外圍電路僅需要幾個(gè)器件就可以實(shí)現(xiàn)高密度、高可靠性的高性能電源解決方案。通過(guò)自動(dòng)電流共享和相交差允許6個(gè)模塊并連輸出能力可達(dá)180A，輸出電壓精度為1.5%，差動(dòng)遠(yuǎn)程電壓傳感和快速瞬態(tài)響應(yīng)實(shí)現(xiàn)高性能的功率系統(tǒng)。為增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性，內(nèi)建過(guò)壓、過(guò)流和過(guò)溫保護(hù)。

圖1 ISL8225M內(nèi)部方框圖

ISL8225M為熱增強(qiáng)型QFN封裝。其出色的效率和低熱阻，使其可以無(wú)需散熱片或風(fēng)扇而滿功率運(yùn)行。此外，該器件具有外部引線的QFN封裝，可以方便地進(jìn)行探測(cè)和視覺(jué)焊接檢查。

ISL8225M主要特性

•全封閉的雙通道降壓開(kāi)關(guān)電源

•高達(dá)100W的輸出，17mm的方形PCB

•雙15A或單30A輸出

•高達(dá)95%的轉(zhuǎn)換效率

• 4.5V~20V的輸入電壓范圍

• 0.6V~6V的輸出電壓范圍

• 1.5%輸出電壓精度，差分遠(yuǎn)程傳感

•最高六個(gè)模塊可以并聯(lián)以支持180A輸出電流

•輸出過(guò)壓、過(guò)流和過(guò)溫保護(hù)

•全功率操作，無(wú)需散熱片或風(fēng)扇

圖2 ISL8225M方案原理圖[!--empirenews.page--]

表1 ISL8225M方案材料清單

•外部引線QFN封裝，可方便地進(jìn)行

探測(cè)和視覺(jué)焊接檢查

ISL8225M應(yīng)用

•計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和電信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備

•工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備

•通用點(diǎn)負(fù)載(POL)電源

ISL8225M方案

ISL8225M是完整的雙通道降壓開(kāi)關(guān)模式DC/DC模塊。其雙輸出可以很容易地并聯(lián)成單路輸出，加大電流。這種高功率，電流共享的DC/DC電源模塊可以方便地被應(yīng)用到耗電的數(shù)據(jù)通信、電信和FPGA。建立一個(gè)完整的，雙通道15A的設(shè)計(jì)方案，僅僅需要一個(gè)ISL8225M，一些無(wú)源元件和VOUT設(shè)定電阻。

ISL8225M即拿即用，其專利的多相操作電流共享大大降低了紋波電流，也降低了BOM成本和復(fù)雜性。ISL8225M采用耐熱增強(qiáng)型，緊湊的17 mm×17mm×7.5mm QFN封裝，在滿載工作和過(guò)溫時(shí)，無(wú)需強(qiáng)制空氣冷卻。其管腳連接容易，很少的外部元件，使PCB的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化成組件層和一個(gè)簡(jiǎn)單的接地層。

圖3 PCB元件布局圖

該ISL8225MEVAL4Z評(píng)估板專用于雙15A輸出。這款主板也可以很容易地轉(zhuǎn)換為30A單輸出。ISL8225MEVAL4Z板可通過(guò)SYNC和CLKOUT管腳進(jìn)行相移，用于并聯(lián)或多個(gè)輸出使用。這款主板的輸入電壓為4.5V~20V，默認(rèn)輸出設(shè)置為1.2V和1.5V。