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Energy Micro增加EFM32微控制器的低能量傳感器接口
Energy Micro增加EFM32微控制器的低能量傳感器接口
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Simplicity Studio開發(fā)套件（Energy Micro）
Simplicity Studio開發(fā)套件（Energy Micro）
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Microvision購買摩托羅拉專利
北京時(shí)間11月5日晚間消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，美國投影顯示技術(shù)廠商Microvision周五宣布，已從摩托羅拉子公司訊寶科技(Symbol Technologies)購買一項(xiàng)重要技術(shù)專利。該項(xiàng)專利技術(shù)將進(jìn)一步強(qiáng)化Microvision在投影和顯示技
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歐瑞康從中國獲得了40兆瓦交鑰匙生產(chǎn)線的訂單
Truebbach，（瑞士）2010年10月19日-歐瑞康太陽能，世界領(lǐng)先的薄膜硅太陽能光伏設(shè)備供應(yīng)商，宣布在近期獲得了來自湖南共創(chuàng)光伏科技有限公司的訂單。這家位于衡陽的公司訂購了一條40兆瓦的Micromorph®交鑰匙生產(chǎn)線
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印度最大本土手機(jī)商Micromax申請(qǐng)上市
北京時(shí)間10月21日消息，印度最大的手機(jī)制造商Micromax Informatics本周三表示，一旦獲得監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)，公司將申請(qǐng)公開上市。Micromax業(yè)務(wù)主管Vikas Jain在新德里向媒體表示：“一旦我們獲得印度證券交易會(huì)的批準(zhǔn)
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三維光學(xué)成像平臺(tái)成為我國分子成像設(shè)備新突破
2010世界分子影像大會(huì)（WMIC）展示了包括新型探針和成像平臺(tái)在內(nèi)的多種分子成像手段，其中來自中國科學(xué)院自動(dòng)化研究所和西安電子科技大學(xué)生命科學(xué)院田捷教授團(tuán)隊(duì)的生物發(fā)光體層攝影（BLT）和三維重建平臺(tái)引人注目。
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IDC數(shù)據(jù)顯示諾基亞印度市場份額大跌
諾基亞現(xiàn)在要面對(duì)的問題不單單是在智能手機(jī)產(chǎn)品方面了，他們一直擅長的中低端手機(jī)市場也已經(jīng)受到嚴(yán)重威脅。來自印度時(shí)報(bào)的報(bào)道，IDC的數(shù)據(jù)顯示諾基亞在印度的市場份額已經(jīng)下降了20%。印度是諾基亞的全球第二大市場，
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我國成功自主研發(fā)出3D光學(xué)成像平臺(tái)
2010世界分子影像大會(huì)（WMIC）展示了包括新型探針和成像平臺(tái)在內(nèi)的多種分子成像手段，其中來自中國科學(xué)院自動(dòng)化研究所和西安電子科技大學(xué)生命科學(xué)院田捷教授團(tuán)隊(duì)的生物發(fā)光體層攝影（BLT）和3D重建平臺(tái)引人注目。 BL
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北美電子獨(dú)立分銷表現(xiàn)亮眼
來自Electronics Advocate的報(bào)告顯示，北美地區(qū)排名前50位的電子業(yè)授權(quán)分銷商在2009年金融危機(jī)的考驗(yàn)中，經(jīng)歷了雙位數(shù)的業(yè)績下滑，平均衰退13.8%。不過，包括能源、醫(yī)療、航空航天/軍事領(lǐng)域在內(nèi)的多個(gè)市場將為點(diǎn)燃
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AppliedMicro采用Tensilica Dataplane數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)
Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。 AppliedMicro高級(jí)工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬
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我國自主研發(fā)的三維光學(xué)成像平臺(tái)引關(guān)注
2010世界分子影像大會(huì)（WMIC）展示了包括新型探針和成像平臺(tái)在內(nèi)的多種分子成像手段，其中來自中國科學(xué)院自動(dòng)化研究所和西安電子科技大學(xué)生命科學(xué)院田捷教授團(tuán)隊(duì)的生物發(fā)光體層攝影（BLT）和三維重建平臺(tái)引人注目。
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AppliedMicro采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)
Tensilica日前宣布，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。 AppliedMicro高級(jí)工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO
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2010年日本Micromachine/MEMS展會(huì)－臺(tái)灣廠商供應(yīng)鏈完整
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)預(yù)估2010年全球MEMS IC元件應(yīng)用市場規(guī)模將近80億美元，臺(tái)灣廠商積極 搶占，尤以提供完整上中下游供應(yīng)鏈為展會(huì)焦點(diǎn)。在各項(xiàng)消費(fèi)性電子終端應(yīng)用大量朝向「人機(jī) 介面」、「體感應(yīng)用」話題下
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AppliedMicro采用Tensilica 數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)
Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。AppliedMicro高級(jí)工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO
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低功耗應(yīng)用中µC外圍設(shè)備的選擇
設(shè)計(jì)出色的低功耗應(yīng)用需要同時(shí)考慮終端應(yīng)用的需求和各種可用的 µC 特性?！ ≡O(shè)計(jì)人員可能會(huì)提出以下問題：是否能夠重新充電?尺寸能夠做到多小?典型的工作時(shí)間是多少?速度必須多快?要連接哪種類型的外圍器
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聯(lián)通iPad專用USIM卡9月1日上市(圖)
8月31日消息，知情人士透露，中國聯(lián)通將于9月1日正式推出用于iPad上的USIM卡，iPad可用這種USIM卡購買中國聯(lián)通的3G套餐實(shí)現(xiàn)3G高速上網(wǎng)。聯(lián)通即將開售用于iPad上的USIM卡從新浪科技已獲悉的這種USIM卡的外包裝可看出，
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解決MCU引腳沖突的免費(fèi)軟件工具（Energy Micro）
解決MCU引腳沖突的免費(fèi)軟件工具（Energy Micro）
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MAX4236, MAX4237 SOT23封裝、甚高精密、3V/5V、滿擺幅運(yùn)算放大器
MAX4236/MAX4237為高精度運(yùn)放，在不采用斬波技術(shù)的情況下取得了優(yōu)異的低失調(diào)電壓和低失調(diào)電壓溫度系數(shù)。MAX4236和MAX4237的典型大信號(hào)開環(huán)電壓增益為120dB。這些器件的輸入偏置電流極小，僅為1pA。MAX4236的增益帶寬
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In-Sight Micro 提高了汽車供應(yīng)商的生產(chǎn)能力
“使用體積小、性能高的康耐視新型 In-Sight® Micro 視覺系統(tǒng)，可確保我們的客戶放心構(gòu)建其工件，產(chǎn)品不會(huì)因貼飾裁剪而出現(xiàn)任何缺陷?！痹O(shè)在葡萄牙的 Visteon 公司聽取康耐視專家合作伙伴 - Alphr Technology 集
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KT Micro數(shù)字AM/FM接收芯片KT091x系列產(chǎn)品量產(chǎn)
KT Micro已量產(chǎn)數(shù)字調(diào)幅調(diào)頻(AM/FM)接收芯片KT091x系列產(chǎn)品。KT091x系列產(chǎn)品用獨(dú)特的短天線動(dòng)態(tài)調(diào)諧的專利技術(shù)，可以使用戶不用傳統(tǒng)的FM拉桿天線，即可清晰的收聽FM調(diào)頻廣播；同樣，對(duì)AM天線的制作要求大大降低。
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