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AI PC浪潮推動內(nèi)存升級，Rambus 全新PMIC及芯片組助力帶寬與能效優(yōu)化
AIPC作為新興且高速增長的應(yīng)用領(lǐng)域，對內(nèi)存性能的推動作用十分顯著。一方面，它直接驅(qū)動了內(nèi)存技術(shù)規(guī)格的更新?lián)Q代和高帶寬、低延遲的內(nèi)存架構(gòu)的發(fā)展；另一方面，也間接推動了內(nèi)存模塊的電源管理技術(shù)、信號完整性控制和可靠性設(shè)計的全方位升級。從長遠(yuǎn)來看，隨著AI計算的規(guī)模進(jìn)一步擴大，客戶端內(nèi)存性能還將持續(xù)快速提升，甚至可能進(jìn)一步向數(shù)據(jù)中心級的高性能內(nèi)存規(guī)格看齊。這種技術(shù)的不斷迭代升級，也為未來AI PC的普及與發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。
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Rambus CryptoManager安全I(xiàn)P組合，三層架構(gòu)靈活應(yīng)對AI時代信息安全多樣化挑戰(zhàn)
Rambus推出了全新一代CryptoManager安全I(xiàn)P解決方案，產(chǎn)品系列涵蓋內(nèi)核（Core）、中樞（Hub）和信任根（Root of Trust）三個層級。通過逐級提升的功能集成和安全性，幫助客戶靈活選擇適合其獨特需求的安全特性和功能級別，為AI應(yīng)用提供高效保護(hù)。
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Rambus發(fā)布業(yè)內(nèi)首款HBM4內(nèi)存控制器IP，助力AI訓(xùn)練持續(xù)突破性能瓶頸
作為“AI加速年”，2024年AI進(jìn)展迅猛。得益于GPU、TPU等硬件計算能力的持續(xù)提升、算法優(yōu)化的深化以及數(shù)據(jù)收集規(guī)模的擴大，AI模型在自然語言處理、計算機視覺、自動駕駛等多個領(lǐng)域取得了顯著突破。例如，OpenAI、Google和Meta等公司推出的超大規(guī)模模型推動了AI技術(shù)的前沿發(fā)展，且模型訓(xùn)練的規(guī)模不斷創(chuàng)下新紀(jì)錄。
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如何解決數(shù)據(jù)中心內(nèi)存瓶頸，提高不同AI加速器芯片和DRAM之間的數(shù)據(jù)搬運效率？——專訪Rambus杰出發(fā)明家Steven Woo和安全研究員Helena Handschuh
面對數(shù)據(jù)中心多種多樣的加速器IC，以及多種全新的內(nèi)存技術(shù)，如何將兩者完美結(jié)合實現(xiàn)高效安全的數(shù)據(jù)搬運？Rambus給出了答案。
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助力GDDR6在邊緣端AI推理應(yīng)用，Rambus推出24Gb/s的GDDR6 內(nèi)存接口子系統(tǒng)
據(jù)OpenAI的研究，AlexNet 到 AlphaGo Zero，數(shù)據(jù)的計算量增加了 300,000 倍。從2012年進(jìn)入現(xiàn)代AI時代后，GPU開始逐漸在AI領(lǐng)域大放異彩。通過GPU更強的并行計算能力，加速了AI的算法發(fā)展。從去年開始大熱的ChatGPT等大模型的發(fā)展，也離不開對大規(guī)模數(shù)據(jù)集的訓(xùn)練。這些人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，對處理器及帶寬進(jìn)一步提出了更高的要求和標(biāo)準(zhǔn)。
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第3代DDR5 RCD發(fā)布,助力服務(wù)器內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾侍嵘?400MTs
從最近Intel、AMD等大廠的服務(wù)器CPU最新發(fā)布來推斷，DDR5在服務(wù)器市場的滲透率有望進(jìn)一步提高，進(jìn)入放量期。而為了迎合未來服務(wù)器高速大帶寬的應(yīng)用需求，內(nèi)存接口相關(guān)的技術(shù)迭代同樣也在積極跟進(jìn)。近日，Rambus發(fā)布了其最新的第3代DDR5 RCD，將DDR5 DIMM的數(shù)據(jù)傳輸速率進(jìn)一步提升到了6400MT/s，為未來CPU以及服務(wù)器應(yīng)用的穩(wěn)定發(fā)展提供了更好的技術(shù)支持。
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單通道4Gbps! Rambus為內(nèi)存帶寬立標(biāo)桿
通過Rambus提供的IP產(chǎn)品、開發(fā)工具套件，以及全面系統(tǒng)級集成支持，減少了客戶設(shè)計實現(xiàn)的難度，大幅縮短了開發(fā)時間。
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通過DDR5為數(shù)據(jù)中心帶來先進(jìn)的服務(wù)器性能
隨著服務(wù)器和個人電腦制造商相繼發(fā)布支持DDR5內(nèi)存的產(chǎn)品，越來越多的系統(tǒng)正在轉(zhuǎn)向新一代內(nèi)存模塊，2022年也成為了DDR5的啟用年。特別是在數(shù)據(jù)中心，處理器內(nèi)核數(shù)量的增加所帶動的內(nèi)存帶寬和容量需求正在推動DDR5內(nèi)存的普及。
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PCI Express 6.0：為下一代數(shù)據(jù)中心帶來前所未有的性能
近二十年來，PCI Express?（PCIe?）規(guī)范一直是計算領(lǐng)域的首選互連標(biāo)準(zhǔn)。從2010年發(fā)布的PCIe 3.0開始，每一代新標(biāo)準(zhǔn)的信號傳輸速率都比上一代增加一倍，而且在滿足各種用例的帶寬需求方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于市場。
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應(yīng)對高速DDR5模組的設(shè)計挑戰(zhàn)，Rambus推出DDR5串行檢測集線器和溫度傳感器
在DDR4出現(xiàn)十年之后，DDR5翩翩來遲。作為十年之久的換代，DDR5的設(shè)計上實現(xiàn)了諸多突破：新的通道設(shè)計、片內(nèi)ECC、片上PMIC、更多溫度傳感器乃至插槽缺口的位移等。新的設(shè)計規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，讓內(nèi)存容量、帶寬和傳輸速率得以大幅提升，但同時新的標(biāo)準(zhǔn)使得內(nèi)存條的設(shè)計復(fù)雜度增加。
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Rambus擴大面向數(shù)據(jù)中心和PC設(shè)備的DDR5內(nèi)存接口芯片組合
中國北京，2022年8月18日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：RMBS)今日宣布，擴大其DDR5內(nèi)存接口芯片組合，推出Rambus串行檢測集線器(SPD Hub)和溫度傳感器，為業(yè)界領(lǐng)先的Rambus 寄存器時鐘驅(qū)動器(RCD)提供補充。DDR5通過采用帶有擴展芯片組的新模塊架構(gòu)，實現(xiàn)了更大的內(nèi)存帶寬和容量。同時，SPD Hub和溫度傳感器還改進(jìn)了DDR5 雙列直插式內(nèi)存模塊(DIMM)的系統(tǒng)管理和熱控制，在服務(wù)器、臺式機和筆記本電腦所需的功率范圍內(nèi)提供更高的性能。
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Rambus推出面向下一代數(shù)據(jù)中心的PCIe 6.0控制器
將先進(jìn)的人工智能/機器學(xué)習(xí)、存儲和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的性能提升至64 GT/s。優(yōu)化了功耗、面積和延遲，全方位實現(xiàn)PCIe 6.0特性。集成IDE引擎提供最先進(jìn)的數(shù)據(jù)安全。
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NextChip選擇Rambus安全I(xiàn)P為Apache6汽車處理器保駕護(hù)航
Rambus RT-640信任根和MACsec-IP-160協(xié)議引擎為NextChip下一代Apache6系統(tǒng)級芯片提供安全保障。Rambus信任根和MACsec引擎實現(xiàn)了集中式域/區(qū)處理器的安全啟動，為自動泊車（AVP）和其他要求嚴(yán)苛的高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用提供鏈接保護(hù)。Rambus安全解決方案符合ISO 26262 ASIL-B標(biāo)準(zhǔn)，并能夠保護(hù)處于靜態(tài)或動態(tài)的關(guān)鍵任務(wù)數(shù)據(jù)。
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Rambus信任根解決方案為中國物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全保駕護(hù)航
在科技創(chuàng)新浪潮的助力下，中國將在未來五年邁向數(shù)字經(jīng)濟(jì)新時代。由于國家政策的大力扶持，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）已成為驅(qū)動數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主流趨勢之一。目前，中國正在加速推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的部署和廣泛使用，從而更好地支持智能家居、智能工業(yè)和智慧城市解決方案的應(yīng)用和落地，推動經(jīng)濟(jì)社會的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和升級。
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Rambus DDR5：賦能中國下一代數(shù)據(jù)中心
在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）等大趨勢的共同推動下，中國的數(shù)據(jù)流量正在呈指數(shù)增長。據(jù)IDC預(yù)測，到2025年，中國將擁有約占全球三分之一的數(shù)據(jù)，即大約48.6 ZB，約為美國的1.6倍。
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HBM3內(nèi)存：向更高的帶寬突破
隨著數(shù)據(jù)中心對和機器學(xué)習(xí)（AI/ML）的利用率越來越高，大量數(shù)據(jù)不斷被產(chǎn)生和消耗，這給數(shù)據(jù)中心快速而高效地存儲、移動和分析數(shù)據(jù)提出了巨大挑戰(zhàn)。
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助力數(shù)據(jù)中心DDR5應(yīng)用，Rambus發(fā)布第二代寄存器時鐘驅(qū)動器
經(jīng)過了數(shù)年的時間，DDR5來了。全新的設(shè)計帶來了更大容量和更高帶寬的同時，也帶來了更多周邊芯片和方案的升級。熟悉內(nèi)存條的用戶會知道，有一個非常關(guān)鍵的芯片是RCD（寄存器時鐘驅(qū)動器），它起著非常關(guān)鍵的作用。Rambus于近日發(fā)布了全新的第二代RCD產(chǎn)品，這是業(yè)界首款5600 MT/s DDR5 RCD，可以為下一代數(shù)據(jù)中心DDR5 RDIMM提供關(guān)鍵支持。
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Rambus發(fā)布業(yè)界首款5600 MT/s DDR5寄存時鐘驅(qū)動器（RCD），進(jìn)一步提升服務(wù)器存儲性能
第二代寄存時鐘驅(qū)動器（RCD）將DDR5數(shù)據(jù)速率提高17%，同時降低延時和功耗； 為服務(wù)器主存儲器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的關(guān)鍵支持； 展現(xiàn)了Rambus在下一代服務(wù)器DDR5內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先地位。
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Rambus推出最新CXL 2.0控制器，內(nèi)置業(yè)界領(lǐng)先零延遲IDE安全模塊
通過集成的IDE模塊實現(xiàn)超高速數(shù)據(jù)傳輸中的安全性，幫助數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)無與倫比的性能。 為CXL.mem和CXL.cache協(xié)議提供零延遲數(shù)據(jù)加密功能。 與Rambus CXL 2.0 PHY集成，構(gòu)建完整的CXL互連子系統(tǒng)。
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HBM3的性能或可達(dá)到HBM2E兩倍以上，并帶來直接成本降低
關(guān)于HBM3的消息，海力士早前曾表示單芯片可以達(dá)到5.2Gbps的I/O速率，帶寬達(dá)到665GB/s，將遠(yuǎn)超HBM2E。但從Rambus最新發(fā)布的HBM3內(nèi)存子系統(tǒng)來看，數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到了8.4Gbps，寬帶達(dá)到1TB/s，說明HBM3還有著更大的潛力。而且作為集成了PHY和控制器的完整內(nèi)存接口子系統(tǒng)，Rambus HBM3方案的推出也意味著HBM3的真正面世也將不遠(yuǎn)了。
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