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聯(lián)通iPad專用USIM卡9月1日上市(圖)
8月31日消息，知情人士透露，中國聯(lián)通將于9月1日正式推出用于iPad上的USIM卡，iPad可用這種USIM卡購買中國聯(lián)通的3G套餐實現(xiàn)3G高速上網(wǎng)。聯(lián)通即將開售用于iPad上的USIM卡從新浪科技已獲悉的這種USIM卡的外包裝可看出，
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解決MCU引腳沖突的免費軟件工具（Energy Micro）
解決MCU引腳沖突的免費軟件工具（Energy Micro）
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MAX4236, MAX4237 SOT23封裝、甚高精密、3V/5V、滿擺幅運算放大器
MAX4236/MAX4237為高精度運放，在不采用斬波技術的情況下取得了優(yōu)異的低失調電壓和低失調電壓溫度系數(shù)。MAX4236和MAX4237的典型大信號開環(huán)電壓增益為120dB。這些器件的輸入偏置電流極小，僅為1pA。MAX4236的增益帶寬
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In-Sight Micro 提高了汽車供應商的生產(chǎn)能力
“使用體積小、性能高的康耐視新型 In-Sight® Micro 視覺系統(tǒng)，可確保我們的客戶放心構建其工件，產(chǎn)品不會因貼飾裁剪而出現(xiàn)任何缺陷?！痹O在葡萄牙的 Visteon 公司聽取康耐視專家合作伙伴 - Alphr Technology 集
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KT Micro數(shù)字AM/FM接收芯片KT091x系列產(chǎn)品量產(chǎn)
KT Micro已量產(chǎn)數(shù)字調幅調頻(AM/FM)接收芯片KT091x系列產(chǎn)品。KT091x系列產(chǎn)品用獨特的短天線動態(tài)調諧的專利技術，可以使用戶不用傳統(tǒng)的FM拉桿天線，即可清晰的收聽FM調頻廣播；同樣，對AM天線的制作要求大大降低。
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基于dsPIC33F和PIC24H設計的Microstick開發(fā)方案
本文 首先介紹了PIC24H系列16 位高性能單片機主要特性，方框圖，接著介紹了Microstick 開發(fā)板主要特性及其電路圖。 Microstick 開發(fā)板是Microchip 公司的用來開發(fā)16位數(shù)字信號控制器（DSC）dsPIC33F 和16位MCU PIC2
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基于dsPIC33F和PIC24H設計的Microstick開發(fā)方案
本文 首先介紹了PIC24H系列16 位高性能單片機主要特性，方框圖，接著介紹了Microstick 開發(fā)板主要特性及其電路圖。 Microstick 開發(fā)板是Microchip 公司的用來開發(fā)16位數(shù)字信號控制器（DSC）dsPIC33F 和16位MCU PIC2
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In-Sight Micro 提高了汽車供應商的生產(chǎn)能力
“使用體積小、性能高的康耐視新型 In-Sight® Micro 視覺系統(tǒng)，可確保我們的客戶放心構建其工件，產(chǎn)品不會因貼飾裁剪而出現(xiàn)任何缺陷。”設在葡萄牙的 Visteon 公司聽取康耐視專家合作伙伴 - Alphr Technology 集
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IMI 獲得Bosch首選供應商資格
Integrated Micro-Electronics Inc.（ IMI）， 領先的電子制造服務的提供商， 全球重要的原始設備制造商合作伙伴， Ayala集團的成員公司，近日鄭重宣布已經(jīng)收到Robert Bosch GmbH 授予的首選供應商資格， 該公司在汽
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瑞薩電子SH-2/SH-2A系列MCU支持微軟.NET Micro Framework
瑞薩電子SH-2/SH-2A系列MCU支持微軟.NET Micro Framework
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佳能MJ將在日本銷售MEMS犧牲層用干蝕刻機,Point 35公司制造
日本佳能營銷（佳能MJ）將從7月28日開始在日本銷售在MEMS制造工序中形成立體構造時所需的犧牲層去除用枚葉式干蝕刻裝置“memsstar”。該裝置由英國Point 35 Microstructures公司制造，目前佳能MJ已與Point 35簽訂了在
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Energy Micro與RTI中國簽署分銷協(xié)議
日前，節(jié)能微控制器公司EnergyMicro最近指定RTI控股公司為其在香港和中國大陸的分銷商。RTI將負責銷售其全系列以ARM®Cortex™M3為基礎的低功耗EFM32Gecko微處理器。作為一家領先的通信、消費電子和計算機行
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Energy Micro與RTI中國簽署分銷協(xié)議
節(jié)能微控制器公司Energy Micro最近指定RTI控股公司為其在香港和中華人民共和國的分銷商。 RTI將負責銷售其完整系列的以ARM ® Cortex™ M3為基礎的低功耗EFM32 Gecko微處理器。作為一家領先的通信、消費電子
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優(yōu)化便攜設備中大輸出電流DC-DC轉換的熱耗散
設計人員要在當今便攜產(chǎn)品嚴苛的空間限制下應用高性能DC-DC轉換器，必須密切注意工作條件、功率耗散、元器件性能和熱設計。與舊款的功率封裝相比，具有熱增強特性的最新小型封裝技術支持更高的功率耗散。便攜系統(tǒng)設計人員通過將這些最新小型封裝同板級的熱設計相結合，就能夠在小空間中視實現(xiàn)可靠的大電流設計。
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Energy Micro與RTI中國簽署分銷協(xié)議
Energy Micro與RTI中國簽署分銷協(xié)議
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面向超低功耗連接設備的µEnergy™平臺（CSR）
商CSR公司日前宣布推出其首個單模、單芯片藍牙低功耗平臺——CSR μEnergy，來滿足超低功耗連接設備的需求。CSR μEnergy平臺將提供創(chuàng)建藍牙低功耗產(chǎn)品的一切所需，包括射頻、基帶、微控制器、標準藍牙4.0協(xié)議棧，且
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Energy Micro完善低功耗MCU產(chǎn)品線 滿足海量內存應用
Energy Micro完善低功耗MCU產(chǎn)品線 滿足海量內存應用
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全新USB3.0主控芯片µPD720200A（瑞薩電子）
瑞薩電子株式會社（以下簡稱瑞薩）日前推出全新USB3.0主控芯片µPD720200A——在鼠標等周邊設備未連接狀態(tài)下，新產(chǎn)品功耗較之以往產(chǎn)品降低85%。該產(chǎn)品將于即日起開始提供樣品。新產(chǎn)品可實現(xiàn)高達5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸
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瑞薩電子推出全新USB3.0主控LSI，功耗降低85%
瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩)日前推出全新USB3.0主控芯片µPD720200A——在鼠標等周邊設備未連接狀態(tài)下，新產(chǎn)品功耗較之以往產(chǎn)品降低85%。該產(chǎn)品將于即日起開始提供樣品。新產(chǎn)品可實現(xiàn)高達5Gbps的
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東芝出資公司J Devices傳年內將設3D封裝量產(chǎn)產(chǎn)線
日經(jīng)新聞26日報導，東芝(Toshiba) 出資公司J Devices計劃投下60億日圓興建一條高機能半導體制造產(chǎn)線。據(jù)報導，該條量產(chǎn)產(chǎn)線將采用被稱為「3D封裝 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆棧技術，可在有限的封裝空間內
