一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì),QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出。對(duì)于8Gbps及 以上的高速應(yīng)用更應(yīng)
Intersil公司的ISL8225M是一款全密封降壓開關(guān)穩(wěn)壓功率器件,可以分別輸出2路15A電流或單獨(dú)1路30A電流,最高達(dá)到100W輸出。
21ic訊 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR)推出汽車級(jí)COOLiRFET功率MOSFET AUIRFN8403,適合需要極小占位面積和大電流性能的汽車應(yīng)用,包括泵電機(jī)控制和車
21ic訊 麥瑞半導(dǎo)體公司(Micrel, Inc.) 今天宣布,將在2014應(yīng)用電力電子大會(huì)暨展覽會(huì)(APEC 2014)上推出一系列電源模塊。MIC28304/MIC45205/MIC45208/MIC45212系列電源模塊產(chǎn)
瑞薩推出新款RL78/F13及RL78/F14 16位元微控制器(MCU),有助于提升開發(fā)效率、降低系統(tǒng)成本、降低系統(tǒng)耗電量,并提升汽車控制系統(tǒng)的功能安全性。上述新款MCU包含了RL78/F13產(chǎn)品群60種,以及FL78/F14產(chǎn)品群31種在內(nèi)的9
本文將進(jìn)一步說(shuō)明如何改變驅(qū)動(dòng)芯片的封裝以解決驅(qū)動(dòng)芯片散熱的問(wèn)題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會(huì)面臨到散熱的問(wèn)題,尤其是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性;進(jìn)而影響整塊顯示屏的
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列正在申請(qǐng)專利的高集成、超小型μIPM功率模塊,適用于高效率家電和輕工業(yè)應(yīng)用,包括制冷壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)器、加熱和水循環(huán)泵、空調(diào)扇、洗碗機(jī)及自動(dòng)化系統(tǒng)。μ
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列正在申請(qǐng)專利的高集成、超小型μIPM功率模塊,適用于高效率家電和輕工業(yè)應(yīng)用,包括制冷壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)器、加熱和水循環(huán)泵、空調(diào)扇、洗碗機(jī)及自動(dòng)化系統(tǒng)。
MMA6200Q系列XY-軸高靈敏度加速度傳感器能夠檢測(cè)來(lái)自于傾斜、運(yùn)動(dòng)、定位、沖擊或者振動(dòng)的較小的力。市場(chǎng)定位是器具、消費(fèi)類、工業(yè)、醫(yī)學(xué)、電腦外設(shè)和汽車電子。 傳感能力來(lái)自于MEMS(微電機(jī)制系統(tǒng), micro-electromech
本文將進(jìn)一步說(shuō)明如何改變驅(qū)動(dòng)芯片的封裝以解決驅(qū)動(dòng)芯片散熱的問(wèn)題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會(huì)面臨到散熱的問(wèn)題,尤其是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性;進(jìn)而影響整塊顯示屏的
本文將進(jìn)一步說(shuō)明如何改變驅(qū)動(dòng)芯片的封裝以解決驅(qū)動(dòng)芯片散熱的問(wèn)題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會(huì)面臨到散熱的問(wèn)題,尤其是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性;進(jìn)而影響整塊顯示屏的
(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年11月27日電)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣走弱,封測(cè)大廠雖保守看待短期第4季營(yíng)收表現(xiàn),仍放遠(yuǎn)眼光布局4大高階封裝技術(shù),期待順利轉(zhuǎn)型,在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。 智慧型
包括非消費(fèi)型電子設(shè)備在內(nèi)的當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)都要求高能源效率,例如工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器和電信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。對(duì)于電源而言,同樣需要高功率密度和可靠性,以便降低總擁有成本。 隨著開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)
當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)都要求高能源效率,包括非消費(fèi)型電子設(shè)備在內(nèi),例如工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器和電信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。對(duì)于電源而言,同樣需要高功率密度和可靠性,以便降低總擁有成本。 隨著開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換成為業(yè)界
據(jù)水清木華研究報(bào)告,先進(jìn)封裝(本文將無(wú)引線的封裝定義為先進(jìn)封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場(chǎng)合,手機(jī)里所有的IC都需
據(jù)水清木華研究報(bào)告,先進(jìn)封裝(本文將無(wú)引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場(chǎng)合,手機(jī)
全球領(lǐng)先的硅基射頻(RF)功率放大器和前端模塊(FEM)供應(yīng)商SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor)進(jìn)一步擴(kuò)展其功率放大器產(chǎn)品系列,推出能夠覆蓋2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz兩個(gè)WiMAX頻段的單一大功率PA產(chǎn)品SE7271T,該
本文將進(jìn)一步說(shuō)明如何改變驅(qū)動(dòng)芯片的封裝以解決驅(qū)動(dòng)芯片散熱的問(wèn)題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會(huì)面臨到散熱的問(wèn)題,尤其是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性;進(jìn)而影響整塊顯示屏的
本文將進(jìn)一步說(shuō)明如何改變驅(qū)動(dòng)芯片的封裝以解決驅(qū)動(dòng)芯片散熱的問(wèn)題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會(huì)面臨到散熱的問(wèn)題,尤其是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性;進(jìn)而影響整塊顯示屏的
歐勝微電子有限公司宣布推出編號(hào)為WM8321的電源管理芯片,它是歐勝世界領(lǐng)先的電源管理產(chǎn)品系列中最新的、極富創(chuàng)新的器件。WM8321可提供一個(gè)靈活的、具有高性價(jià)比的單芯片電源管理解決方案,這是專為各種低功耗便攜式