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ACP3423 通信處理器（LSI ）
LSI 公司日前宣布推出面向多無線電基站和無線回程等設備的 ACP3423 通信處理器，進一步擴展了 Axxia™ 通信處理器系列產(chǎn)品。Axxia 通信處理器系列使 OEM廠商能夠為視頻流、網(wǎng)絡瀏覽和高質(zhì)量數(shù)字語音等無線應用提
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RIM發(fā)布近距通信功能 提升運營商服務
北京時間2月17日，據(jù)國外媒體報道，RIM首席執(zhí)行官Jim Balsillie日前證實，公司將緊隨谷歌的腳步，銷售配備近距通信技術的黑莓設備。Balsillie在移動世界大會上稱，近距通信技術將成為RIM戰(zhàn)略的一部分，該技術將使得黑
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東芝最先端LSI代工訂單或?qū)⒒淙?、GF
日本經(jīng)濟新聞報導，全球晶圓(GlobalFoundries；簡稱GF)CEO Douglas Grose 24日接受日經(jīng)專訪時證實，GF正和東芝(Toshiba)就代工東芝最先端System LSI(系統(tǒng)整合晶片)一事進入最終協(xié)商階段。日經(jīng)報導指出，據(jù)東芝關系人
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臺積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對決
2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務重組。其關鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國三星電子（SamsungElectronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。一直
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瑞薩通過標準CMOS實現(xiàn)28nm工藝DRAM混載技術
瑞薩電子開發(fā)出了利用與標準CMOS工藝相近的方法在邏輯LSI中混載DRAM的技術（圖1）。該項技術面向28nm工藝以后的產(chǎn)品，瑞薩電子將把該工藝的SoC（SystemonaChip）生產(chǎn)全面委托給代工企業(yè)。瑞薩電子計劃通過該項技術，
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瑞薩開發(fā)出在邏輯LSI中混載DRAM的技術
瑞薩電子開發(fā)出了利用與標準CMOS工藝相近的方法在邏輯LSI中混載DRAM的技術。該項技術面向28nm工藝以后的產(chǎn)品，瑞薩電子將把該工藝的SoC(System on a Chip)生產(chǎn)全面委托給代工企業(yè)。瑞薩電子計劃通過該項技術，把由外
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臺積電與GLOBALFOUNDRIES將面臨首次對決
2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務重組。其關鍵措施是，將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國三星電子(Samsung Electronics)在內(nèi)的數(shù)家芯片代工(Foundry)企業(yè)。一直在
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臺積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對決
2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務重組。其關鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（System On A Chip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國三星電子（Samsung Electronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。
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起因于RTN的SRAM誤操作進行觀測并模擬的方法
瑞薩電子開發(fā)出了對起因于隨機電報噪聲（RTN：Random Telegraph Noise）的SRAM誤操作進行觀測并實施模擬的方法。利用該方法可高精度地估計22nm以后尖端LSI中的RTN影響，適當設定針對RTN的設計余度。該公司已在&ldquo
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LSI推出28nm 定制芯片平臺
LSI日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺，其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統(tǒng) (SoC) 的高級設計方法。該平臺充分利用 LSI 在數(shù)代定制芯片方面的專有技術，使 OEM 廠商能夠構建出高度差異化解決方案，以滿足新一代
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臺積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對決
2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務重組。其關鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（System On A Chip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國三星電子（Samsung Electronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。
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羅姆在深圳高交會上出新推奇
羅姆(ROHM)半導體成立于1958年，產(chǎn)品群55.7%是IC，即LSI(大規(guī)模集成電路);分立器件占32.2%;還有一些顯示器和無源元件。該公司的特色是從開發(fā)到生產(chǎn)的一體化機制;為客戶做design-in服務同時為了保證穩(wěn)定和高質(zhì)量的供貨
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VLSI Research公布第三季度半導體設備廠商排名
VLSIResearch預測稱2010第四季度半導體設備市場有所降溫，全年半導體設備銷售額預計增長96%，達到474億美元。TokyoElectron和Advantest在排名前十的設備廠商中獲得最大的增長幅度。AppliedMaterials和ASML繼續(xù)保持領
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VLSI Research公布第三季度半導體設備廠商前十名單
VLSI Research預測稱2010第四季度半導體設備市場有所降溫，全年半導體設備銷售額預計增長96%，達到474億美元。Tokyo Electron和Advantest在排名前十的設備廠商中獲得最大的增長幅度。Applied Materials和ASML繼續(xù)保持
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【IEDM專欄】臺積電發(fā)布采用TSV的三維LSI技術 有意在28nm以下工藝量產(chǎn)
臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公開了采用TSV（硅通孔）三維積層半導體芯片的LSI量產(chǎn)化措施（演講序號：2.1）。該公司采用TSV、再布線層以及微焊點（Microbump）等要素技術，制作了三維積層
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15nm工藝CMOS將如何發(fā)展？
在半導體制造技術相關國際會議“2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”開幕前一天的2010年12月5日，舉行了一場以“15nm CMOS Technology”為題的短講座。在最尖端邏
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臺積電發(fā)布采用TSV的三維LSI技術，有意在28nm以下工藝量產(chǎn)
臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公開了采用TSV（硅通孔）三維積層半導體芯片的LSI量產(chǎn)化措施（演講序號：2.1）。該公司采用TSV、再布線層以及微焊點（Microbump）等要素技術，制作了三維積層
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15nm工藝CMOS將如何發(fā)展？短講座出現(xiàn)站著的聽眾
在半導體制造技術相關國際會議“2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”開幕前一天的2010年12月5日（日），舉行了一場以“15nm CMOS Technology”為題的短講座。在最尖端邏輯LSI方面，美國
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VLSI下調(diào)半導體及設備市場預測
按VLSI市場調(diào)研公司的最新報告，今年無論半導體以及設備業(yè)都達到歷史上輝煌的年份之一，由此也導致可能產(chǎn)能過剩及芯片價格下降。同時，該公司也更新了2011及2012年半導體及設備業(yè)的預測，為2011年半導體增長4.4%為24
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圖像顯示LSI芯片（富士通）
富士通半導體（上海）有限公司推出一款用于汽車數(shù)字儀表板和導航系統(tǒng)的圖像顯示LSI芯片——MB86R11，該芯片樣片將于2010年12月底開始供貨。MB86R11是一款單芯片系統(tǒng)LSI，集成了ARM最新的Cortex-A9TM CPU核
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Jenghiz
湖南仁諾電子
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尋夢者在路上
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