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µModule LED 驅(qū)動(dòng)器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個(gè)表面貼裝型封裝之中

引言當(dāng)被歸類為低成本指示燈時(shí)，LED 再度成為照明領(lǐng)域的關(guān)注焦點(diǎn)。LED 照明如今可謂無(wú)處不在，從汽車前照燈到 USB 供電式熔巖燈等都有使用。汽車前照燈顯現(xiàn)了可利用 LED 之顯著優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用 —— 穩(wěn)定的高

功率器件
2011-10-06

LED MICRO MODULE 封裝
Energy Micro推出100種新的EFM 32 Gecko系列微控制器

21ic訊 Energy Micro 正式推出了100種新的EFM 32 Gecko系列的低功耗微控制器,這些新推出的ARM® Cortex™-M3 內(nèi)核的Leopard Gecko 和Giant Gecko系列微控制器，腳位和代碼與現(xiàn)有的Gecko 和 Giant Gecko系列兼

單片機(jī)
2011-09-30

微控制器 GE ENERGY MICRO
瑞薩推出USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片µPD720230

21ic訊瑞薩電子USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片“µPD720230” 瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行總線（USB 3.0）SATA3 SoC橋接芯片（產(chǎn)品編

智能硬件
2011-09-26

USB SoC SATA MICRO
Micro/sys單板計(jì)算機(jī)采用賽靈思Spartan-6 FPGA

21ic訊賽靈思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布，Micro/sys 公司采用集成了MicroBlaze™ 處理器子系統(tǒng)的Spartan®-6 FPGA 和 ARM® Cortex™-A8 處理器推出了一款小型低功耗高穩(wěn)健型計(jì)算機(jī)板。該最新商

廠商動(dòng)態(tài)
2011-09-22

FPGA 賽靈思單板計(jì)算機(jī) MICRO
韓國(guó)MICROTech World：ST展示MEMS發(fā)展趨勢(shì)

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）近日宣布，于2011年8月24-26日在韓國(guó)2011年MICROTech World國(guó)際展覽會(huì)暨研討會(huì)上，展出其在汽車電子、消費(fèi)性電子及手機(jī)、醫(yī)療保健三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。此外，意法半導(dǎo)體部

模擬
2011-08-29

MEMS TE WORLD MICRO
ST在MICROTech World上展示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于2011年8月24-26日在韓國(guó)2011年MICROTech World國(guó)際展覽會(huì)暨研究會(huì)上展出其在汽車電

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-26

ST TE WORLD MICRO
國(guó)際金價(jià)不斷上漲　鈀包銅線需求逆勢(shì)上揚(yáng)

林凱文／綜合外電日本新日鐵集團(tuán)旗下子公司日鐵Micrometal成功開(kāi)發(fā)出代替打線用金線的銅線。新產(chǎn)品以鈀(Palladium)包覆，借此解決銅氧化的問(wèn)題，且成本較金線少約8成。由于金價(jià)近期不斷高漲，使得日鐵Micrometal的產(chǎn)

模擬
2011-08-25

金屬 ROM METAL MICRO
惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案廣受好評(píng)

張琳一半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷日前宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron和Rudolph Technologies合作開(kāi)創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案，生產(chǎn)數(shù)位、SOC 和RF設(shè)備的統(tǒng)包解決方案(turnkey solution)。該合

模擬
2011-08-23

晶圓 DIRECT PROBE MICRO
從無(wú)線手持設(shè)備到月球1號(hào)　微小型連接器大行其道

微小型連接器解決方案具有尺寸小、成本低、性能高和靈活性的特點(diǎn)，使得它們成為無(wú)線手持設(shè)備的理想配件。下面是對(duì)典型40路電路信號(hào)應(yīng)用的三種關(guān)鍵微小型解決方案的回顧，包括相對(duì)性能、特性和優(yōu)點(diǎn)，尺寸屬性和按總成

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-19

無(wú)線手持設(shè)備連接器 MICRO
SanDisk推出采用全新SATA µSSD™ 標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式固態(tài)硬盤

21ic訊 SanDisk公司日前宣布，在其郵票大小的嵌入式固態(tài)硬盤系列SanDisk iSSD產(chǎn)品線中采用全新的SATA µSSD™ 標(biāo)準(zhǔn)。一直致力于維護(hù)串行ATA （SATA™）技術(shù)的質(zhì)量和完整性以及推廣工作的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組

智能硬件
2011-08-10

SSD SATA SANDISK MICRO
DS2409 MicroLAN耦合器設(shè)計(jì)替代方案

摘要：DS2409的設(shè)計(jì)初衷是將其用做門禁控制的探測(cè)點(diǎn)(即讀取頭)以及用來(lái)減少大型1-Wire®網(wǎng)絡(luò)中總線上的負(fù)載。DS2409也被用來(lái)實(shí)現(xiàn)雙主機(jī)網(wǎng)絡(luò)。但目前Maxim已經(jīng)決定停止生產(chǎn)DS2409并鼓勵(lì)所有使用DS2409的客戶實(shí)施相

模擬
2011-08-09

耦合器 LAN WIRE MICRO
DS2409 MicroLAN耦合器設(shè)計(jì)替代方案

摘要：DS2409的設(shè)計(jì)初衷是將其用做門禁控制的探測(cè)點(diǎn)(即讀取頭)以及用來(lái)減少大型1-Wire®網(wǎng)絡(luò)中總線上的負(fù)載。DS2409也被用來(lái)實(shí)現(xiàn)雙主機(jī)網(wǎng)絡(luò)。但目前Maxim已經(jīng)決定停止生產(chǎn)DS2409并鼓勵(lì)所有使用DS2409的客戶實(shí)施相

數(shù)字電源
2011-08-07

耦合器 LAN WIRE MICRO
JSR在韓國(guó)開(kāi)設(shè)液晶顯示器材料研發(fā)中心

JSR為了強(qiáng)化研究開(kāi)發(fā)功能，宣布其在韓國(guó)的液晶顯示器（LCD）材料生產(chǎn)銷售公司——JSR Micro Korea（JSR100%出資，韓國(guó)忠清北道）內(nèi)部開(kāi)設(shè)了研發(fā)中心。新建研發(fā)樓和購(gòu)置評(píng)估裝置需要大約10億日元投資。JSR集團(tuán)看好擁有

消費(fèi)電子
2011-07-28

研發(fā)中心液晶面板液晶顯示器 MICRO
MICRO CRYSTAL推出便攜和汽車用kHz超薄晶體

Micro Crystal（微晶公司）推出的32.768kHz石英晶體CM7V-T1A為超薄型設(shè)計(jì)設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)。CM7V-T1A擁有金屬蓋及高性能的陶制包裝。CM7V-T1A是為那些對(duì)小型化有嚴(yán)格要求的便攜性應(yīng)用及其他應(yīng)用而設(shè)計(jì)，其整個(gè)包裝的高

汽車電子
2011-07-26

晶體 KHZ CRYSTAL MICRO
晨星新低階芯片出貨

大陸白牌2G手機(jī)市場(chǎng)近期再度展現(xiàn)活力，除了聯(lián)發(fā)科(2454)及展訊外，晨星(3697)的全新超低階芯片MSW8532近期也開(kāi)始放量出貨。業(yè)者表示，「三龍搶珠」使得2G芯片戰(zhàn)爭(zhēng)提前在十一旺季前就開(kāi)打。據(jù)了解，晨星此款芯片主打「

通信技術(shù)
2011-07-24

聯(lián)發(fā)科芯片 MTK MICRO
田中貴金屬工業(yè)與SUSS合作開(kāi)發(fā)出金粒子圖案轉(zhuǎn)印及接合技術(shù)

田中貴金屬工業(yè)宣布，該公司與SUSS MicroTec合作開(kāi)發(fā)出了采用亞微米尺寸金（Au）粒子的圖案轉(zhuǎn)印及接合技術(shù)。計(jì)劃2012年3月開(kāi)始銷售采用該技術(shù)的轉(zhuǎn)印基板和制造裝置。目前，在MEMS、LED及小型電子部件等的封裝技

模擬
2011-07-21

金屬 MEMS LED MICRO
MIT研究人員開(kāi)發(fā)顛覆傳統(tǒng)電子元件生產(chǎn)的液體工藝

美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員開(kāi)發(fā)出在水中長(zhǎng)出亞微觀(submicroscopic)線路的方法，可望催生以液體工藝(liquid-based process)生產(chǎn)完整電子元件的技術(shù)。這種水熱合成(hydrothermal synthesis)方法，基本上是采用一

模擬
2011-07-20

電子元件控制 MIT MICRO
美國(guó)邁思肯公司成立中國(guó)區(qū)售后服務(wù)中心

精密數(shù)據(jù)采集和控制解決方案全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者美國(guó)邁思肯（Microscan）公司日前欣然宣布，其中國(guó)產(chǎn)品服務(wù)中心將于7月1日正式在上海投入運(yùn)營(yíng)。服務(wù)中心將主要為中國(guó)市場(chǎng)的終端用戶及渠道合作伙伴提供快速產(chǎn)品售后服務(wù)。服

消費(fèi)電子
2011-07-18

數(shù)據(jù)采集控制 CAN MICRO
Energy Micro新增12款低功耗Cortex-M3微控制器

21ic訊低功耗微控制器公司Energy Micro®日前公布了其QFP64封裝的EFM32 Gecko和Tiny Gecko產(chǎn)品線。全新64引腳器件在不斷發(fā)展的智能儀表市場(chǎng)特別受歡迎，此外還適用于其他對(duì)功耗敏感的應(yīng)用，如樓宇自動(dòng)化、安防系

單片機(jī)
2011-07-18

低功耗 ENERGY CORTEX-M3 MICRO
富士通半導(dǎo)體推出0.18 µm 技術(shù)SPI FRAM

富士通半導(dǎo)體推出0.18 µm 技術(shù)SPI FRAM

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-07-16

半導(dǎo)體 SPI FRAM MICRO

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µModule LED 驅(qū)動(dòng)器將包括電感器在內(nèi)的所有電路都集成在一個(gè)表面貼裝型封裝之中

Energy Micro推出100種新的EFM 32 Gecko系列微控制器

瑞薩推出USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片µPD720230

Micro/sys單板計(jì)算機(jī)采用賽靈思Spartan-6 FPGA

韓國(guó)MICROTech World：ST展示MEMS發(fā)展趨勢(shì)

ST在MICROTech World上展示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

國(guó)際金價(jià)不斷上漲　鈀包銅線需求逆勢(shì)上揚(yáng)

惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案廣受好評(píng)

從無(wú)線手持設(shè)備到月球1號(hào)　微小型連接器大行其道

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DS2409 MicroLAN耦合器設(shè)計(jì)替代方案

DS2409 MicroLAN耦合器設(shè)計(jì)替代方案

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MICRO CRYSTAL推出便攜和汽車用kHz超薄晶體

晨星新低階芯片出貨

田中貴金屬工業(yè)與SUSS合作開(kāi)發(fā)出金粒子圖案轉(zhuǎn)印及接合技術(shù)

MIT研究人員開(kāi)發(fā)顛覆傳統(tǒng)電子元件生產(chǎn)的液體工藝

美國(guó)邁思肯公司成立中國(guó)區(qū)售后服務(wù)中心

Energy Micro新增12款低功耗Cortex-M3微控制器

富士通半導(dǎo)體推出0.18 µm 技術(shù)SPI FRAM

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