日本經濟新聞報導，全球晶圓(GlobalFoundries；簡稱GF)CEO Douglas Grose 24日接受日經專訪時證實，GF正和東芝(Toshiba)就代工東芝最先端System LSI(系統(tǒng)整合晶片)一事進入最終協(xié)商階段。日經報導指出，據東芝關系人士表示，東芝在去(2010)年時就同時將三星電子及GF并列為先端LSI的代工評估對象。GF目前也與全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)締結了代工契約。

日經表示，東芝目前正積極朝向“輕晶圓廠(fab-lite)”的腳步邁進，故需花費鉅額研發(fā)及生產費用的40-28nm最先端LSI產品將進行委外生產，其中東芝計劃將核心影像處理系產品委由三星生產，采用最新技術的半導體產品則將委由GF生產。

東芝于2010年12月24日宣布，System LSI事業(yè)將在2011年1月1日重組成“Logic LSI事業(yè)部”以及“類比/影像(Analog and Imaging)IC事業(yè)部”等2個事業(yè)部門。其中東芝計劃自2011年度起(2011年4月起)將包含40nm產品在內的最先端產品擴大委托給數家外部晶圓代工廠(Foundry)進行生產。