NXP
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恩智浦CEO談及IPO后的挑戰(zhàn)與機遇
在3月22日 NXP提交給美國證交會的文件中，表明此次IPO，僅拿出公司總股數(shù)的14%，其上市股價最終為每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美國上市公司中最大之一，達到4.76億美元，但比預期己經(jīng)低了許多。公司在4月時曾作
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NXP IPO獲得476M美元 其CEO談及挑戰(zhàn)與機遇
在3月22日 NXP提交給美國證交會的文件中，表明此次IPO，僅拿出公司總股數(shù)的14%，其上市股價最終為每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美國上市公司中最大之一，達到4.76億美元，但比預期己經(jīng)低了許多。公司在4月時曾作
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高速交換器CBTU04083（NXP）
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出業(yè)界首個支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高達8 Gbps速度的高速多路復用器/交換器。恩智浦CBTU04083高速交換器還支持其他新興標準，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4
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聯(lián)想ThinkPad采用Toppan Forms和NXP專用NFC模塊
國際電子商情訊 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與Toppan Forms公司日前宣布，雙方共同開發(fā)的近距離無線通信(NFC)讀寫模塊TN33MUE002L已被聯(lián)想選中，應用于旗下三款面向全球發(fā)布的ThinkPad筆記本電腦，三款型號分
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臺積電中國松江8英寸Fab10工廠月產(chǎn)能將擴增至6萬片
臺積電公司近日透露，為了滿足大陸市場的需求，公司將擴增其設在上海松江的8英寸廠Fab10的產(chǎn)能。臺積電公司高級副總裁劉德音表示，目前該工廠的月產(chǎn) 能為2萬片(按8英寸計算)，而公司的計劃是將其月產(chǎn)能增加到6萬片，
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近距離無線通信讀寫模塊TN33MUE002L（NXP&Toppan Forms）
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與Toppan Forms公司日前宣布，雙方共同開發(fā)的近距離無線通信（NFC）讀寫模塊TN33MUE002L已被聯(lián)想選中，應用于旗下三款面向全球發(fā)布的ThinkPad筆記本電腦，三款型號分別為T410、T5
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NXP與Toppan Forms共同開發(fā)的NFC讀寫模塊已被聯(lián)想選中
非接觸式安全芯片領先企業(yè)恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與信息管理解決方案領先供應商Toppan Forms公司今天宣布，雙方共同開發(fā)的近距離無線通信(NFC)讀寫模塊TN33MUE002L已被聯(lián)想選中，應用于旗下三款面向全球發(fā)
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NXP在“2010年國際微波研討會”展示其高性能射頻產(chǎn)品
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)最近宣布，在加利福尼亞州阿納海姆舉行的“2010年IEEE MTT-S國際微波研討會”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射頻和混合信號產(chǎn)品。特色產(chǎn)品包括恩智浦新型高速數(shù)
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兩種小信號分立無鉛封裝（NXP）
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，
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兩種小信號分立無鉛封裝（NXP）
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，
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NXP和ST聯(lián)袂打造與硬件無關的NFC Android API
意法半導體(STMicroelectronics)和恩智浦半導體(NXPSemiconductors)宣布攜手另外兩家公司TrustedLogic和Stollmann共同開發(fā)與硬件無關的通用型NFCAPI接口，用于手機及其他Android運行設備的NFC應用。四家公司將針對各
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NXP、ST等四家公司聯(lián)袂打造通用型NFC API接口
意法半導體(ST)和恩智浦半導體(NXP)宣布攜手另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發(fā)與硬件無關的通用型NFC API接口，用于手機及其他Android™運行設備的NFC應用。 四家公司將針對各自近期發(fā)布的Android
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NXP、ST等四家公司聯(lián)袂打造通用型NFC API接口
NXP、ST等四家公司聯(lián)袂打造通用型NFC API接口
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基于LatticeECP3 FPGA器件的CGV高速轉換器演示板（NXP）
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布，CGV™高速數(shù)據(jù)轉換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板，新產(chǎn)品采用了萊迪思半導體公司（納斯達克上市公司：LSCC；公司總部位于俄勒岡州希爾巴羅市）生產(chǎn)的LatticeE
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智能電網(wǎng)從智能電表起步
2009年10月，國家電網(wǎng)公司公布了智能電表新標準。新老對比，新標準對電表在計量、費控、通信、功耗、電子線路布線等技術指標要求均有了大幅提高，諸多先前對MCU附加功能由可選變成了必選項，更高的計算能力（DMIPS）
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基于LatticeECP3 FPGA器件的CGV高速轉換器演示板（NXP）
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布，CGV™高速數(shù)據(jù)轉換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板，新產(chǎn)品采用了萊迪思半導體公司（納斯達克上市公司：LSCC；公司總部位于俄勒岡州希爾巴羅市）生產(chǎn)的LatticeE
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NXP Software 加入開放手機聯(lián)盟
荷蘭埃因霍溫2010年5月18日電/美通社亞洲/--為進一步鞏固其致力于推動主要移動平臺上獨一無二的多媒體體驗的良好聲望，NXPSoftware宣布，該公司已加入開放手機聯(lián)盟(OpenHandsetAlliance)。開放手機聯(lián)盟是由超過65家全
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日月光西進 張家鼎固房產(chǎn)跟進卡位
大陸半導體業(yè)界有句玩笑話：只要跟著日月光的投資案走，到當?shù)刭I房，一定可以賺錢。 日月光在上海打浦橋旁的日月光中心廣場上月底落成啟用 封裝測試大廠日月光半導體(2311)今(2010)年將有高達7億美元的資本
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可調(diào)光LED驅動芯片SSL2103(NXP)
恩智浦半導體近日推出了一款全新的LED控制器：SSL2103。該產(chǎn)品擴充了恩智浦成功的AC/DC LED驅動器（SSL2101/SSL2102）產(chǎn)品系列，使其適用于廣泛的照明應用。SSL2103具有同類產(chǎn)品SSL2101的功能和特性，并可用于更高功
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可調(diào)光LED驅動芯片SSL2103(NXP)
恩智浦半導體近日推出了一款全新的LED控制器：SSL2103。該產(chǎn)品擴充了恩智浦成功的AC/DC LED驅動器（SSL2101/SSL2102）產(chǎn)品系列，使其適用于廣泛的照明應用。SSL2103具有同類產(chǎn)品SSL2101的功能和特性，并可用于更高功
