NXP
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NXP成為頭號汽車信息娛樂半導體供應商
恩智浦半導體(NXP)2009年在全球汽車信息娛樂半導體市場排名第一，這是iSuppli公司從2005年開始追蹤該市場以來的第一次。恩智浦2009年汽車信息娛樂半導體營業(yè)收入為2.91億美元，雖然比2008年的3.87億美元下降了24.8%，
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IMEC讓前TSMC歐洲總裁來加強IC業(yè)務
歐洲半導體研究所IMEC已任命前TSMC歐洲總裁Kees den Otter為其副總裁, 掌管其IC市場發(fā)展?？赡茉蚴浅鲎匝芯克嗟臑楣I(yè)化服務, 并創(chuàng)造應有的價值。顯然近年來其pilot生產線中EUV光刻研發(fā)的 費用高聳,也難以為
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高速CAN總線收發(fā)器TJA1043（NXP）
恩智浦半導體今天推出了新一代的高速CAN總線收發(fā)器－TJA1043，它在電磁兼容（EMC）和靜電放電（ESD）性能上有顯著提高。TJA1043作為最先進的獨立HS-CAN收發(fā)器解決方案可以為整個節(jié)點提供電源控制。與主流汽車制造商及
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ARM Cortex-M0 CAN微控制器 LPC11C12 和LPC11C14(NXP)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布，LPC1100系列再添兩款新器件：LPC11C12 和LPC11C14。新器件是業(yè)界首批針對控制局域網(wǎng)(CAN)2.0B標準研制的控制器，可以滿足工業(yè)和嵌入式網(wǎng)絡應用需求。多年來CAN普遍被業(yè)界
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32位ARM微控制器LPC1102(NXP)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布，推出全球首個最小的Cortex-M0內核通用型32位微控制器LPC1102。這款PCB占用面積僅5mm2的新器件具有無與倫比的計算能力，主要針對超小板載面積的大批量應用研制。恩智浦LPC
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以LFPAK為封裝全系列汽車功率MOSFET系列產品 (NXP)
恩智浦半導體近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優(yōu)勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化
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NXP向SEC遞交IPO申請書擬融資11.5億美元
據(jù)國外媒體報道，由美國私募巨頭KKR和貝恩資本公司共同擁有的半導體制造商恩智浦半導體公司（NXP）近日向美國證券交易委員會提交了首次公開募股（IPO）申請書。據(jù)悉，NXP公司此次首次公開募股欲實現(xiàn)融資11.5億美元，
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以LFPAK為封裝全系列汽車功率MOSFET系列產品 (NXP)
恩智浦半導體近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優(yōu)勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化
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NXP向SEC遞交IPO申請書 擬融資11.5億美元
據(jù)國外媒體報道，由美國私募巨頭KKR和貝恩資本公司共同擁有的半導體制造商恩智浦半導體公司(NXP)近日向美國證券交易委員會提交了首次公開募股(IPO)申請書。據(jù)悉，NXP公司此次首次公開募股欲實現(xiàn)融資11.5億美元，而這
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NXP、臺揚、AMS、RF-iT攜手打造“物聯(lián)網(wǎng)”的美夢
RFID 國際領導廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、臺揚科技、奧地利微電子公司(AMS)及RFiT ，共同展示隨插即用(PlugNPlay)RFID解決方案，向物聯(lián)網(wǎng)邁進。 此產品將展現(xiàn)“物聯(lián)網(wǎng) (The Internet of Things)”的概
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NXP、臺揚、AMS等廠商攜手打造物聯(lián)網(wǎng)美夢
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)、臺揚科技、奧地利微電子公司(austriamicrosystems, AMS) 及RFiT ，共同展示隨插即用(PlugNPlay) RFID 解決方案，向物聯(lián)網(wǎng)邁進。此產品將展現(xiàn)“物聯(lián)網(wǎng) (The Internet of Thi
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NXP 推出基于Cortex-M4內核的新型數(shù)字信號控制器
NXP 推出基于Cortex-M4內核的新型數(shù)字信號控制器
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單天線解決方案UCODE G2iL和G2iL+實現(xiàn)了行業(yè)領先的讀取范圍（NXP）
恩智浦半導體為時尚、零售和電子市場推出了其最新的UHF解決方案?；诮Y構簡單、經濟高效的單天線解決方案，UCODE G2iL和G2iL+不僅實現(xiàn)了行業(yè)領先的讀取范圍，還提供了包括標簽篡改報警、若干隱私模式選項、密碼保護
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有線數(shù)字電視機頂盒井噴，NXP硅調諧器專為中國定制
隨著三網(wǎng)融合的具體政策和扶持資金逐步到位，中國有線數(shù)字電視改造進入高速增長期，預計2010年用戶規(guī)模將在目前的6348萬戶上有大幅提升。但在數(shù)字有線電視機頂盒的設計與生產中，包括產品價格高、研發(fā)時間長以及與本
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NXP剝離機頂盒和電視系統(tǒng)業(yè)務，泰鼎接盤躋身市場三強
泰鼎微系統(tǒng)和恩智浦半導體日前宣布：泰鼎對于恩智浦電視系統(tǒng)和機頂盒業(yè)務的收購已全部完成，該收購首次公布于2009年10月5日。對恩智浦業(yè)務的整合迅速造就了泰鼎在數(shù)字家庭娛樂業(yè)務領域的行業(yè)領導者地位，使泰鼎成為電
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針對中國數(shù)字有線電視信號接收的硅調諧器TDA18250（NXP）
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出新型硅調諧器芯片TDA18250，其專門針對中國數(shù)字有線電視信號接收，滿足中國有線電視網(wǎng)絡的標準，協(xié)助降低系統(tǒng)成本。TDA18250是一個專門為支持單一流高清晰度有線電視
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20 MHz ARM Cortex-M3 MCU LPC1769和LPC1759(NXP)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出兩款工作頻率為120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，這是業(yè)界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。憑借這一性能水平，在成本限制型應用中實現(xiàn)微控制器控制與信號處理的
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NXP交付第10億枚ICODE芯片：標簽市場的選擇
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布交付第10億枚ICODE芯片——ICODE系列產品實現(xiàn)里程碑式突破。作為市場上最受歡迎的RFID芯片系列之一，恩智浦ICODE接口平臺已成為高頻智能標簽解決方案的首選。截止
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NXP攜高性能混合信號技術亮相第十五屆IIC China
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 將于3月4至3月5日，在深圳舉行的中國國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China春季展)中，向業(yè)界全面揭示和闡述由恩智浦嶄新定義的“高性能混合信號(High Performance Mixed Sig
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20 MHz ARM Cortex-M3 MCU LPC1769和LPC1759(NXP)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出兩款工作頻率為120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，這是業(yè)界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。憑借這一性能水平，在成本限制型應用中實現(xiàn)微控制器控制與信號處理的
