摘要:絕大多數(shù)汽車電子系統(tǒng)需要監(jiān)控電路監(jiān)測失效容限和安全性。MAX16997/MAX16998看門狗定時器可理想滿足這類監(jiān)控需求,它們對微控制器(µC)正常工作條件下產(chǎn)生的周期脈沖進行檢測,一旦偵測到電路或&micr
繼Energy Micro和安富利成功簽署泛歐洲和泛美分銷協(xié)議之后,安富利電子元件亞洲區(qū),即安富利公司在亞洲的業(yè)務(wù)公司又與Energy Micro簽署了代理其超低功耗EFM32 Gecko微控制器的分銷合同。這意味著,安富利公司將作為唯
Rasmus Christian Larsen, Energy Micro的支持和培訓(xùn)經(jīng)理 “能源敏感應(yīng)用”的配置不斷增加,它是指設(shè)備必須 ? 因為各種原因 ? 用一個單一電池長時間運作。通常包括的應(yīng)用有能源計量、傳感器網(wǎng)絡(luò)或環(huán)境監(jiān)測的其它形式
Energy Micro 和安富利電子元件簽署亞洲分銷協(xié)議
全球技術(shù)授權(quán)公司Rambus于2010年積極跨足LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè),旗下MicroLens專利技術(shù)進軍LED背光及照明市場,Rambus表示,MicroLens在LED背光制程將可達到節(jié)省LED使用顆數(shù)、減少材料成本及提升成本競爭力的效益,例如46寸LE
Energy Micro增加EFM32微控制器的低能量傳感器接口
Simplicity Studio開發(fā)套件(Energy Micro)
北京時間11月5日晚間消息,據(jù)國外媒體報道,美國投影顯示技術(shù)廠商Microvision周五宣布,已從摩托羅拉子公司訊寶科技(Symbol Technologies)購買一項重要技術(shù)專利。該項專利技術(shù)將進一步強化Microvision在投影和顯示技
Truebbach,(瑞士)2010年10月19日-歐瑞康太陽能,世界領(lǐng)先的薄膜硅太陽能光伏設(shè)備供應(yīng)商,宣布在近期獲得了來自湖南共創(chuàng)光伏科技有限公司的訂單。這家位于衡陽的公司訂購了一條40兆瓦的Micromorph®交鑰匙生產(chǎn)線
北京時間10月21日消息,印度最大的手機制造商Micromax Informatics本周三表示,一旦獲得監(jiān)管機構(gòu)批準(zhǔn),公司將申請公開上市。Micromax業(yè)務(wù)主管Vikas Jain在新德里向媒體表示:“一旦我們獲得印度證券交易會的批準(zhǔn)
2010世界分子影像大會(WMIC)展示了包括新型探針和成像平臺在內(nèi)的多種分子成像手段,其中來自中國科學(xué)院自動化研究所和西安電子科技大學(xué)生命科學(xué)院田捷教授團隊的生物發(fā)光體層攝影(BLT)和三維重建平臺引人注目。
諾基亞現(xiàn)在要面對的問題不單單是在智能手機產(chǎn)品方面了,他們一直擅長的中低端手機市場也已經(jīng)受到嚴(yán)重威脅。來自印度時報的報道,IDC的數(shù)據(jù)顯示諾基亞在印度的市場份額已經(jīng)下降了20%。印度是諾基亞的全球第二大市場,
2010世界分子影像大會(WMIC)展示了包括新型探針和成像平臺在內(nèi)的多種分子成像手段,其中來自中國科學(xué)院自動化研究所和西安電子科技大學(xué)生命科學(xué)院田捷教授團隊的生物發(fā)光體層攝影(BLT)和3D重建平臺引人注目。 BL
來自Electronics Advocate的報告顯示,北美地區(qū)排名前50位的電子業(yè)授權(quán)分銷商在2009年金融危機的考驗中,經(jīng)歷了雙位數(shù)的業(yè)績下滑,平均衰退13.8%。不過,包括能源、醫(yī)療、航空航天/軍事領(lǐng)域在內(nèi)的多個市場將為點燃
Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器(DPU)進行其最新的高速通信芯片設(shè)計。 AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具備高帶寬
2010世界分子影像大會(WMIC)展示了包括新型探針和成像平臺在內(nèi)的多種分子成像手段,其中來自中國科學(xué)院自動化研究所和西安電子科技大學(xué)生命科學(xué)院田捷教授團隊的生物發(fā)光體層攝影(BLT)和三維重建平臺引人注目。
Tensilica日前宣布,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器(DPU)進行其最新的高速通信芯片設(shè)計。 AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)預(yù)估2010年全球MEMS IC元件應(yīng)用市場規(guī)模將近80億美元,臺灣廠商積極 搶占,尤以提供完整上中下游供應(yīng)鏈為展會焦點。在各項消費性電子終端應(yīng)用大量朝向「人機 介面」、「體感應(yīng)用」話題下
Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器(DPU)進行其最新的高速通信芯片設(shè)計。AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO
設(shè)計出色的低功耗應(yīng)用需要同時考慮終端應(yīng)用的需求和各種可用的 µC 特性。 設(shè)計人員可能會提出以下問題:是否能夠重新充電?尺寸能夠做到多小?典型的工作時間是多少?速度必須多快?要連接哪種類型的外圍器