小米副總裁在微博上爆料一片未完工的小米盒子機頂盒主板,稱這塊主板的用料中含黃金,并開玩笑稱想自己拿回去熔了。其實很多電器PCB上都會使用金,如CPU陣腳、PCB觸電、甚至一些音頻接口等等,這一點算不上什么新鮮事
簡介在以下幾行,我描述的過程中,我也跟著構(gòu)建盒,燈系統(tǒng),這是基于AVR MEGA8單片機的倒計時系統(tǒng)。 四黑光燈燈,15W每個發(fā)出的UVA地區(qū)輻射,與上述薄的感光電路板的銅表面,是一個約350nm的峰值 ... ... 敏感。燈
輻射 EMI 干擾可以來自某個不定向發(fā)射源以及某個無意形成的天線。傳導性 EMI 干擾也可以來自某個輻射 EMI 干擾源,或者由一些電路板組件引起。一旦您的電路板接收到傳導性干擾,它便駐入應用電路的 PCB 線跡。常見的
中心議題:PCB的布線和布局技巧PCB的設(shè)計技術(shù)解決方案:高速信號的傳輸線效應抑制方案高速PCB的電磁兼容設(shè)計點擊搶先報名上海電路保護與電磁兼容研討會聚焦工業(yè)、通信、汽車應用,解決設(shè)計優(yōu)化與元器件選型難題高速電
PCB上游的CCL廠2012年1-3季財報陸續(xù)出爐,其中臺耀科技 每股稅后盈余1.63元,而臺光電 每股稅后盈余2.97元,兩家CCL廠的1-3季財報稅后盈余都已超越2011年全年的獲利。在今年對于中國華南中山廠分期擴充動作已全部完成
隨著半導體技術(shù)和深壓微米工藝的不斷發(fā)展,IC的開關(guān)速度目前已經(jīng)從幾十M H z增加到幾百M H z,甚至達到幾GH z。在高速PCB設(shè)計中,工程師經(jīng)常會碰到誤觸發(fā)、阻尼振蕩、過沖、欠沖、串擾等信號完整性問題。本文將探討它們
PCB上游銅箔原物料供應廠金居開發(fā)銅箔今年以來一直為起伏不定的國際銅價走勢所困,而且第3季在受高夏季電價影響生產(chǎn)成本,出現(xiàn)單季稅后盈余虧損6205萬元,并完全侵蝕掉上半年以來稅后1097萬元的小小獲利。金居開發(fā)銅
QWERTY鍵盤自發(fā)明以來就一直備受人們喜愛,從智能手機的虛擬屏幕到現(xiàn)代筆記本的巧克力鍵盤,QWERTY鍵盤的身影無處不在,它所提供的打字體驗大同小異?,F(xiàn)在有一種名為Gauntlet的手套鍵盤即將顛覆我們對鍵盤的傳統(tǒng)印象
彩色濾光片 (CF)巨擘凸版印刷 ( Toppan Printing )8日于日股收盤后公布上年度(2011年度;2011年4月-2012年3月)財報:智慧型手機用中小尺吋彩色濾光片需求雖強勁,惟因液晶電視銷售低迷導致大尺吋彩色濾光片銷售衰退,
protel優(yōu)點:人性化,界面簡單,操作簡單,什么都能改,你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝,拼版,生產(chǎn)gerber等都還挺方便。缺點:除以上優(yōu)點都是缺點,呵呵。 覆銅功能極差,文件很大,畫大些的板子機子基本拖不動,
【摘要】PCB廠祥裕電經(jīng)營權(quán)再度易主,大股東友嘉集團全面退出,由中華觀光精品產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長張雅璃,結(jié)合旅行業(yè)、藝品店業(yè)者、設(shè)計師、銀行董事、議員籌組的團隊借殼上市,未來將退出PCB產(chǎn)業(yè),改跨足珠寶、禮品、精
protel優(yōu)點:人性化,界面簡單,操作簡單,什么都能改,你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝,拼版,生產(chǎn)gerber等都還挺方便。缺點:除以上優(yōu)點都是缺點,呵呵。 覆銅功能極差,文件很大,畫大些的板子機子基本拖不動,
熱轉(zhuǎn)印制版是網(wǎng)友業(yè)余制版的一種簡便、快捷,成本低廉的較好方法,制作方法大同小異,要根據(jù)自己的條件來選擇使用工具,但是激光打印機,塑封機,雙氧水和鹽酸是必不可少的,當然也可以用復印機和電熨斗代替。設(shè)計這
敷銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。所謂覆銅,就是將
1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時的板子上面有兩
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求,導致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求的
一、引言前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初,由于當時的元器件
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當溫度下烘干至一階段,得到預浸漬材料(簡稱浸
PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質(zhì)好,