21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列,由其重新定義了低成本,低功耗的中檔FPGA市場,具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封裝,功能強(qiáng)大的DSP塊和具有基于硬IP的通信引擎,適用于成
兩年前,萊迪思推出了其中檔FPGA:LatticeECP3,LatticeECP3是一款廣受市場歡迎的產(chǎn)品,一經(jīng)面市,就受到市場的極大歡迎。兩年時間中,LatticeECP3為萊迪思立下了汗馬功勞:在市場低迷的情況下,萊迪思的業(yè)務(wù)增長超出
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列,由其重新定義了低成本,低功耗的中檔FPGA市場,具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封裝,功能強(qiáng)大的DSP塊和具有基于硬IP的通信引擎,適用于成
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司和Valens半導(dǎo)體日前發(fā)布一款新的全面的HDBaseT™攝像機(jī)參考設(shè)計解決方案。HDBaseT參考設(shè)計針對監(jiān)控市場。HDBaseT CAT5電纜可支持輸出兩個未壓縮的視頻流到多達(dá)兩臺攝像機(jī)。HDBaseT參考設(shè)
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司和Valens半導(dǎo)體發(fā)布一款新的全面的HDBaseT™攝像機(jī)參考設(shè)計解決方案。HDBaseT參考設(shè)計針對監(jiān)控市場。HDBaseT CAT5電纜可支持輸出兩個未壓縮的視頻流到多達(dá)兩臺攝像機(jī)。HDBaseT參考設(shè)計可
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出Lattice Diamond®設(shè)計軟件,針對萊迪思FPGA產(chǎn)品的旗艦設(shè)計環(huán)境。Lattice Diamond 1.3軟件的用戶將受益于主要的新功能,包括時鐘抖動分析?,F(xiàn)在Lattice Diamond 1.3軟件還集成
萊迪思推出Lattice Diamond®設(shè)計軟件
眾所周知,可編程邏輯器件競爭日趨激烈,之前記者也報道過萊迪思半導(dǎo)體(Lattice)是如何發(fā)展自身低功耗、低成本的特色,走不尋常之路的。這種策略不僅幫助Lattice在中低端市場站穩(wěn)腳,而且也讓其有更多的資金和技術(shù)
萊迪斯半導(dǎo)體(Lattice)今年第一季財報表現(xiàn)優(yōu)于原本預(yù)期,營業(yè)收入8260萬美元,季增長率13%,與去年同期相較成長率達(dá)17%;先前財務(wù)預(yù)測季增率僅2- 7%。 分析主要成長原因,是來自于客戶對PLD新品MachXO2的良好回應(yīng)。
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布發(fā)布Lattice Diamond™ FPGA設(shè)計軟件工具套件的1.2 版本,這是適用于萊迪思FPGA產(chǎn)品的旗艦版設(shè)計環(huán)境。新的MachXO2™ PLD器件的用戶現(xiàn)在可以基于LatticeMico8™開放源
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出新的LatticeECP3™Versa開發(fā)套件,這對在各種市場中開發(fā)前沿應(yīng)用是非常理想的,諸如工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)自動化、計算、醫(yī)療設(shè)備、國防和消費電子產(chǎn)品。低成本的
引言 串行接口常用于芯片至芯片和電路板至電路板之間的數(shù)據(jù)傳輸。隨著系統(tǒng)的帶寬不斷增加至多吉比特范圍,并行接口已經(jīng)被高速串行鏈接,或SERDES (串化器/ 解串器)所取代 。起初, SERDES是獨立的ASSP或ASIC器
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出新的LatticeECP3™Versa開發(fā)套件,這對在各種市場中開發(fā)前沿應(yīng)用是非常理想的,諸如工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)自動化、計算、醫(yī)療設(shè)備、國防和消費電子產(chǎn)品。低成本的
Lattice推出新的LatticeECP3™Versa開發(fā)套件
吉比特媒體獨立接口是一種以太網(wǎng)接口,簡稱GMII(Gigabit Media Independent Interface)。簡化的吉比特媒體獨立接口稱為RGMII(Reduced Gigabit Media Independent Interface)。采用RGMII的目的是降低電路成本,使
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司和Helion Technology日前宣布一系列適用于LatticeECP3™ FPGA系列的壓縮和加密的IP核現(xiàn)已上市。該系列具有有效載荷壓縮系統(tǒng)核,提高了有限信道帶寬的利用率,因此非常適合微波回程應(yīng)用、
萊迪思半導(dǎo)體公司日前發(fā)布了即可獲取的五款新的全面的知識產(chǎn)權(quán)(IP)套件,用于加速在各行業(yè)使用屢獲殊榮的LatticeECP3™ FPGA系列的電子系統(tǒng)設(shè)計。這五款I(lǐng)P套件分別是PCI Express、以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字信號處理、
萊迪思半導(dǎo)體公司日前發(fā)布了即可獲取的五款新的全面的知識產(chǎn)權(quán)(IP)套件,用于加速在各行業(yè)使用屢獲殊榮的LatticeECP3™ FPGA系列的電子系統(tǒng)設(shè)計。這五款I(lǐng)P套件分別是PCI Express、以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字信號處理、
為了實現(xiàn)FPGA進(jìn)入有線/無線網(wǎng)絡(luò)核心高容量市場的應(yīng)用,賽靈思推出了創(chuàng)新的SSI(堆疊硅片互聯(lián))技術(shù)將多顆FPGA芯片封裝在一起以擴(kuò)大目前最先進(jìn)工藝(28nm)下FPGA的容量;但是另方面,低密度的FPGA也仍是非常受歡迎,
可程序邏輯組件廠商Xilinx, Inc.于21日美股盤后公布2011會計年度第3季(2010年10-12月)更新財測:營收預(yù)估將季減7-9%(至5.639億-5.763億美元),減幅大于公司原先預(yù)期的0-4%;毛利率預(yù)估約65%,與原先預(yù)期的64-66%相