PCB
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只想做一塊PCB？全葳和迅捷興接單！
繼生意越來越紅火的電子元器件小批量目錄分銷之后，小批量PCB打樣需求市場也因山寨產(chǎn)業(yè)的興起而逐漸起來，目前不少PCB制造公司已瞄準(zhǔn)了這一縫隙市場并推出了相應(yīng)的服務(wù)，臺灣全葳科技有限公司和深圳迅捷興電路技術(shù)有
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最高層可達(dá)20層的PCB為更小巧便攜設(shè)計(jì)錦上添花
關(guān)鍵字: 深聯(lián)電路 PCB 便攜 深聯(lián)電路位于深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)和一村深聯(lián)工業(yè)園，是一家專業(yè)致力于PCB生產(chǎn)企業(yè)．公司成立于2002年，廠房面積：20000平米，擁有員工千余人，產(chǎn)能60 萬平方英尺/月，其中多層板占60%（最
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電子元器件行業(yè)延續(xù)回暖趨勢
盡管同比數(shù)據(jù)仍不盡如人意，但電子元器件行業(yè)逐步回暖的態(tài)勢基本確立。從相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，多數(shù)電子元器件產(chǎn)品的出口從2月份起就步入環(huán)比增長軌道;二季度行業(yè)內(nèi)上市公司營業(yè)收入和業(yè)績環(huán)比均出現(xiàn)顯著改善。分析師認(rèn)
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電子元器件行業(yè)延續(xù)回暖趨勢
盡管同比數(shù)據(jù)仍不盡如人意，但電子元器件行業(yè)逐步回暖的態(tài)勢基本確立。從相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，多數(shù)電子元器件產(chǎn)品的出口從2月份起就步入環(huán)比增長軌道;二季度行業(yè)內(nèi)上市公司營業(yè)收入和業(yè)績環(huán)比均出現(xiàn)顯著改善。分析師認(rèn)
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表面貼裝技術(shù)
1 前言 近年來，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識為電子裝配技術(shù)的革命性變革。SMT以提高產(chǎn)品可靠性及性能，降低成本為目標(biāo)，無論是在
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PCB：全球今年仍為負(fù)增長 產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移
由美國次貸危機(jī)演變成的國際金融危機(jī)，造成了全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的嚴(yán)重惡化。作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)部件的印制線路板(PCB)行業(yè)，也受到了的重挫。PCB市場災(zāi)難性的迅速衰退，讓行業(yè)進(jìn)入了“市場急凍期”。PCB市場研究機(jī)構(gòu)Pri
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低成本ASIC技術(shù)現(xiàn)身 PCB將成過去？
我們也許很快就能跟印刷電路板(PCB)道別，并能把裸晶(bare die)裝配在一種晶圓級硅電路板上，并因此擺脫那些耗電量很大的封裝焊接導(dǎo)線。一家新創(chuàng)公司siXis最近委托晶圓廠SVTC制造其嵌入式硅電路板運(yùn)算模塊，并聲稱該
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低成本ASIC技術(shù)現(xiàn)身，PCB將成過去？（圖）
我們也許很快就能跟印刷電路板(PCB)道別，并能把裸晶(bare die)裝配在一種晶圓級硅電路板上，并因此擺脫那些耗電量很大的封裝焊接導(dǎo)線。 一家新創(chuàng)公司siXis最近委托晶圓廠SVTC制造其嵌入式硅電路板運(yùn)算模塊，并聲稱該
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臺灣PCB產(chǎn)業(yè)1-2年內(nèi)居全球龍頭
2009年TPCA先進(jìn)技術(shù)研討會暨標(biāo)竿論壇6日正式登場，第一場演講由Prismark姜旭高博士揭開序幕，主題為PCB技術(shù)發(fā)展趨勢與市場商機(jī)分析。姜旭高說，比起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，PCB技術(shù)發(fā)展速度相當(dāng)緩慢，2000年以來，全球PCB產(chǎn)
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通過在FPGA設(shè)計(jì)流程引入功率分析改善PCB的可靠性
過去，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)人員考慮的是時(shí)序和面積使用率。但是，隨著FPGA正越來越多地取代ASSP和ASIC，設(shè)計(jì)人員期望開發(fā)功率較低的設(shè)計(jì)并提供更加精確的功率估計(jì)。最新FPGA分析軟件能提供一種精確和靈活的手段來模擬各種工作環(huán)
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通過在FPGA設(shè)計(jì)流程引入功率分析改善PCB的可靠性
過去，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)人員考慮的是時(shí)序和面積使用率。但是，隨著FPGA正越來越多地取代ASSP和ASIC，設(shè)計(jì)人員期望開發(fā)功率較低的設(shè)計(jì)并提供更加精確的功率估計(jì)。最新FPGA分析軟件能提供一種精確和靈活的手段來模擬各種工作環(huán)
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電子業(yè)復(fù)蘇勢頭確立 調(diào)高投資評級
當(dāng)前國際半導(dǎo)體市場復(fù)蘇勢頭確立，全球半導(dǎo)體市場銷售額連續(xù)四月回升，庫存水平也連續(xù)下降至合理水平，而作為代表業(yè)界信心標(biāo)志的北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比均持續(xù)上升。庫存和半導(dǎo)體設(shè)備訂單情況是行業(yè)先行指標(biāo)
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PCB反設(shè)計(jì)系統(tǒng)中的探測電路
為了大幅度提高對大規(guī)模PCB上元件引腳間通路關(guān)系的測量效率，本文介紹一種PCB反設(shè)計(jì)系統(tǒng)中的探測電路的實(shí)現(xiàn)原理，重點(diǎn)分析如何自動地選擇被測引腳并測量，如何判斷通/斷路關(guān)系，以及如何自動記錄測量結(jié)果等問題。
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用于系統(tǒng)級測試和PCB配置的高級拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
用于系統(tǒng)級測試和PCB配置的高級拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
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手機(jī)芯片UV膠綁定可靠性問題分析
影響手機(jī)質(zhì)量的一個重要因素，是手機(jī)主板上芯片焊點(diǎn)的可靠性問題。為了提高芯片焊點(diǎn)的可靠性，很多知名公司都采用底部填充的工藝；而在筆記本電腦制造行業(yè)已經(jīng)成熟的UV膠綁定工藝，目前在手機(jī)領(lǐng)域還沒有得到大規(guī)模
