在改善負(fù)載點(diǎn)(POL)穩(wěn)壓器性能的過程中，人們所面臨的主要難題一直是如何在提高輸出功率容量的同時(shí)縮減其外形尺寸。這是為了適應(yīng)高功率應(yīng)用(例如：采用AdvancedTCA或CompactPCI平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng)，它們對(duì)這些POL DC/DC電源的性能和尺寸施加了新的限制)的高安裝密度PCB日益普及的趨勢(shì)。這些POL DC/DC電源以及精細(xì)程度相似的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)師努力地在不擴(kuò)大電路板尺寸或增加其最終產(chǎn)品的制造成本的情況下改善性能。因此，對(duì)于這些設(shè)計(jì)師而言，最佳的POL DC/DC穩(wěn)壓器除了不需要任何特殊的裝配或加工工具之外，還應(yīng)該具備緊湊、可靠、可進(jìn)行表面貼裝和采用熱阻抗封裝等特點(diǎn)，而且?guī)缀鯖]有電源設(shè)計(jì)方面的知識(shí)儲(chǔ)備要求。

現(xiàn)有的POL DC-DC解決方案需要在功率密度和外形尺寸之間進(jìn)行權(quán)衡取舍。這些開放式框架電路雖然可在高功率條件下使用，但采用了輪廓很高的元件和面積很大的PCB。由于體積過于龐大，導(dǎo)致它們往往無法安裝在間距緊密的高端數(shù)字系統(tǒng)板上。為了實(shí)現(xiàn)其小型化并滿足空間約束條件的要求，不得不降低POL DC/DC穩(wěn)壓器的輸出功率提供能力。不幸的是，當(dāng)今的系統(tǒng)需要更多的功率，以驅(qū)動(dòng)多個(gè)FPGA、微處理器、兆字節(jié)存儲(chǔ)器和其他具有快速I/O信號(hào)傳輸能力的IC。因此，盡管體積變小了，但這些輸出功率有限的POL穩(wěn)壓器卻變成了不合要求的解決方案。

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