市調(diào)機構集邦科技預期,第4季儲存型快閃存儲器(NANDFlash)供過于求情況可望趨緩,10月合約價看漲。集邦科技表示,海力士(Hynix)中國大陸無錫廠發(fā)生火災意外,不僅帶動動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)價格飆漲,同時激勵9月
市調(diào)機構集邦科技預期,第4季儲存型快閃存儲器(NANDFlash)供過于求情況可望趨緩,10月合約價看漲。集邦科技表示,海力士(Hynix)中國大陸無錫廠發(fā)生火災意外,不僅帶動動態(tài)隨
隨著傳統(tǒng)的半導體制造技術在NAND flash領域即將達到極限,存儲器芯片廠商紛紛開始采用3D生產(chǎn)技術以提高產(chǎn)能。根據(jù)IHS的報告顯示,到2017年,全球近三分之二(65.2%)的快閃存儲器芯片將采用3D技術,而在2013年這一比
根據(jù)全球市場研究機構TrendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,由于市場預期SK 海力士中國工廠火災事件會減少未來NAND Flash供貨,使得9月下旬合約價較8月下旬上漲3-6%。從需求面來看,通路端的記憶卡和隨
上周,高通CMO(首席營銷官)AnandChandrasekher在談及蘋果64位的A7處理器時挖苦稱,這只是營銷噱頭而已,不會給消費者帶來實際好處。意外的是,如今高通方面已經(jīng)發(fā)布聲明,收回此番言論。高通在本周二聲明稱:“本公司
上周,高通CMO(首席營銷官)Anand Chandrasekher在談及蘋果64位的A7處理器時挖苦稱,這只是營銷噱頭而已,不會給消費者帶來實際好處。意外的是,如今高通方面已經(jīng)發(fā)布聲明,收回此番言論。高通在本周二聲明稱:&ldquo
上周,高通CMO(首席營銷官)AnandChandrasekher在談及蘋果64位的A7處理器時挖苦稱,這只是營銷噱頭而已,不會給消費者帶來實際好處。意外的是,如今高通方面已經(jīng)發(fā)布聲明,收
上周,高通CMO(首席營銷官)AnandChandrasekher在談及蘋果64位的A7處理器時挖苦稱,這只是營銷噱頭而已,不會給消費者帶來實際好處。意外的是,如今高通方面已經(jīng)發(fā)布聲明,收回此番言論。高通在本周二聲明稱:“本公司
時序進入第3季底,觀察目前主要封測臺廠9月業(yè)績,較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢;第3季業(yè)績增幅大約在個位數(shù)百分比,較第2季溫和向上。 封測大廠日月光9月IC封裝測試及材料業(yè)績可較8月溫和向上,成長幅度約3%,單月業(yè)績有
全球最大半導體設備廠應用材料全球副總裁暨臺灣區(qū)總經(jīng)理余定陸5日表示,2013年行動裝置正以強大成長力道主導未來科技市場,也帶動半導體廠的制程升級及產(chǎn)能投資,其中,晶圓代工廠及NAND Flash廠的制程升級,將為設備
全球最大半導體設備廠應用材料全球副總裁暨臺灣區(qū)總經(jīng)理余定陸5日表示,2013年行動裝置正以強大成長力道主導未來科技市場,也帶動半導體廠的制程升級及產(chǎn)能投資,其中,晶圓代工廠及NAND Flash廠的制程升級,將為設備
根據(jù)全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,八月下旬NAND Flash合約價較上旬下滑5-10%,主要由于OEM需求不如預期,導致買方庫存水位升高,備貨力道明顯萎縮。從產(chǎn)出端來看,東芝自第
近日消息,英特爾正在開發(fā)一款"3D深度感知攝像頭",是一款增強版的3D攝像頭。在原有的3D攝像頭基礎上增加了通過目光感知情緒等技術。 英特爾產(chǎn)品與解決方案部門總監(jiān)Anil Nanduri說,"3D攝像技術會幫助電腦更好的理解
據(jù)外媒electronicsweekly報道,東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動工,應對未來NANDFlash擴產(chǎn)需求;該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3DNAND晶圓廠”。東芝公司表示:“公司將擴大五號半導體制造工廠(Fab5
據(jù)外媒electronicsweekly報道,東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動工,應對未來NAND Flash擴產(chǎn)需求;該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3D NAND晶圓廠”。東芝公司表示:“公司將擴大五號半導體制造工廠(Fa
據(jù)外媒electronicsweekly報道,東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動工,應對未來NAND Flash擴產(chǎn)需求;該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3D NAND晶圓廠”。東芝公司表示:“公司將擴大五號半導體制造工廠(Fab
據(jù)外媒electronicsweekly報道,東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動工,應對未來NANDFlash擴產(chǎn)需求;該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3DNAND晶圓廠”。東芝公司表示:“公司將擴大五號半導體制造工廠(Fab5
近日消息,據(jù)Engadget報道,英特爾正在開發(fā)一款"3D深度感知攝像頭",是一款增強版的3D攝像頭。在原有的3D攝像頭基礎上增加了通過目光感知情緒等技術。 英特爾產(chǎn)品與解決方案部門總監(jiān)Anil Nanduri說,"3D攝像技術會幫
據(jù)外媒electronicsweekly報道,東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動工,應對未來NAND Flash擴產(chǎn)需求;該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3D NAND晶圓廠”。東芝公司表示:“公司將擴
近日消息,據(jù)Engadget報道,英特爾正在開發(fā)一款"3D深度感知攝像頭",是一款增強版的3D攝像頭。在原有的3D攝像頭基礎上增加了通過目光感知情緒等技術。英特爾產(chǎn)品與解決方案部門總監(jiān)Anil Nanduri說,"3D攝像技術會幫助