來(lái)絕佳的成長(zhǎng)契機(jī)，尤其在無(wú)線影音串流技術(shù)百家爭(zhēng)鳴之際，SiP業(yè)者無(wú)不積極展開(kāi)部署，期透過(guò)多功能整合實(shí)現(xiàn)微小化并做大市場(chǎng)版圖，加速無(wú)線影音串流技術(shù)在消費(fèi)性電子、個(gè)人電腦及行動(dòng)聯(lián)網(wǎng)裝置的市場(chǎng)滲透率。

鉅景智慧家庭研發(fā)處協(xié)理劉尚淳表示，不同裝置同步傳輸1,080p高畫(huà)質(zhì)影像將會(huì)是無(wú)線影音串流技術(shù)的殺手級(jí)應(yīng)用。
鉅景智慧家庭研發(fā)處協(xié)理劉尚淳表示，無(wú)線影音串流技術(shù)初期會(huì)先推出路由器等網(wǎng)通設(shè)備，緊接著是通用序列匯流排連接裝置(USB Dongle)問(wèn)世，最終則會(huì)內(nèi)建至高畫(huà)質(zhì)電視(HDTV)與其他行動(dòng)聯(lián)網(wǎng)裝置中，將使微型化的挑戰(zhàn)加劇，勢(shì)必帶動(dòng)SiP形式的產(chǎn)品需求走揚(yáng)。

現(xiàn)階段，無(wú)線高畫(huà)質(zhì)(WirelessHD)、WiGig、無(wú)線家庭數(shù)位介面(WHDI)、無(wú)線顯示(WiDi)及802.11ac正力爭(zhēng)無(wú)線影音串流技術(shù)市場(chǎng)主流地位，在各有擁護(hù)者和技術(shù)優(yōu)劣勢(shì)之下，目前勝負(fù)尚難定論。劉尚淳認(rèn)為，為避免過(guò)多的競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)瓜分市占，并發(fā)揮彼此截長(zhǎng)補(bǔ)短的效益，無(wú)線影音串流技術(shù)整合將勢(shì)在必行，預(yù)期特性相近的技術(shù)如WiGig、WHDI和WirelessHD；WiDi與802.11ac；以及WiDi和WiGig，將會(huì)優(yōu)先整并。

現(xiàn)今不少無(wú)線影音串流技術(shù)均面臨發(fā)展窒礙，如解決WHDI晶片散熱難題，以及WHDI無(wú)壓縮的影音傳輸方式導(dǎo)致無(wú)線訊號(hào)處理器(DSP)開(kāi)發(fā)技術(shù)難度高，讓相關(guān)業(yè)者面臨巨大考驗(yàn)。劉尚淳指出，要消弭WHDI晶片散熱桎梏，可透過(guò)更先進(jìn)的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制程實(shí)現(xiàn)，如由目前的90奈米(nm)進(jìn)階至45奈米或20奈米制程，惟須克服先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)大頻寬WHDI的技術(shù)瓶頸。近期，Amimon預(yù)計(jì)將推出采45奈米制程的第三代WHDI晶片組的傳聞甚囂塵上，若是屬實(shí)，亦代表WHDI已突破技術(shù)阻礙。

此外，WiGig和WiDi亦分別面對(duì)各國(guó)支援頻寬受限與傳輸高畫(huà)質(zhì)影像內(nèi)容頻寬不足的障礙。劉尚淳不諱言，現(xiàn)在僅有歐洲、北美及日本支援WiGig頻段，將為發(fā)展隱憂；至于WiDi盡管商品化速度較快，但未來(lái)要支援更高畫(huà)質(zhì)或三維(3D)電視將會(huì)顯得力有未逮。有鑒于此，日后透過(guò)不同無(wú)線影音串流技術(shù)整合，將可彌補(bǔ)各類型無(wú)線串流影音技術(shù)彼此間的短處，藉此做大市場(chǎng)版圖，形成多贏局面，進(jìn)而激勵(lì)無(wú)線影音串流技術(shù)SiP方案需求攀升。