我們也許很快就能跟印刷電路板(PCB)道別，并能把裸晶(bare die)裝配在一種晶圓級(jí)硅電路板上，并因此擺脫那些耗電量很大的封裝焊接導(dǎo)線。

一家新創(chuàng)公司siXis最近委托晶圓廠SVTC制造其嵌入式硅電路板運(yùn)算模塊，并聲稱(chēng)該產(chǎn)品將填補(bǔ)印刷電路板原型與ASIC設(shè)計(jì)之間的落差；這種硅電路板并號(hào)稱(chēng)可做為ASIC的低成本、低耗電替代品。

siXis建議客戶(hù)使用FPGA編程邏輯電路，選好內(nèi)存芯片與外圍電路，再讓該公司把這些IC的裸晶裝配到客制化硅電路板上，如此就產(chǎn)生一種基本上是系統(tǒng)級(jí)封裝(system-in-package)技術(shù)的產(chǎn)品。

“我們公司是利用自有硅電路板技術(shù)，設(shè)計(jì)并制造嵌入式運(yùn)算模塊產(chǎn)品；所謂的硅電路板是一種大面積的被動(dòng)硅組件，正面包含多層氧化物與銅布線，背面則是硅孔道 (silicon vias)、重分布層(redistribution layer)與鉛錫凸塊(solder bumps)。”siXis工程副總裁David Blaker介紹。

“我們以覆晶方式將邏輯IC、內(nèi)存與被動(dòng)組件黏著在硅電路板的正面，并將其封裝起來(lái)；客戶(hù)所看到的成品會(huì)很像是產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝(球柵數(shù)組式)芯片，但實(shí)際上它已經(jīng)是一個(gè)完整的運(yùn)算系統(tǒng)?！盉laker補(bǔ)充。

siXis表示，其技術(shù)能將電路板尺寸縮小到三分之一，產(chǎn)生的系統(tǒng)在重量與耗電量上也比傳統(tǒng)使用標(biāo)準(zhǔn)芯片的方案來(lái)得低?？蛻?hù)可提供原型電路板，交由該公司透過(guò)SVTC的制程轉(zhuǎn)換成采用硅電路板的產(chǎn)品。