在現(xiàn)代電子設(shè)備日益復(fù)雜化和多樣化的背景下,對(duì)電源設(shè)計(jì)的要求也愈發(fā)嚴(yán)苛。傳統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)方案已難以滿(mǎn)足高性能、高效率、高靈活性的需求。因此,可擴(kuò)充的數(shù)字負(fù)載點(diǎn)(Point-of-Load, POL)解決方案應(yīng)運(yùn)而生,以其高效、靈活和可擴(kuò)展的特性,成為了眾多設(shè)計(jì)師和工程師的首選。本文將深入探討可擴(kuò)充的POL解決方案的原理、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用及未來(lái)發(fā)展。
在快速發(fā)展的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,電源管理方案成為了關(guān)鍵的一環(huán)。隨著電子設(shè)備對(duì)電流和電壓需求的不斷增加,傳統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)已經(jīng)難以滿(mǎn)足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的要求。因此,可擴(kuò)充的數(shù)字負(fù)載點(diǎn)(Point-of-Load, POL)解決方案應(yīng)運(yùn)而生,以其高效、靈活和可擴(kuò)展的特性,成為眾多設(shè)計(jì)師的首選。
AIGC時(shí)代給數(shù)據(jù)中心算力提出了新的挑戰(zhàn),為了實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的模型計(jì)算,數(shù)據(jù)中心需要更強(qiáng)大的算力芯片和更多的并行策略,這分別意味著更高的系統(tǒng)功耗和通信帶寬。
現(xiàn)代功率系統(tǒng)需要高效且設(shè)計(jì)緊湊的穩(wěn)壓器。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),英飛凌面向服務(wù)器、AI、數(shù)據(jù)通信、電信和存儲(chǔ)市場(chǎng)推出了TDA388xx系列產(chǎn)品。最新的12 A和 20 A同步降壓穩(wěn)壓器采用快速恒定導(dǎo)通時(shí)間(COT)控制模式來(lái)優(yōu)化性能。
XP Power正式宣布推出SVR表面貼裝和VR通孔、非絕緣DC-DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器。
Diodes 公司今日宣布推出用于負(fù)載點(diǎn) (POL) 應(yīng)用的同步降壓轉(zhuǎn)換器 AP61100Q,采用 5.5V 及 1A 連續(xù)輸出電流,且符合汽車(chē)規(guī)格。
在改善負(fù)載點(diǎn)(POL)穩(wěn)壓器性能的過(guò)程中,人們所面臨的主要難題一直是如何在提高輸出功率容量的同時(shí)縮減其外形尺寸。這是為了適應(yīng)高功率應(yīng)用(例如:采用AdvancedTCA或Comp
在面對(duì)譬如電信機(jī)架或服務(wù)器機(jī)房的大型系統(tǒng)集成時(shí),分布式電源結(jié)構(gòu)出現(xiàn)了,從而滿(mǎn)足了功率傳遞所面對(duì)的挑戰(zhàn)。兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)已經(jīng)占了優(yōu)勢(shì),但兩者都沒(méi)有完全地滿(mǎn)足設(shè)計(jì)人員為
最近,航天子系統(tǒng)采用的先進(jìn)半導(dǎo)體最底限是需有多個(gè)低電壓、具高電流軌條件,例如核心電壓小于1伏特(V)/30安培(A)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。此外,各個(gè)負(fù)載也須具有
所有的電子產(chǎn)品都像我們這個(gè)世界一樣正在不斷縮小。隨著電路功能和集成度的提高,PCB板的空間變得彌足珍貴。主要的板空間要分配給應(yīng)用的內(nèi)核功能,這些應(yīng)用包括微處理器、F
全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造廠商Intersil公司(納斯達(dá)克全球精選市場(chǎng)交易代碼:ISIL)今天宣布,推出緊湊、可擴(kuò)展的電源模塊ISL8200M。這個(gè)靈活的新模塊為設(shè)計(jì)者提供了
特瑞仕半導(dǎo)體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD) 研發(fā)了配備獨(dú)自的快速瞬態(tài)響應(yīng)控制HiSAT-COT的5.5V同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器XC9273系列。
在針對(duì)一款 90A 至 200A 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器電路設(shè)計(jì)中,熱量的聚集 (即“熱點(diǎn)”) 是所關(guān)注的其中一個(gè)問(wèn)題,特別是在準(zhǔn)備把該電路安放在一塊小的 PCB 面積內(nèi)的時(shí)候。在未得到解決的情況下,熱點(diǎn)會(huì)通過(guò)把熱應(yīng)力施加在 DC/DC IC 或電感器等組件上而降低可靠性,從而加快老化并最終導(dǎo)致失效。
Vicor 公司日前宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其 48V 直接負(fù)載點(diǎn) (PoL) 電源模塊產(chǎn)品系列。最新模塊針對(duì)在高達(dá)數(shù)百安培負(fù)載電流、而電壓低于 1.25 伏工作電壓的系統(tǒng)負(fù)載(CPU、GPU、ASIC 與 DDR 內(nèi)存)進(jìn)行了優(yōu)化。與備選解決方案相比,采用該電源系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)具有更高密度及更高轉(zhuǎn)換效率。采用在纖薄耐用 13 毫米 x 23 毫米 ChiP 封裝的 Vicor 正弦振幅轉(zhuǎn)換器 (SAC) 技術(shù)將業(yè)界一流的功率密度、效率、熱性能及電氣性能進(jìn)行完美結(jié)合,是各種 48 伏電源系統(tǒng)應(yīng)用的理想選擇。
分比式電源架構(gòu)模塊可實(shí)現(xiàn)高效48V直接到PoL(CPU、GPU、ASIC和DDR內(nèi)存)解決方案
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出48V負(fù)載點(diǎn)(PoL)、單級(jí)DC/DC調(diào)節(jié)器,令數(shù)據(jù)中心的電源使用效率(PUE)向理想值1.00更近一步。數(shù)據(jù)中心設(shè)備的電源傳輸效率正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。隨著云服務(wù)功率等級(jí)的不